【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】组合物、导体及其制造方法、以及结构体
本专利技术涉及组合物、导体及其制造方法以及结构体。
技术介绍
作为金属图案的形成方法，已知包含以下工序的所谓印刷电子学法：将包含铜等金属粒子的油墨、糊料等导电材料利用喷墨印刷、丝网印刷等在基材上形成包含金属的层的工序；和对导电材料进行加热而使金属粒子烧结、从而表现出导电性的导体化工序(例如参照专利文献1、2)。近年来，从配线的小型轻量化的观点出发，MoldedInterconnectDevices(铸模连接元件，以下有时称作“MID”)备受注目。MID是在成型体上直接形成有配线的构件。根据MID的形成技术，可以制作在设备的死区上形成有配线的结构、除去了线束的结构等，因此车载用构件的轻量化、智能手机的小型化等变得可能。一般来说，作为MID的形成技术，已知LaserDirectStructuring法(激光直接成型，以下有时也称作“LDS法”)。但是，LDS法中，使用含有特殊催化剂的树脂、化学镀覆的环境负荷较大等成为课题，能够适用的设备是有限的。因此，能够将导电材料、尤其是含有成本性...
【技术保护点】
1.一种组合物，其含有铜粒子和有机溶剂，/n所述有机溶剂包含20℃下的蒸汽压为200Pa以上且20kPa以下的第一有机溶剂及20℃下的蒸汽压为0.5Pa以上且小于200Pa的第二有机溶剂。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
【国外来华专利技术】20171114 JP 2017-2190611.一种组合物，其含有铜粒子和有机溶剂，
所述有机溶剂包含20℃下的蒸汽压为200Pa以上且20kPa以下的第一有机溶剂及20℃下的蒸汽压为0.5Pa以上且小于200Pa的第二有机溶剂。
2.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述铜粒子的含量相对于组合物全部质量100质量份为20～80质量份。
3.根据权利要求1或2所述的组合物，其中，所述组合物的25℃下的粘度为50～3000mPa·s。
技术研发人员：浦岛航介，江尻芳则，纳堂高明，米仓元气，明比龙史，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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