感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术涉及感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法，其中，本发明专利技术的感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、（B）具有乙烯性不饱和基团的光聚合性化合物和（C）光聚合引发剂，(B)成分含有下述通式（I）所示的化合物。【化1】（R1～R3各自独立地是下述通式(II)所示的基团或下述通式(III)所示的基团，R1～R3中的一个表示上述通式(III)所示的基团，【化2】【化3】

【技术实现步骤摘要】
感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法本专利技术是申请号为2006800396036（国际申请号为PCT/JP2006/320947），申请日为2006年10月20日、专利技术名称为“感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法”的专利技术申请的分案申请。
本专利技术涉及感光性树脂组合物，使用其的感光性元件，抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法。
技术介绍
以往，在印刷电路板的制造领域中，作为蚀刻或镀敷等所使用的抗蚀剂材料，感光性树脂组合物或将其层叠在支持体上并以保护薄膜被覆的感光性元件被广为使用。在使用感光性元件来制造印刷电路板时，首先，使感光性元件贴合于铜基板等电路形成用基板上，进行图案曝光后，将感光性元件的未曝光部以显影液除去从而形成抗蚀剂图案。接着，使此抗蚀剂图案作为掩膜，对形成抗蚀剂图案的电路形成用基板实施蚀刻或镀敷处理来形成电路图案，最后则使感光性元件的固化部分自基板剥离除去(参照例如专利文献1)。如此的印刷电路板的制造方法中，作为除去感光性元件的未曝光部的显影液，通常只要具有某种程度的使感光性树脂组合物层溶解或分散的能力则为可用，自环境性及安全性的观点考虑，目前，使用碳酸钠水溶液或碳酸氢钠水溶液等的碱显影型成为主流。因此，对于所使用的感光性树脂组合物，要求曝光后以显影液或水洗的喷淋压也不破裂的掩蔽（tenting）性，亦即掩蔽可靠性优异。作为该掩蔽可靠性优异的感光性树脂组合物，提出了含有具有氨酯键的二官能或三官能单体的感光性树脂组合物(参照例如专利文献2～4)。专利文献1:日本特开平4-195050号公报专利文献2:日本特开平10-142789号公报专利文献3:国际公开第01/092958号小册子专利文献4:日本特开2001-117224号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，含有具有氨酯键的二官能单体的感光性树脂组合物，掩蔽可靠性并非充分，另外，含有具有氨酯键的三官能单体的感光性树脂组合物，所得固化膜有硬而脆的缺点。本专利技术鉴于此种情况而完成，其目的为提供一种可形成具有充分机械强度及柔软性的固化膜的、掩蔽可靠性优异的感光性树脂组合物，以及使用其的感光性元件，抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法。解决问题的手段为实现上述目的，本专利技术提供含有(A)粘合剂聚合物、（B）分子内具有至少一个能够聚合的乙烯性不饱和基团的光聚合性化合物和（C）光聚合引发剂的感光性树脂组合物，其中，含有下述通式（I）所示的化合物作为上述(B)成分。[化1]（式(I)中，R1、R2及R3各自独立地表示下述通式(II)所示的基团、或下述通式(III)所示的基团，其中，R1、R2及R3中至少一个表示上述通式（III）所示的基团：[化2](式(II)中，R4表示氢原子或甲基，X表示碳原子数2～6的亚烷基，Z1表示单键或2价的有机基团，k表示1～30的整数。)；[化3]（式(III)中，R5表示氢原子或甲基，Z2表示单键或2价的有机基团，Y表示碳原子数2～6的亚烷基，m表示1～10的整数，n表示1～10的整数，l表示0～10的整数。））本专利技术的感光性树脂组合物中，通过以上述(A)～(C)成分为必须成分，含有上述通式(I)所示的具有异氰尿酸环骨架的化合物作为(B)成分，能够形成具有充分机械强度及柔软性的固化膜，可实现优异掩蔽可靠性。在此，可形成具有充分机械强度及柔软性的固化膜的理由并不明确，但推测是上述通式(1)所示的化合物中的上述通式(III)所示的基团的存在有所影响。另外，本专利技术的感光性树脂组合物中，上述通式(II)中的上述Z1和/或上述通式(III)中的上述Z2各自独立地优选为下述通式(IV)、(V)或(VI)所示的2价基团。[化4]（式(IV)中，p表示1～10的整数。）[化5][化6]通过使上述Z1和/或上述Z2为上述通式(IV)～(VI)所示的基团，可使感光性树脂组合物实现更为优异的掩蔽可靠性。另外，就所得固化膜的柔软性可更加提高的观点而言，上述Z1和/或上述Z2优选为上述通式(IV)所示的基团。另外，本专利技术的感光性树脂组合物中，上述通式(III)中的上述n优选为2～10的整数。通过使n为2～10的整数，可使所得固化膜的机械强度及柔软性更加提高。另外，本专利技术的感光性树脂组合物中，上述通式(II)中的上述X为1,2-亚乙基或1,3-亚丙基，上述通式(III)中的上述m优选为4～10的整数。由此所得固化膜的机械强度及柔软性可更为提高。本专利技术还提供感光性元件，其具备支持体和在所述支持体上形成的包含上述本专利技术的感光性树脂组合物而成的感光性树脂组合物层。这些感光性元件，因具备包含本专利技术的感光性树脂组合物而成的感光性树脂组合物层，可使所述感光性树脂组合物层所成固化膜的机械强度及柔软性成为充分，可实现优异的掩蔽可靠性。本专利技术还提供抗蚀剂图案的形成方法，其为，在电路形成用基板上，层叠上述本专利技术的感光性元件中的上述感光性树脂组合物层，在所述感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线形成曝光部，接着，将所述曝光部以外的部分除去。本专利技术进而提供印刷电路板的制造方法，其为，对利用上述本专利技术的抗蚀剂图案的形成方法形成抗蚀剂图案的电路形成用基板进行蚀刻或镀敷。本专利技术的抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法，由于使用上述本专利技术的感光性元件，其掩蔽可靠性优异，因此即使在使图案间隔狭小的情形中，也能够进行良好的曝光及蚀刻或镀敷，可实现印刷电路板的制造成品率的提高。专利技术效果根据本专利技术，可提供一种能够形成具有充分机械强度及柔软性的固化膜且掩蔽可靠性优异的感光性树脂组合物，并且提供使用其的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法。附图说明图1是实施方式的感光性元件的剖面构成的模式图。图2是实施例中为评价变形掩蔽破裂率而使用的孔破裂数测定用基板的平面图。图3是图2中的A所示区域的3连孔的扩大图。符号说明1：感光性元件，10：支持体，20：感光性树脂组合物层，30：保护薄膜，40：孔破裂数测定用基板，41：圆孔，42：3连孔，43：铜箔层叠板。具体实施方式以下，依情况参照图面，就本专利技术的恰当实施方式予以详细说明。此外，在图中，在相同或相当部分赋予相同符号，其重复说明予以省略。另外，在以下说明中，(甲基)丙烯酸是指丙烯酸及与其对应的甲基丙烯酸，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯及与其对应的甲基丙烯酸酯，(甲基)丙烯酰基是指丙烯酰基及与其对应的甲基丙烯酰基。(感光性树脂组合物)本专利技术的感光性树脂组合物，含有(A)粘合剂聚合物(以下，视情形称为“(A)成分”)、（B）分子内具有至少一个能够聚合的乙烯性不饱和基团的光聚合性化合物(以下，视情形称为“(B)成分”)和（C）光聚合引发剂(以下，视情形称为“(C)成分”)的感光性树脂组合物，其中，作为上述(B)成分，含有具有特定异氰尿酸环骨架的化合物。以下，就各(A)成分，(B)成分及(C)成分予以详细说明。作为(A)成分的粘合剂聚合物，可例举例如丙烯酸系树脂、苯乙烯系树脂、环氧系树脂、酰胺系树脂、酰胺环氧系树脂、醇酸系树脂、酚系树脂等。就碱显影性优异的点而言，优选使用丙烯酸系树脂。这些可单独使用1种或2种以上予以组合使用。此种(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光性树脂组合物，其为含有(A)粘合剂聚合物、（B）分子内具有至少一个能够聚合的乙烯性不饱和基团的光聚合性化合物和（C）光聚合引发剂的感光性树脂组合物，其中，作为所述(B)成份，含有下述通式（I）表示的化合物，式(I)中，R1、R2及R3各自独立地表示下述通式(II)所示的基团或下述通式（III）所示的基团，R1、R2及R3中的一个表示下述通式(III)所示的基团，式(II)中，R4表示氢原子或甲基，X表示碳数2～6的亚烷基，k表示1～30的整数，式(III)中，R5表示氢原子或甲基，Y表示碳数2～6的亚烷基，m表示1～10的整数，n表示1～10的整数，l表示1，所述通式(II)中的Z1以及所述通式(III)中的Z2各自独立地表示下述通式(IV)、(V)或(VI)所示的2价基团，式(IV)中，p表示1～10的整数，

【技术特征摘要】
2005.10.25 JP 2005-310058;2006.04.03 JP 2006-101781.一种感光性树脂组合物，其为含有(A)粘合剂聚合物、(B)分子内具有至少一个能够聚合的乙烯性不饱和基团的光聚合性化合物和(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物，其中，所述(A)粘合剂聚合物含有下述通式(VIII)所示的化合物、以及苯乙烯或苯乙烯衍生物作为单体单元，CH2＝C(L1)-COOL2(VIII)式(VIII)中，L1表示氢原子或甲基，L2表示碳原子数4～20的烷基，作为所述(B)成分，含有下述通式(I)表示的化合物以及γ-氯-β-羟基丙基-β'-甲基丙烯酰基氧乙基-邻酞酸酯，式(I)中，R1、R2及R3各自独立地表示下述通式(II)所示的基团或下述通式(III)所示的基团，R1、R2及R3中的一个表示下述通式(III)所示的基团，式(II)中，R4表示氢原子或甲基，X表示碳数2～6的亚烷基，k表示1～30的整数，式(III)中，R5表示氢原子或甲基，Y表示碳数2～6的亚烷基，m表示1～10的整数，n表示1～10的整数，l表示1，所述通式(II)中的Z1以及所述通式(III)中的Z2各自独立地表示下述通式(IV)、(V)或(VI)所示的2价基团，式(IV)中，p表示1～10的整数，2.根据权利要求1记载的感光性树脂组合物，其中，所述n为2～10的整数。3.根据权利要求1或2记载的感光性树脂组合物，其中，所述X为1,2-亚乙基或1,3-亚丙基，所述m为4～10的整数。4.根据权利要求1或2记载的感光性树脂组合物，其中，所述通式(II)中，k为3～20的整数。5.根据权利要求1或2记载的感光性树脂组合物，其中，所述通式(II)中，k为4～15的整数。6.根据权利要求1或2记载的感光性树脂组合物，其中，所述通式(II)中，k为5～10的整数。7.根据权利要求1或2记载的感光性树脂组合物，其中，所述通式(III)中，m的下限值为2。8.根据权利要求1或2记载的感光性树脂组合物，其中，所述通式(III)中，m的下限值为4。9.根据权利要求1或2记载的感光性树脂组合物，其中，所述通式(III)中，m的上限值为8。10.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：味冈芳树，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP