电路部件连接用粘接剂以及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电路部件连接用粘接剂以及半导体装置。本发明专利技术提供一种用于连接相对向的电路基板的电路部件连接用粘接剂，所述电路部件连接用粘接剂包含：含有热塑性树脂、热固性树脂和固化剂的树脂组合物；以及分散于该组合物中的金属氢氧化物粒子。本发明专利技术的电路部件连接用粘接剂可实现半导体芯片与基板之间的优良的连接可靠性，同时可将用于对准半导体芯片和基板的位置的对准标记的识别性提高至充分实用水平。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路部件连接用粘接剂以及使用了所述电路部件连接用粘接剂的半导体装置。
技术介绍
作为通过面朝下接合(face down bonding)方式直接将半导体芯片安装于电路基板的方式，已知有在半导体芯片的电极部分上形成焊接凸点并且焊接到电路基板上的方式，以及将导电性粘接剂涂布在设置于半导体芯片上的突起电极上并且与电路基板电极电连接的方法。然而在这些方式中，在暴露于各种环境下的情况下，由于相连接的芯片和基板的热膨胀系数差从而在连接界面上产生应力，因此会存在连接可靠性降低的问题。因此，为了缓和连接界面上的应力，有人正在研究使用环氧树脂等底部填料 (under filler)填充芯片与基板之间的间隙的方式。底部填料的填充方式有在连接芯片和基板之后注入低粘度的液状树脂的方式，以及在基板上设置底部填料之后搭载芯片的方式。作为在预先将底部填料设置于基板之后搭载芯片的方法，有涂布液状树脂的方法和贴附膜状树脂的方法。然而，在液状树脂涂布中，难以通过分布器控制精确的涂布量，在近年来的芯片薄型化过程中，如果涂布量过多，那么接合(bonding)时溢出的树脂就会流至芯片的侧面，而污染接合工具，因本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于连接相对向的电路基板的电路部件连接用粘接剂，所述电路部件连接用粘接剂包含：含有热塑性树脂、热固性树脂和固化剂的树脂组合物；以及分散于该组合物中的金属氢氧化物粒子。

【技术特征摘要】
2007.11.29 JP 2007-3086681.用于连接相对向的电路基板的电路部件连接用粘接剂，所述电路部件连接用粘接剂包含含有热塑性树脂、热固性树脂和固化剂的树脂组合物；以及分散于该组合物中的金属氢氧化物粒子。2.根据权利要求I所述的电路部件连接用粘接剂，其中，未固化时的可见光平行透射率为15 100%。3.根据权利要求I或2所述的电路部件连接用粘接剂，其中，所述金属氢氧化物粒子的折射率为1.5 1.7。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：永井朗，川端泰典，加藤木茂树，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：