半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的清漆、预浸料及贴金属箔叠层板制造技术

本发明专利技术提供一种热固性树脂组合物，可利用该热固性树脂组合物制造的印刷电路板在高频带具备良好的介质特性，可以有意地减低传输损耗，此外，吸湿耐热性、热膨胀特性出色，而且满足与金属箔间的剥离强度。本发明专利技术涉及一种半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的树脂清漆、预浸料及贴金属箔叠层板，其中的半IPN型复合体的热固性树脂组合物是(A)聚苯醚、和来自(B)丁二烯聚合物及(C)交联剂的预聚物相容化而成的未固化的树脂组合物，其中，所述(B)丁二烯聚合物在分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元，没有进行化学改性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种新型的半IPN型复合体的热固性树脂组合物及使用其的印刷电路板用树脂清漆、预浸料、及贴金属箔叠层板。更详细来说，涉及一种在动作频率超过IGHz的电子设备所使用的新型的半IPN型复合体的热固性树脂组合物及使用其的印刷电路板用树脂清漆、预浸料、及贴金属箔叠层板。
技术介绍
以行动电话为代表的移动通讯器材，其基地站装置、服务器及路由器等的网络相关电子器材、及大型计算机等要求低损耗且高速传送、处理大量信息。传送、处理大量信息时，电信号为愈高频时，可高速传送与处理。然而，电信号基本上是愈高频愈易减弱，也就是说，其具有近距离传送其输出容易减弱、损耗愈容易变大的性质。所以，为了满足上述的低损耗且高速度的要求，设备中所配备的进行传送 处理的印刷电路板本身必须具备有降低传输损耗，尤其是高频带的传输损耗。为了得到低传输损耗的印刷电路板，以往，使用介电常数及介质损耗角正切低的氟类树脂作为基板材料。但是，氟类树脂一般其熔融温度及熔融粘度高，因其流动性较低，有在压制成形时必须设定在高温高压的条件的问题。而且，在作为上述的通讯器材、网络相关电子器材、及大型计算机等所使用的高多层的印刷电路板时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热固性树脂组合物，其是包含具有(A)聚苯醚、以及(B)丁二烯聚合物和(C)交联剂的部分交联物的聚苯醚改性丁二烯预聚物的热固性树脂组合物，所述(A)成分的数均分子量为7000～30000。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：水野康之，藤本大辅，弹正原和俊，村井曜，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：