一种用于印刷在介质玻璃粉层上的导电银浆制造技术

本发明专利技术公开了一种用于印刷在介质玻璃粉层上的导电银浆，该浆料适用于介质玻璃粉上和玻璃粉一起共烧导电。由以下质量比例的组分制成：银粉60‑85％，氧化铋2‑6％，其他为有机载体。与现在其他导电银浆技术相比，本发明专利技术的用于印刷在介质玻璃粉层上的导电银浆能匹配各种介质玻璃粉一起共烧，烧结后形成的银层导电性能好，表面光滑白亮，没有其他缺陷，而且是在介质玻璃粉层外形成独立的导电层，并与介质玻璃粉层结合良好，银浆中的其他成分不和介质玻璃粉发生明显的反应，不影响玻璃粉介质层的性能。此外，银浆烧结后与介质玻璃粉结合良好，不出现剥离脱落的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种用于印刷在介质玻璃粉层上的导电银浆
本专利技术属于导电银浆
，具体涉及一种用于印刷在介质玻璃粉层上的导电银浆。
技术介绍
目前，印制电子工业发展迅速，薄膜开关、柔性印刷电路板、电磁屏蔽、无线射频识别系统等需求量迅速增加，而导电银浆作为制备此类电子元器件的功能材料，其开发和应用受到了人们的广泛关注。现有的低温固化导电银浆是指固化温度在80-200℃范围的银浆，可通过印刷的方式制备在塑料或者柔性基材上。作为导电材料的银浆，在固化后应具有优异的导电性能和附着力等性能。随着厚膜电子浆料应用越来越广，复杂的不同成分组合浆料搭配使用也越来越多。其中有一类使用组合是在基材上先印刷介质玻璃粉浆料，然后烘干，再印刷导电银浆。这类厚膜电子浆料组合应用的优势在于能使介质玻璃粉保护好需要覆盖的基材，然后需要进行导电的银浆覆盖在介质玻璃粉的表层，进行电流的传导。但是这种组合对印刷在介质玻璃粉层上的导电银浆的整体技术要求非常严格，即需要导电银浆和介质玻璃粉层共烧后有非常好的结合性，同时还需要这两种材料共烧后能隔离主体成分，有相互独立性，不干扰各自的性能。对于导电银浆，作为主要导电介质的银粉的至关重要。一般来说，片状银粉有利于膜层的高导电性，但片状银粉在堆叠过程中存在大量的孔隙，从而会影响银浆导电性能的进一步提高；球状银粉具有较好的堆叠密度，可以起到部分的孔隙填充；纳米银具有低温可烧结的特性，随着纳米粒径的降低，烧结所需的温度也越低，一般在低于20nm时，可满足低温烧结(<150℃)，而在该温度下，可适用一般类如聚酯薄膜等柔性印刷材料。目前大部分低温导电银浆应用中存在的问题主要由于导电性能不高，导致器件灵敏度差。中国专利申请CN201610521951.2一种导电银浆及其制备方法，该方法采用无卤有机树脂作为粘结相，制备得到卤素含量低于检出限的导电银浆，但是该方法制备时间长，生产效率不高；该法中有机粘结相和有机载体分开制备，生产周期长，并且触变剂与有机载体一起分散在有机溶剂中，触变剂长时间在较高温度下，容易失去活性。该方法制备出的银浆触变指数低，印刷出的银线分辨率不高，无法满足精细化线路印刷要求。因此，市场亟需一种效果好的，用于印刷在介质玻璃粉层上的导电银浆。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有市场上用于印刷在介质玻璃粉层上的导电银浆，烧结后形成的银层导电性能不好、表面粗糙、颜色暗淡、导电层和介质玻璃粉层结合不好等不足，提供一种用于印刷在介质玻璃粉层上的导电银浆，得到的导电银浆能匹配各种介质玻璃粉一起共烧，烧结后形成的银层导电性能好，表面光滑白亮，而且是在介质玻璃粉层外形成独立的导电层，并与介质玻璃粉层结合良好。一种用于印刷在介质玻璃粉层上的导电银浆，由以下质量比例的组分制成：银粉60-85％，氧化铋2-8％，其他为有机载体；所述银粉是多边形层状叠加型结晶整体为颗粒状的银粉，其中整体颗粒的粒度分布数据：D10为0.5-0.6微米，D50为1.5-2.5微米，D90为4.0-6.0微米，其中振实密度范围为4.0-6.5，比表面积为2.0-4.0；所述银粉是向温度为50℃的0.3mol/L的硝酸银溶液里面加入相当于硝酸银物质的量三万分之一的氨水后，接着加入相当于硝酸银物质的量万分之三的均三嗪，再加入相当于硝酸银物质的量的1.2倍的温度为40℃的0.4mol/L的维生素C溶液，在90转/分钟的搅拌作用下，溶液温度控制在65-75℃进行还原反应，分离、干燥而成；所述氧化铋的纯度≥99％，平均粒径为1.0-3.0微米；所述的有机载体，由以下质量比例的组分制成：有机树脂4-8％、分散剂3-5％，其它是有机溶剂。本专利技术所述氧化铋的平均粒径为1.0-1.5微米。所述的有机树脂，选自松香、聚合松香、聚酚氧树脂、聚酰胺树脂、丙烯酸树脂、马林酸树脂、有机硅树脂中的一种。所述的分散剂，选自长链脂肪酸，例如具有官能胺、酸性酯或醇基团的硬脂酸中的一种。所述的有机溶剂，选自2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇一异丁酯、丙醇、异丙醇、乙二醇和二甘醇衍生物(乙二醇醚溶剂)、甲苯、二甲苯、二丁基卡必醇、松油醇或其混合物，混合时为任意比例。本专利技术所述一种用于印刷在介质玻璃粉层上的导电银浆的制备方法，包括以下步骤：1)有机载体制备：按质量比例称取有机树脂、有机溶剂在60-95℃下搅拌混匀；2)分散剂处理：按质量比例称取分散剂加入到有机载体中，常温搅拌5分钟；3)导电银浆制备：按质量比例称取银粉、氧化铋、有机载体搅拌分散，辊压至银浆达到细度要求。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：1、本专利得到的用于印刷在介质玻璃粉层上的导电银浆，该导电银浆能匹配各种介质玻璃粉一起共烧，烧结后形成的银层导电性能好，表面光滑白亮，没有其他缺陷，而且是在介质玻璃粉层外形成独立的导电层，并与介质玻璃粉层结合良好，银浆中的其他成分不和介质玻璃粉发生明显的反应，不影响玻璃粉介质层的性能。2、本专利得到的用于印刷在介质玻璃粉层上的导电银浆烧结后与介质玻璃粉结合良好，不出现剥离脱落的现象。附图说明图1是本专利技术制备得到的多边形层状叠加型结晶整体为颗粒状的银粉的扫描电子显微镜照片放大图。图2是本专利技术制备得到的多边形层状叠加型结晶整体为颗粒状的银粉的扫描电子显微镜照片图。具体实施方式以下通过实施例进一步详细描述本专利技术，但这些实施例不应认为是对本专利技术的限制。实施例1：一种用于印刷在介质玻璃粉层上的导电银浆，由以下质量比例的组分制成：银粉60g，氧化铋5g，有机载体35g(其中松聚酚氧树脂6％、分散剂为具有官能胺的硬脂酸5％，丙醇89％)；所述银粉是多边形层状叠加型结晶整体为颗粒状的银粉，其中整体颗粒的粒度分布数据：D10为0.5-0.6微米，D50为1.5-2.5微米，D90为4.0-6.0微米，其中振实密度范围为4.0-6.5，比表面积为2.0-4.0；所述银粉是向温度为50℃的0.3mol/L的硝酸银溶液里面加入相当于硝酸银物质的量三万分之一的氨水后，接着加入相当于硝酸银物质的量万分之三的均三嗪，再加入相当于硝酸银物质的量的1.2倍的温度为40℃的0.4mol/L的维生素C溶液，在90转/分钟的搅拌作用下，溶液温度控制在65-75℃进行还原反应，分离、干燥而成；所述氧化铋的纯度≥99％，平均粒径为1.0-3.0微米。所述一种用于印刷在介质玻璃粉层上的导电银浆的制备方法，包括以下步骤：1)有机载体制备：按质量比例称取有机树脂、有机溶剂在60-95℃下搅拌混匀；2)分散剂处理：按质量比例称取分散剂加入到有机载体中，常温搅拌5分钟；3)导电银浆制备：按质量比例称取银粉、氧化铋、有机载体搅拌分散，辊压至银浆达到细度要求。实施例2：一种用于印刷在介质玻璃粉层上的导电银浆，由以下质量比例的组分制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于印刷在介质玻璃粉层上的导电银浆，其特征在于：由以下质量比例的组分制成：/n银粉60-85％，氧化铋2-8％，其他为有机载体；/n所述银粉是多边形层状叠加型结晶整体为颗粒状的银粉，其中整体颗粒的粒度分布数据：D10为0.5-0.6微米，D50为1.5-2.5微米，D90为4.0-6.0微米，其中振实密度范围为4.0-6.5，比表面积为2.0-4.0；/n所述银粉是向温度为50℃的0.3mol/L的硝酸银溶液里面加入相当于硝酸银物质的量三万分之一的氨水后，接着加入相当于硝酸银物质的量万分之三的均三嗪，再加入相当于硝酸银物质的量的1.2倍的温度为40℃的0.4mol/L的维生素C溶液，在90转/分钟的搅拌作用下，溶液温度控制在65-75℃进行还原反应，分离、干燥而成；/n所述氧化铋的纯度≥99％，平均粒径为1.0-3.0微米；/n所述的有机载体，由以下质量比例的组分制成：有机树脂4-8％、分散剂3-5％，其它是有机溶剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于印刷在介质玻璃粉层上的导电银浆，其特征在于：由以下质量比例的组分制成：
银粉60-85％，氧化铋2-8％，其他为有机载体；
所述银粉是多边形层状叠加型结晶整体为颗粒状的银粉，其中整体颗粒的粒度分布数据：D10为0.5-0.6微米，D50为1.5-2.5微米，D90为4.0-6.0微米，其中振实密度范围为4.0-6.5，比表面积为2.0-4.0；
所述银粉是向温度为50℃的0.3mol/L的硝酸银溶液里面加入相当于硝酸银物质的量三万分之一的氨水后，接着加入相当于硝酸银物质的量万分之三的均三嗪，再加入相当于硝酸银物质的量的1.2倍的温度为40℃的0.4mol/L的维生素C溶液，在90转/分钟的搅拌作用下，溶液温度控制在65-75℃进行还原反应，分离、干燥而成；
所述氧化铋的纯度≥99％，平均粒径为1.0-3.0微米；
所述的有机载体，由以下质量比例的组分制成：有机树脂4-8...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宵，杨华荣，严红革，王翔，肖新明，闫仁泉，陈吉华，
申请(专利权)人：湖南省国银新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43