本发明提供能够形成显示稳定的电阻值的电阻体的液状组合物。本发明的液状组合物的一个方式为包含（a）环氧树脂、（b）炭黑粒子、（c）碳纳米管和（d）在25℃下的蒸汽压低于1.34×103Pa的溶剂的液状组合物。

本发明提供一种芯片接合用树脂糊以及使用该树脂糊的半导体装置的制造方法和半导体装置，所述芯片接合用树脂糊可通过印刷法而形成能够高水平地全部满足低粘性、低弹性模量和粘接强度的芯片接合层。该芯片接合用树脂糊含有丁二烯树脂（A）、热固化性成分（...

本发明涉及一种绝缘包覆用粒子，其为用于包覆表面包含具有导电性的金属的基材粒子而形成绝缘包覆导电粒子的绝缘包覆用粒子，其具备具有核粒子以及壳层的核壳结构，其中核粒子包含有机高分子，壳层包含具有选自由SiO4/2单元、RSiO3/2单元和R...

一种半导体装置(1)的制造方法，其具备：在具有连接端子的基板(3)上设置感光性胶粘剂(绝缘树脂层(7))的第一工序；通过曝光及显影使感光性胶粘剂形成图案，以形成连接端子露出的开口(13)的第二工序；向开口(13)填充导电材料来形成导电层...

本发明提供一种[1]树脂糊剂组合物及[2]半导体装置，所述树脂糊剂组合物含有：(A1)在一分子中具有两个丙烯酰氧基和碳原子数5～20的脂环式结构或碳原子数4～20的脂肪族结构的含丙烯酰氧基化合物；(A2)特定的通式所示的化合物；(B)聚...

本发明提供酚醛树脂及树脂组合物。本发明提供一种酚醛树脂，其特征在于，主链骨架具有下述通式（Ⅰ）所示结构作为结构单元。通过本发明的酚醛树脂，环氧化、化学修饰、与环氧树脂的反应等变得容易。

一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及1层以上的玻璃基板层，所述树脂组合物层由含有热固化性树脂及纤维基材的含纤维的树脂组合物构成，所述玻璃基板层相对于所述层叠体整体为10～70体积％。一种层叠板，其包含1层以上的树脂固化物层及1层以...

一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及1层以上的玻璃基板层，所述树脂组合物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物构成，所述玻璃基板层相对于所述层叠体整体为10～95体积％。一种层叠板，其包括1层以上的树脂固化物层及1层以上的...

一种层叠体，其包括2层以上的玻璃基板层，以及位于邻接的2层所述玻璃基板层之间的1层以上的内侧树脂组合物层，所述内侧树脂组合物层由含有热固化性树脂及无机填充材料的内侧树脂组合物构成。一种层叠板，其包括2层以上的玻璃基板层，以及位于邻接的2...

一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及1层以上的玻璃基板层，树脂组合物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物构成。一种层叠板，其包括1层以上的树脂固化物层及1层以上的玻璃基板层，树脂固化物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的...

一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及2层以上的玻璃基板层，所述1层以上的树脂组合物层中的至少1层为由含有热固化性树脂及纤维基材的含纤维的树脂组合物构成的含纤维的树脂组合物层，在任意2层所述玻璃基板层之间，存在1层以上的所述树脂组合...

卷筒（1）具备卷芯（2）及一对侧板（3）。在卷芯（2）上卷绕有胶带（T）。一对侧板（3）固定在卷芯（2）的两端部。在各侧板（3）的内侧面（3a）上形成有放射状的肋（6）。一方的侧板（3）的肋（6）和另一方的侧板（3）的肋（6）偏离角度θ...

本发明提供一种高温用热电转换模块。所述热电转换模块具有多个p型的热电元件、多个n型的热电元件、多个电极和引线，上述多个p型的热电元件和上述多个n型的热电元件与上述多个电极相互串联电连接，并且所述热电转换模块具备将上述引线与上述多个电极中...

粘合膜具备膜状的粘结层和夹着粘结层的一对隔膜。各个隔膜的外缘比粘结层的外缘向外侧突出，重剥离隔膜的靠粘结层侧的面上，沿着粘结层的外缘通过刀片形成切入部。切入部的深度的平均值在5μm以上45μm以下、切入部的深度的标准偏差在15μm以下。...

本发明提供一种热固性树脂组合物，可利用该热固性树脂组合物制造的印刷电路板在高频带具备良好的介质特性，可以有意地减低传输损耗，此外，吸湿耐热性、热膨胀特性出色，而且满足与金属箔间的剥离强度。本发明涉及一种半IPN型复合体的热固性树脂组合物...

粘合膜具备膜状的粘结层、以夹着粘结层的方式而层叠的轻剥离隔膜以及重剥离隔膜、和进一步层叠于重剥离隔膜上的载体膜。构成外层的轻剥离隔膜以及载体膜的外缘比构成内层的粘结层以及重剥离隔膜的外缘向外侧突出。以此保护粘结层的外缘部。此外，可以抓住...

本发明涉及一种多元羧酸缩合物，其是将含羧基化合物在分子间缩合而得的多元羧酸缩合物，该多元羧酸缩合物具有来自30℃下在水中的溶解度为100g/L以下的含羧基化合物的构成单元。

本发明涉及光半导体元件搭载用封装及使用其的光半导体装置。本发明提供一种光半导体元件搭载用封装，其为具有作为光半导体元件搭载区域的凹部的光半导体元件搭载用封装，其特征在于，由至少形成所述凹部侧面的、包含热固性光反射用树脂组合物的树脂成型体...

本发明提供感光性树脂组合物、感光性元件及抗蚀剂图案的形成方法。该抗蚀剂图案的形成方法具备：在基板上形成含有粘合剂聚合物、具有烯键式不饱和键的聚合性化合物以及由下述通式(1)表示的光聚合引发剂的感光性树脂组合物层的工序；曝光工序，该工序在...

本发明涉及电路部件连接用粘接剂以及半导体装置。本发明提供一种用于连接相对向的电路基板的电路部件连接用粘接剂，所述电路部件连接用粘接剂包含：含有热塑性树脂、热固性树脂和固化剂的树脂组合物；以及分散于该组合物中的金属氢氧化物粒子。本发明的电...