悬浮液、研磨液套剂、研磨液、基体的研磨方法以及基体技术

本发明专利技术提供一种研磨液，所述研磨液含有：磨粒、具有芳香族杂环的化合物、添加剂(其中，不包括上述具有芳香族杂环的化合物)和水，所述磨粒含有4价金属元素的氢氧化物，所述芳香族杂环具有未与氢原子键合的环内氮原子，使用Merz‑Kollman法得到的所述环内氮原子的电荷在‑0.45以下。

【技术实现步骤摘要】
悬浮液、研磨液套剂、研磨液、基体的研磨方法以及基体本申请是基于以下中国专利申请的分案申请：原案申请日：2014年07月01日原案申请号：201480049482.8(PCT/JP2014/067570)原案申请名称：悬浮液、研磨液套剂、研磨液、基体的研磨方法以及基体
本专利技术涉及悬浮液、研磨液套剂、研磨液、基体的研磨方法以及基体。本专利技术特别涉及半导体元件的制造工序中使用的悬浮液、研磨液套剂、研磨液、基体的研磨方法以及基体。
技术介绍
作为ULSI半导体元件的制造技术，现在正在研究开发用于半导体元件的高密度化及微细化的加工技术。CMP(chemicalmechanicalpolishing，化学机械研磨)技术是这样的加工技术之一。在半导体元件的制造工序中，使用CMP的平坦化技术正成为进行层间绝缘材料的平坦化、形成STI(浅沟槽隔离)、形成栓塞以及形成嵌入式金属配线(镶嵌工序)等时的必要技术。通常，CMP工序(使用CMP技术的平坦化工序)通过在研磨垫(研磨布)和基体的被研磨材料之间供给CMP用研磨液，通过研磨垫本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种悬浮液，其特征在于，含有：磨粒、具有芳香族杂环的化合物以及水，/n所述磨粒含有4价金属元素的氢氧化物，/n所述具有芳香族杂环的化合物包含选自咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-甲基咪唑和咪唑-4,5-二羧酸中的至少一种。/n

【技术特征摘要】
20130910 JP 2013-1874931.一种悬浮液，其特征在于，含有：磨粒、具有芳香族杂环的化合物以及水，
所述磨粒含有4价金属元素的氢氧化物，
所述具有芳香族杂环的化合物包含选自咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-甲基咪唑和咪唑-4,5-二羧酸中的至少一种。


2.一种悬浮液，其特征在于，含有：磨粒、具有芳香族杂环的化合物以及水，
所述磨粒含有4价金属元素的氢氧化物，
所述具有芳香族杂环的化合物包含选自3-氨基-1,2,4-三唑和3-氨基-5-巯基-1,2,4-三唑中的至少一种。


3.一种悬浮液，其特征在于，含有：磨粒、具有芳香族杂环的化合物以及水，
所述磨粒含有4价金属元素的氢氧化物，
所述具有芳香族杂环的化合物包含3,5-二甲基吡唑。


4.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：南久贵，岩野友洋，荒川敬太，日高敬浩，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP