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本发明提供一种使用了铜微粒的膏组合物，该铜微粒能够在低温烧成中表达出导电性，降低粒子自身的氧化且能够以高产率制造。膏组合物包含：(A)厚度或短径为10～500nm并被化学式(1)表示的氨基醇包覆的铜微粒；以及(B)有机溶剂。式中，R...
该专利属于京瓷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过京瓷株式会社授权不得商用。

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