预浸渍体、层叠板、印刷线路板和半导体封装体制造技术

提供即使不进行无机填充材料的高填充化也可实现低热膨胀化和高弹性化、而且可降低翘曲、空隙的产生也得到抑制的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层，所述热固化性树脂组合物含有马来酰亚胺系树脂。还提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制造方法、以及含有该层叠板的印刷线路板和在该印刷线路板上搭载有半导体元件的半导体封装体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】预浸渍体、层叠板、印刷线路板和半导体封装体
本专利技术涉及预浸渍体、层叠板、印刷线路板和半导体封装体。
技术介绍
近年来，对电子设备的薄型化和轻质化的要求日益增强，半导体封装体和印刷线路板的薄型化和高密度化在不断推进。为了应对这些薄型化和高密度化、稳定地安装电子部件，抑制安装时所产生的翘曲变得重要。安装时半导体封装体所产生的翘曲的主要原因之一是半导体封装体所用的层叠板与安装于该层叠板的表面的硅片的热膨胀系数差。因此，正在努力地使半导体封装体用层叠板的热膨胀系数接近硅片的热膨胀系数、即进行低热膨胀系数化。另外，层叠板的弹性模量会对翘曲造成影响，因此使层叠板高弹性化对降低半导体封装体的翘曲而言也有效。因此，为了降低层叠板的翘曲，需要在层叠板的低膨胀系数化的同时进行高弹性化。用于层叠板的通常的平纹玻璃布预浸渍体，例如是通过使纬纱相对于经纱以上下交错状态交叉来进行强化的(参照图6)，因此树脂难以浸渗到交叉部位处。因此，预浸渍体中的玻璃纤维的含量通常止步于小于50体积％。因此，就平纹玻璃布预浸渍体而言，在利用预浸渍体中的玻璃纤维的低热膨胀化及高弹性化方面存在极限，因此为了谋求低热膨胀化和高弹性化以降低翘曲，逐渐开始高填充无机填充材料和/或采用具有低热膨胀系数的树脂(例如，参照专利文献1)。但是，无机填充材料的高填充化有时会成为绝缘可靠性下降、树脂与在其表面形成的布线层的密合性下降、和制造层叠板时的压制成形不良等的原因。另一方面，作为具有低热膨胀系数的树脂，可列举通过利用氰酸酯树脂等提高交联密度而提高了玻璃化转变温度(Tg)并降低了热膨胀系数的树脂，但是就利用氰酸酯树脂等来提高交联密度的树脂而言，由于官能团间的分子链变短，而有引起树脂强度下降之虞，因此在低热膨胀化方面存在极限。在这种的状况下，还尝试了通过在预浸渍体的结构上下功夫来降低翘曲。通常，供于层叠板的玻璃纤维预浸渍体通过使热固化性树脂浸渗于玻璃布、并且使其半固化来制造，所述玻璃布是将由多根玻璃纤维纤丝(日文：ガラス繊維フィラメント)形成的“玻璃纤维束”作为经纱和纬纱织成的。同样地，作为利用了玻璃纤维束的预浸渍体，已知一种玻璃纤维预浸渍体(参照图7)，其为了尺寸稳定性、抑制热膨胀系数和提高表面平滑性而包含至少两层，所述两层是玻璃纤维含量为60重量％以上且75重量％以下、玻璃纤维束沿着一个方向平行地延伸的层和玻璃纤维束沿着与上述一个方向几乎正交的另一个方向延伸的层，所述玻璃纤维预浸渍体的上述各层的玻璃纤维的单位重量为40g/m2以下(参照专利文献2)。专利文献2中记载的预浸渍体通过使用纤维直径小的玻璃纤维纤丝且制成集束数少的玻璃纤维束而实现了薄型化，此外，虽然为玻璃纤维的含量较高的预浸渍体，但却是预浸渍体中的玻璃纤维的含量的上限为75重量％(换算为体积比率则为59体积％)的预浸渍体，从降低翘曲的观点出发，在低热膨胀化和高弹性化方面不能说充分，期望进一步改善。另一方面，以提高树脂组合物向玻璃纤维间的浸渗性和提高制成层叠板时的表面平滑性为课题，提出了一种单向性玻璃纤维预浸渍体，其不是使用通常的用于预浸渍体的平纹玻璃布，而是使用将多根使玻璃纤维束以规定的开纤指数进行了开纤处理而得者对齐而成的片状物来代替平纹玻璃布(参照专利文献3)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004－182851号公报专利文献2：日本专利第5076340号公报专利文献3：日本特开平09－323380号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题专利文献3的实施例中公开了将预浸渍体中的环氧树脂成分提高到40重量％的单向性玻璃纤维预浸渍体，但是根据本专利技术人等的进一步研究，明确了从抑制安装时的翘曲的观点出发依然有改良的余地。需要说明的是，本专利技术人等以提供即使不高填充无机填充材料和/或不采用具有低热膨胀系数的树脂也可实现低热膨胀化和高弹性化、而且可降低翘曲的预浸渍体等为课题，开发出“含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物、并且含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层的预浸渍体”并提出了专利申请(PCT/JP2017/44256)。对于该专利技术(以下称为专利技术1。)进行了进一步研究，结果明确了层叠体中有时会产生空隙。空隙可能导致印刷线路板的绝缘可靠性下降和电路的埋入性下降，因此更优选在上述专利技术1中抑制空隙的产生。本专利技术是鉴于这种现状而完成的，其课题在于，提供即使不进行无机填充材料的高填充化也可实现低热膨胀化和高弹性化、而且可降低翘曲、空隙的发生也得到抑制的预浸渍体，还提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制造方法、以及含有该层叠板的印刷线路板和在该印刷线路板上搭载有半导体元件的半导体封装体。用于解决课题的方案本专利技术人等为了解决上述课题反复进行了深入研究，结果发现，通过沿着规定的方向配置有玻璃纤维纤丝的预浸渍体、并且使预浸渍体中的热固化性树脂组合物含有马来酰亚胺系树脂，从而能够解决上述课题，进而完成了本专利技术。本专利技术涉及以下的[1]～[12]。[1]一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层，所述热固化性树脂组合物含有马来酰亚胺系树脂。[2]根据上述[1]所述的预浸渍体，其不含有50根以上的玻璃纤维纤丝集束而成的玻璃纤维束，或者即使含有所述玻璃纤维束，其含量相对于预浸渍体中的玻璃纤维总量也为10体积％以下。[3]根据上述[1]或[2]所述的预浸渍体，其中，玻璃纤维的含量相对于预浸渍体整体为50～75体积％。[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的预浸渍体，其中，上述马来酰亚胺系树脂为在1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a)。[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的预浸渍体，其中，上述马来酰亚胺化合物(a)为与选自单胺化合物(b)和多胺化合物(c)中的至少1种反应的反应产物。[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的预浸渍体，其中，厚度为100μm以下。[7]一种层叠板，其为含有上述[1]～[6]中任一项所述的预浸渍体的层叠板，所述层叠板含有：沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层；和沿着不同于上述一个方向的另一方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层。[8]根据上述[7]所述的层叠板，其中，不同于上述一个方向的另一方向为与上述一个方向大致正交的另一方向。[9]根据上述[7]或[8]所述的层叠板，其中，在上述层叠板的厚度方向的剖面中，从中心起，上部与下部呈大致面对称。[10]根据上述[7]～[9]中任一项所述的层叠板，其中，25℃下的弯曲模量为35GPa以上。[11]一种印刷线路板，其含有上述[7]～[10]中任一项所述的层叠板。[12]一种半导体封装体，其在上述[11]所述的印刷线路板上搭载有半导体元件。专利技术效果根据本专利技术，可以提供即本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层，所述热固化性树脂组合物含有马来酰亚胺系树脂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171208 JP PCT/JP2017/0442561.一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层，所述热固化性树脂组合物含有马来酰亚胺系树脂。


2.根据权利要求1所述的预浸渍体，其不含有50根以上的玻璃纤维纤丝集束而成的玻璃纤维束，或者即使含有所述玻璃纤维束，其含量相对于预浸渍体中的玻璃纤维总量也为10体积％以下。


3.根据权利要求1或2所述的预浸渍体，其中，玻璃纤维的含量相对于预浸渍体整体为50体积％～75体积％。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的预浸渍体，其中，所述马来酰亚胺系树脂为在1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a)。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的预浸渍体，其中，所述马来酰亚胺化合物(a)为与选自单胺化合物(b)和多胺化合物(c)...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水麻理，藤本大辅，小竹智彦，高根泽伸，清水明，青柳浩一，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP