膏组合物、半导体装置以及电气/电子部件制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种使用了铜微粒的膏组合物，该铜微粒能够在低温烧成中表达出导电性，降低粒子自身的氧化且能够以高产率制造。膏组合物包含：(A)厚度或短径为10～500nm并被化学式(1)表示的氨基醇包覆的铜微粒；以及(B)有机溶剂。式中，R

Paste composition, semiconductor device and electrical / electronic components

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】膏组合物、半导体装置以及电气/电子部件
本专利技术涉及一种膏组合物、使用该膏组合物的半导体装置以及电气/电子部件。
技术介绍
伴随着半导体产品的大容量、高速处理化和微细电路化，在半导体产品运转中产生的热量的影响变得显著。因此，十分关注使半导体产品散热的所谓的热管理。鉴于此，一般采用在半导体产品上安装散热器、散热片等散热构件的方法等，并期待用于粘合散热构件的材料自身导热率更高。另外，根据半导体产品的形态，采用将散热器粘合于半导体元件本身或者将散热器粘合于粘合有半导体元件的引线框的芯片焊盘部(ダイパッド部)的方法。此外，还采用通过让芯片焊盘部暴露于封装表面来使其具有作为散热板的功能的方法(例如，参照专利文献1)。另外，半导体产品还存在将半导体元件粘合到具有热通孔等散热机构的有机基板等的情况。在这种情况下，也要求粘合半导体元件的材料具有高导热性。另外，基于近年来发白色光的LED的高亮度化，其被广泛用于全彩液晶屏幕的背光照明、顶棚灯或吊灯等照明装置。然而，发白色光的LED的高亮度化会导致发光元件芯片放热量增大。伴随于此，也需要提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种膏组合物，其特征在于，/n包含：(A)厚度或短径为10～500nm并被下述化学式(1)表示的氨基醇包覆的铜微粒；以及(B)有机溶剂，/n当所述铜微粒设为100质量份时，配合有2～20质量份的所述有机溶剂，/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171113 JP 2017-2183161.一种膏组合物，其特征在于，
包含：(A)厚度或短径为10～500nm并被下述化学式(1)表示的氨基醇包覆的铜微粒；以及(B)有机溶剂，
当所述铜微粒设为100质量份时，配合有2～20质量份的所述有机溶剂，



式中，R1相同或不同，相互独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷基、羟基或甲氧基，n和m分别表示0～10的整数，m+n为10以下。


2.如权利要求1所述的膏组合物，其特征在于，
所述铜微粒为多面体形状或板形状。


3.如权利要求1或2所述的膏组合物，其特征在于，
由下式(I)算出的所述铜微粒的氧化度小于3％，
氧化度(％)＝([CuO]+[Cu2O])/([Cu]+[CuO]+[Cu2O])×100…(I)
式中，[Cu]表示所述铜微粒中铜的含量...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤原正和，似内勇哉，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP