本发明公开了一种含有银纳米短棒的HJT低温导电银浆及其制备方法，包括一种适用于HJT低温导电银浆的银纳米短棒及其制备方法，以及银纳米短棒在HJT银浆中的使用方法，所述银纳米短棒应用于HJT低温导电银浆时，能够产生优异的欧姆接触性能，将本...

本发明公开一种凹版印刷用低温快干面膜银浆及其制备方法，该面膜银浆由30～50wt％片状银粉、40～60wt％有机溶剂、5～10wt％高分子树脂和1～5wt％功能助剂组成。首先银粉选用粒径大、振实密度高、表面平整缺陷少的片状银粉，使得银浆...

本发明公开一种TOPCon电池正面电极浆料用玻璃粉及其制备方法、应用，该玻璃粉包括如下重量百分含量的各组分：20～60％的PbO，10～40％的Bi2O3，10～40％的TeO2，5～20％的B2O3，5～25％的SiO2，1～12％的...

本发明公开了一种导电膜用低温快干型银浆及其制备方法，该银浆包括如下重量份数的组分：高分子树脂4～15份；银微粒30～50份；溶剂40～65份；助剂1～10份；所述银微粒为片状，且颗粒粒径为2～8μm，松装密度为0.5～1.5g/ml；所...

本发明公开了一种低温耐磨、耐丙酮PCB板用导电银浆及其制备方法，金属银粉30

本发明公开了一种压电陶瓷用电极银浆及其制备方法，由以下质量比例的组分制成：超细银粉40

本发明提供了一种通信设备用电磁屏蔽银浆及其制备方法，所述电磁屏蔽银浆按质量百分比计，包括如下组分：银粉A 45‑60％，银粉B 5％‑15％，金属螯合物0.1‑2％，有机载体20‑48％；所述银粉A和银粉B均为低松状密度，粒度非常集中，...

本发明公开了能满足低烧结温度的汽车玻璃热线银浆及其制备方法，由以下质量比例的组分制成：银粉75‑80％、玻璃粉5‑8％、无机添加剂0.5‑1％、其他为有机载体。本发明中汽车热线银浆中使用的银粉具有高活性和小的比表面积等特点，使用在汽车玻...

本发明公开了一种用于印刷在介质玻璃粉层上的导电银浆，该浆料适用于介质玻璃粉上和玻璃粉一起共烧导电。由以下质量比例的组分制成：银粉60‑85％，氧化铋2‑6％，其他为有机载体。与现在其他导电银浆技术相比，本发明的用于印刷在介质玻璃粉层上的...

本发明公开了一种电子烟雾化芯用镍浆及其制备方法，该浆料适用于各种多孔陶瓷雾化芯，尤其适用于多孔氧化硅陶瓷。该浆料组成及其质量百分数为：镍粉60‑80％，氢化钛粉1‑10％，玻璃粉3‑16％，有机载体8‑30％。与现在的雾化芯镍浆技术相比...

本实用新型公开一种厚膜发热元件及电子烟，该元件包括多孔陶瓷基体及印刷在所述多孔陶瓷基体其中一面的涂层，所述涂层由电阻浆料烧结形成；其特征在于，所述涂层由多根线条交叉布设形成网格状图案。解决现有技术中电阻膜印刷线条断裂导致发热失效、烟液吸...

本发明提供了一种滤波器用导电银浆及其制备方法和烧结方法，属于导电银浆技术领域。所述滤波器用导电银浆，按质量百分比计，包括如下组分：银粉60～90％，玻璃粉1～5％，铂族金属氧化物0～3％，余量为有机载体；所述银粉包括占银粉总质量80～9...

本发明公开了一种用于LED氧化铝基片导电银浆及其制备方法，该浆料适用于LED氧化铝基片导电银浆领域。其浆料组成及其重量百分数为：银粉75‑85％，玻璃粉1‑3％，其他为有机载体。用于LED氧化铝基片导电银浆分散性好，适合长时间印刷，烘干...

本发明属于涂料领域，具体是涉及到一种用于高温环境下的导电防腐涂料和制备方法，包括重量百分比为10‑70％的填料和重量百分比为30‑90％的溶剂，所述填料为纳米二氧化硅、纳米银粉、氢化钛粉、玻璃粉、四针状晶须纳米氧化锌和锰硅合金粉的混合物...

本发明公开一种导电粉体及其制备方法、应用，该导电粉体呈片状，由金属银和硫酸锌组成，所述金属银沉积包覆在所述硫酸锌表面；所述导电粉体中金属银的含量为89.5～99.0％；所述导电粉体的平均粒径为4～10μm；该制备方法包括按比例称取金属银...

本发明公开一种单晶双面PERC电池背面电极银浆及其制备方法，该电极银浆包括如下质量百分含量的各组分：45～70％的导电功能相，1～8％的无机粘接相，25～50％的有机载体；所述导电功能相由至少两种不同粒径的银粉组成；所述无机粘接相由至少...

本发明公开一种低温快速固化的RFID电子浆料及其制备方法，该电子浆料包括如下重量比的各组分：35～45％的片状银粉、3～5％的镍粉、7～10％的高分子树脂和40～50％的有机溶剂；该制备方法包括按重量比称取原料、制备有机载体、对片状银粉...

本发明公开一种用于叠瓦导电胶的混合金属粉及其制备方法，该混合金属粉主要由片状银粉、金属氢化物和硫酸锌组成，所述硫酸锌填充在所述金属氢化物表面未完全沉积包覆片状银粉的间隙处；所述片状银粉含量为4.95～89.94％；所述混合金属粉的平均粒...

本发明公开了一种晶体硅太阳能电池正面银浆及其制备方法，所述正面银浆包括以下组份及各自百分含量：银粉85‑90％，有机载体5‑10％，复合玻璃粉1.5‑5％，银浆添加剂0.05‑1％。本发明采用不同粒径分布的银粉进行搭配使用，浆料具备良好...

本发明公开了一种导电银浆及其制备方法，所述导电银浆包括以下组份及各自百分含量：银粉45‑80％，有机载体15‑50％，活化后的触变剂0.6‑3.5％和助剂0.4‑2.0％；所述的有机载体包括以下组份及各自百分含量：有机树脂10‑20％，...