一种用于LED氧化铝基片的导电银浆及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于LED氧化铝基片导电银浆及其制备方法，该浆料适用于LED氧化铝基片导电银浆领域。其浆料组成及其重量百分数为：银粉75‑85％，玻璃粉1‑3％，其他为有机载体。用于LED氧化铝基片导电银浆分散性好，适合长时间印刷，烘干烧结后银层表面致密无缺陷，不易出现凹坑和小包，整体看上去亮白平整，银面均一没有杂色。银浆可焊性和耐焊性非常优异，能通过严苛的可靠性测试，在LED氧化铝基片上总体性能表现非常优异。制备方法相对其他银浆要简单，不需要进行常规的三辊轧机轧浆工艺，也不需要后续的过滤工艺，极大的提升了银浆的生产效率，缩短了银浆的生产时间，降低了银浆生产过程中的损耗。

A conductive silver paste for LED alumina substrate and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED氧化铝基片的导电银浆及其制备方法
本专利技术属于导电银浆
，具体涉及一种用于LED氧化铝基片的导电银浆及其制备方法。
技术介绍
随着光电照明技术的发展，越来越多的领域使用LED技术替代传统的灯泡照明。而LED技术的兴起和市场应用也促成相关配件技术越来越成熟，相关其他配套材料的技术含量也越来越高。电子银浆料是电子工业中为浸涂和丝网漏印工艺使用的一种导电材料，是集电子、化工、冶金三位一体的高技术产品，是电子工业中的主要基础材料之一。LED氧化铝基片的导电银浆是LED灯氧化铝基座线路板的基础材料，银浆经过丝网印刷、流平、烘干、烧结等工艺，在氧化铝基片上烧结形成导电膜，做成LED的线路板。目前LED所采用的线路板多为PCB线路板，这种线路板的散热效果较差，大大地降低了LED的使用寿命，而采用氧化铝陶瓷基座印刷的线路板可以很好地解决散热问题，导电性能也非常优异，进而提高LED的使用寿命。LED氧化铝基片的导电银浆要求银浆在烧结后具有良好的电性能、高温耐焊性、高附着力，这是LED银浆开发的几个技术难点。银属于贵金属系列，价格昂贵本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于LED氧化铝基片的导电银浆，其特征在于：由以下质量比例的组分制成：/n银粉75-85％，玻璃粉1-3％，其他为有机载体；/n所述的银粉是冰糖型结晶银粉，银粉的边角角度为100-150度，粒度分布数据：D10为0.3-0.4微米，D50为0.6-1.0微米，D90为1.5-1.8微米，其中振实密度范围为4.0-6.5；/n所述银粉的制备方法：向温度为25℃的0.3mol/L的硝酸银溶液里面加入相当于硝酸银物质的量三万分之一的氨水后，接着加入相当于硝酸银物质的量万分之三的哌啶，再加入相当于硝酸银物质的量的1.2倍的温度为25℃的0.4mol/L的维生素C溶液，在90转/分钟的搅拌作用下...

【技术特征摘要】
1.一种用于LED氧化铝基片的导电银浆，其特征在于：由以下质量比例的组分制成：
银粉75-85％，玻璃粉1-3％，其他为有机载体；
所述的银粉是冰糖型结晶银粉，银粉的边角角度为100-150度，粒度分布数据：D10为0.3-0.4微米，D50为0.6-1.0微米，D90为1.5-1.8微米，其中振实密度范围为4.0-6.5；
所述银粉的制备方法：向温度为25℃的0.3mol/L的硝酸银溶液里面加入相当于硝酸银物质的量三万分之一的氨水后，接着加入相当于硝酸银物质的量万分之三的哌啶，再加入相当于硝酸银物质的量的1.2倍的温度为25℃的0.4mol/L的维生素C溶液，在90转/分钟的搅拌作用下，溶液温度控制在25-35℃进行还原反应，分离、干燥而成；
所述的玻璃粉是Bi-Zn-Ti-Se-Ga-Ce-O体系玻璃粉，平均粒度范围是0.8-1.5微米，软化点温度为620-670℃；
所述的玻璃粉的制备方法：将Bi-Zn-Ti-Se-Ga-Ce-O体系玻璃粉加入到聚氨酯内壁罐体中，加入相当于玻璃粉质量3倍的0.5mm的锆球，再加入相当于玻璃粉质量2倍的酒精，然后加入相当于玻璃粉质量千分之一到千分之三的油酸和加入相当于玻璃粉质量千分之三到千分之八的聚醚改性丙烯酸树脂，以每分钟30-34转的速度进行罐磨4小时，过滤烘干得到所述的玻璃粉；
所述的有机载体，由以下质量比例的组分制成：有机树脂4-8％、分散剂3-5％，其它是有机溶剂。


2.根据权利要求1所述的一种用于LED氧化铝基片的导电银浆，其特征在于：所述的有机树脂，选自松香、聚合松香、聚酚氧树脂、聚酰胺树脂、丙烯酸树脂、马林酸树脂、有机硅树脂中的一种。


3.根据权利要求1所述的一种用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宵，杨华荣，严红革，王翔，肖新明，闫仁泉，陈吉华，
申请(专利权)人：湖南省国银新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43