预浸渍体、层叠板和它们的制造方法、以及印刷线路板和半导体封装体技术

提供即使不高填充无机填充材料和/或即使不采用具有低热膨胀系数的树脂也可实现低热膨胀化和高弹性化、而且可降低翘曲的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层。还提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制造方法、以及含有该层叠板的印刷线路板和在该印刷线路板上搭载有半导体元件的半导体封装体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】预浸渍体、层叠板和它们的制造方法、以及印刷线路板和半导体封装体
本专利技术涉及预浸渍体、层叠板和它们的制造方法、以及印刷线路板和半导体封装体。
技术介绍
近年来，对电子设备的薄型化和轻质化的要求日益增强，半导体封装体和印刷线路板的薄型化和高密度化在不断推进。为了应对这些薄型化和高密度化、稳定地安装电子部件，抑制安装时所产生的翘曲变得重要。安装时半导体封装体所产生的翘曲的主要原因之一是半导体封装体所用的层叠板与安装于该层叠板的表面的硅片的热膨胀系数差。因此，正在努力地使半导体封装体用层叠板的热膨胀系数接近硅片的热膨胀系数、即进行低热膨胀系数化。另外，层叠板的弹性模量会对翘曲造成影响，因此使层叠板高弹性化对降低半导体封装体的翘曲而言也有效。因此，为了降低层叠板的翘曲，需要在层叠板的低膨胀系数化的同时进行高弹性化。用于层叠板的通常的平纹玻璃布预浸渍体，例如是通过使纬纱相对于经纱以上下交错状态交叉来进行强化的(参照图6)，因此树脂难以浸渗到交叉部位处。因此，预浸渍体中的玻璃纤维的含量通常止步于小于50体积％。因此，就平纹玻璃布预浸渍体而言，在利用预浸渍体中的玻璃纤维的低热膨胀化及高弹性化方面存在极限，因此为了谋求低热膨胀化和高弹性化以降低翘曲，逐渐开始高填充无机填充材料和/或采用具有低热膨胀系数的树脂(例如，参照专利文献1)。但是，无机填充材料的高填充化有时会成为绝缘可靠性下降、树脂与在其表面形成的布线层的密合性下降、和制造层叠板时的压制成形不良等的原因。另一方面，作为具有低热膨胀系数的树脂，可列举通过利用氰酸酯树脂等提高交联密度而提高了玻璃化转变温度(Tg)并降低了热膨胀系数的树脂，但是就利用氰酸酯树脂等来提高交联密度的树脂而言，由于官能团间的分子链变短，而有引起树脂强度下降之虞，因此在低热膨胀化方面存在极限。在这种的状况下，还尝试了通过在预浸渍体的结构上下功夫来降低翘曲。通常，供于层叠板的玻璃纤维预浸渍体通过使热固化性树脂浸渗于玻璃布、并且使其半固化来制造，所述玻璃布是将由多根玻璃纤维纤丝(日文：ガラス繊維フィラメント)形成的“玻璃纤维束”作为经纱和纬纱织成的。同样地，作为利用了玻璃纤维束的预浸渍体，已知一种玻璃纤维预浸渍体(参照图7)，其为了尺寸稳定性、抑制热膨胀系数和提高表面平滑性而包含至少两层，所述两层是玻璃纤维含量为60重量％以上且75重量％以下、玻璃纤维束沿着一个方向平行地延伸的层和玻璃纤维束沿着与上述一个方向几乎正交的另一个方向延伸的层，所述玻璃纤维预浸渍体的上述各层的玻璃纤维的单位重量为40g/m2以下(参照专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004－182851号公报专利文献2：日本专利第5076340号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题专利文献2中记载的预浸渍体通过使用纤维直径小的玻璃纤维纤丝且制成集束数少的玻璃纤维束而实现了薄型化，此外，虽然为玻璃纤维的含量较高的预浸渍体，但却是预浸渍体中的玻璃纤维的含量的上限为75重量％(换算为体积比率则为59体积％)的预浸渍体，从降低翘曲的观点出发，在低热膨胀化和高弹性化方面不能说充分，期望进一步改善。本专利技术是鉴于这种现状而完成的，课题在于，提供即使不高填充无机填充材料和/或不采用具有低热膨胀系数的树脂也可实现低热膨胀化和高弹性化、而且可降低翘曲的预浸渍体，还提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制造方法、以及含有该层叠板的印刷线路板和在该印刷线路板上搭载有半导体元件的半导体封装体。用于解决课题的方案本专利技术人们为了解决上述课题反复进行了深入研究，结果发现，如果是使玻璃纤维纤丝沿着规定的方向配置的预浸渍体则能够解决上述课题，从而完成了本专利技术。本专利技术涉及以下的[1]～[15]。[1]一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层。[2]根据上述[1]所述的预浸渍体，其不含有50根以上的玻璃纤维纤丝集束而成的玻璃纤维束，或者即使含有所述玻璃纤维束，其含量相对于预浸渍体中的玻璃纤维总量也为10体积％以下。[3]根据上述[1]或[2]所述的预浸渍体，其中，玻璃纤维的含量相对于预浸渍体整体为50～75体积％。[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的预浸渍体，其中，玻璃纤维的含量相对于预浸渍体整体为60～75体积％。[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的预浸渍体，其中，所述热固化性树脂组合物不含无机填充材料，或者即使含有所述无机填充材料，其含量在热固化性树脂组合物中也为12体积％以下。[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的预浸渍体，其厚度为100μm以下。[7]一种层叠板，其为含有上述[1]～[6]中任一项所述的预浸渍体的层叠板，所述层叠板含有：沿着一个方向大致平行延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层；和沿着不同于所述一个方向的另一方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层。[8]根据上述[7]所述的层叠板，其中，不同于所述一个方向的另一方向为与所述一个方向大致正交的另一方向。[9]根据上述[7]或[8]所述的层叠板，其中，在所述层叠板的厚度方向的剖面中，从中心起，上部与下部呈大致面对称。[10]根据上述[7]～[9]中任一项所述的层叠板，其中，25℃下的弯曲模量为35GPa以上。[11]一种印刷线路板，其含有上述[7]～[10]中任一项所述的层叠板。[12]一种半导体封装体，其在上述[11]所述的印刷线路板上搭载有半导体元件。[13]一种预浸渍体的制造方法，其具有下述工序：(1)将玻璃纤维束开纤而形成多根玻璃纤维纤丝的开纤工序；(2)在表面涂布有热固化性树脂组合物的载体材料的该表面上，将所述开纤工序中形成的多根玻璃纤维纤丝沿着一个方向大致平行地延伸配置，形成预浸渍体的工序。[14]一种层叠板的制造方法，其具有下述工序：(1)将玻璃纤维束开纤而形成多根玻璃纤维纤丝的开纤工序；(2)在表面涂布有热固化性树脂组合物的载体材料的该表面上，将所述开纤工序中形成的多根玻璃纤维纤丝沿着一个方向大致平行地延伸配置，形成预浸渍体的工序；(3)准备2片以上的通过所述工序(2)形成的预浸渍体，对于至少一对预浸渍体，按照一片预浸渍体中的多根玻璃纤维纤丝的延伸方向与另一片预浸渍体中的多根玻璃纤维纤丝的延伸方向不同的方式进行层叠，并进行加热加压的工序。[15]根据上述[14]所述的层叠板的制造方法，其中，一片预浸渍体中的多根玻璃纤维纤丝的延伸方向与另一片预浸渍体中的多根玻璃纤维纤丝的延伸方向大致正交。专利技术效果根据本专利技术，可以提供即使不高填充无机填充材料和/或不采用具有低热膨胀系数的树脂也可实现低热膨胀化和高弹性化、而且可降低翘曲的预浸渍体。此外，还可以提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171208 JP PCT/JP2017/0442561.一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层。


2.根据权利要求1所述的预浸渍体，其不含有50根以上的玻璃纤维纤丝集束而成的玻璃纤维束，或者即使含有所述玻璃纤维束，其含量相对于预浸渍体中的玻璃纤维总量也为10体积％以下。


3.根据权利要求1或2所述的预浸渍体，其中，玻璃纤维的含量相对于预浸渍体整体为50体积％～75体积％。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的预浸渍体，其中，玻璃纤维的含量相对于预浸渍体整体为60体积％～75体积％。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的预浸渍体，其中，所述热固化性树脂组合物不含无机填充材料，或者即使含有所述无机填充材料，其含量在热固化性树脂组合物中也为12体积％以下。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的预浸渍体，其厚度为100μm以下。


7.一种层叠板，其为含有权利要求1～6中任一项所述的预浸渍体的层叠板，
所述层叠板含有：沿着一个方向大致平行延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层；和沿着不同于所述一个方向的另一方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层。


8.根据权利要求7所述的层叠板，其中，不同于所述一个方向的另一方向为与所述一个方向大致正交的另一方向。

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【专利技术属性】
技术研发人员：清水麻理，藤本大辅，上方康雄，小竹智彦，高根泽伸，清水明，根岸春巳，青柳浩一，菊池纱也香，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP