本发明提供一种耐迁移性良好、其它成形性、可靠性也优异的电子部件用液体状树脂组合物及由其密封成的电子部件装置。本发明具有以下特征：该电子部件用树脂组合物为含有(A)环氧树脂、(B)常温液体的环状酸酐、(C)偶联剂和(D)抗氧化剂的电子部件...

本发明涉及负型感光性树脂组合物、层间绝缘膜及其形成方法。所述负型感光性树脂组合物含有：包含下述通式(1)所表示的重复单元的(A)环状烯烃树脂、(B)多官能性丙烯酸单体、和(C)光聚合引发剂，式中，R1、R2、R3和R4各自独立地表示选自...

本发明涉及复合成型体。所述复合成型体，其特征在于，其为含有木质素和热固性树脂的复合成型体，木质素的重均分子量为2000～5000，木质素中的硫原子的含有率为0.5质量％以下，使1g木质素溶解于10ml有机溶剂时，木质素在25℃溶解于丙酮...

本发明提供能形成基板粘附性、低体积电阻率、深部金属性优良的金属铜膜和金属铜图案的液状组合物。其含有铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物、及25℃下的蒸气压小于1.34×103Pa的溶剂，所述铜氧化物、和金属...

本发明公开了一种电极用膏状组合物和光伏电池。所述电极用膏状组合物能够形成具有低电阻率的电极，同时抑制铜在烧结时的氧化，而所述光伏电池具有通过使用光伏电池电极用膏状组合物形成的电极。电极用膏状组合物由含铜粒子、玻璃粒子、溶剂和树脂构成，所...

本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明涉及的粘接剂组合物，其特征在于，含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒...

本发明涉及含相对(A)环氧树脂100质量份为2～20质量份的(D)选自沥青及氧化钛中的至少一种的着色剂及(B)固化剂的密封用环氧树脂成形材料的制法，特征在于包括以下工序：(1)混合环氧树脂和固化剂中的至少一种的至少一部分的(C1)树脂及...

本发明提供一种研磨剂及使用该研磨剂的基板研磨方法。所述研磨剂含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂，所述添加剂含有选自阳离子性的聚合物和阳离子性的多糖类中的至少一种，所述阳离子性的聚合物和阳离子性的多糖类选自以下的(1)～(3)组成的组：...

本发明涉及粘接材料带及其压接方法，所述粘接材料带是基材上涂布有粘接剂并卷绕成卷轴状的粘接剂带，其特征在于：在带子的宽度方向上配置多条粘接剂。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端...

本发明涉及感光性树脂组合物，感光性元件，光致抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法。本发明提供一种感光性树脂组合物，其含有(A)重均分子量40000～80000的粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、及(C1)下述通...

本发明涉及感光性树脂组合物，感光性元件，光致抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法。本发明提供一种感光性树脂组合物，其特征为，含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C1)下述通式(1)所表示的化合物，式(...

本发明涉及感光性树脂组合物，感光性元件，光致抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法。本发明提供一种感光性树脂组合物，其特征为，含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C1)下述通式(1)所表示的化合物，式(...

本发明涉及导热片材、其制造方法以及使用了该导热片材的散热装置。所述导热片材由组合物形成，上述组合物含有平均粒径超过10μm且为60μm以下的板状氮化硼粒子(A)和具有50℃以下的玻璃化转变温度(Tg)的有机高分子化合物(B)，上述板状氮...

本发明涉及感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法，其中，本发明的感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、（B）具有乙烯性不饱和基团的光聚合性化合物和（C）光聚合引发剂，(B)成分含有下述通式（I...

本发明涉及感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法，其中，本发明的感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、（B）具有乙烯性不饱和基团的光聚合性化合物和（C）光聚合引发剂，(B)成分含有下述通式（I...

本发明涉及感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法。本发明提供一种感光性树脂组合物，其含有（A）粘合剂聚合物、（B）分子内具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、（C）光聚合引发剂及（D）阻聚剂，其中，（D）阻...

本发明涉及树脂组合物、树脂片以及树脂固化物及其制造方法。所述树脂组合物包含：具有介晶基团的环氧树脂单体、含有具有下述通式（I）所示结构单元的化合物的酚醛清漆树脂、以及无机填充材料，通式（I）中，R1表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，R2和...

一种热固化性树脂组合物，包括：具有不饱和马来酰亚胺基的树脂组合物(A)、热固化性树脂(B)及异氰酸酯掩蔽的咪唑和环氧基掩蔽的咪唑等改性咪唑化合物(C)，所述树脂组合物(A)为使1分子中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(...