热固化性树脂组合物、以及使用了该组合物的预浸料、带支撑体的绝缘膜、层叠板及印刷布线板制造技术

一种热固化性树脂组合物，包括：具有不饱和马来酰亚胺基的树脂组合物(A)、热固化性树脂(B)及异氰酸酯掩蔽的咪唑和环氧基掩蔽的咪唑等改性咪唑化合物(C)，所述树脂组合物(A)为使1分子中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a)、与1分子中具有至少2个伯胺基的胺化合物(b)进行反应而得到的组合物，以及使用了该组合物的预浸料、带支撑体的绝缘膜、层叠板、及印刷布线板。

【技术实现步骤摘要】
热固化性树脂组合物、以及使用了该组合物的预浸料、带支撑体的绝缘膜、层叠板及印刷布线板本申请是申请号201080014139.1的专利申请的分案申请，母案申请日为2010年3月26日，母案 优先权日:为2009年3月27日，母案专利技术名称与上述相同。
本专利技术涉及在半导体封装和印刷布线板用途中适合的热固化性树脂组合物、以及使用了该组合物的预浸料、带支撑体的绝缘膜、层叠板、及印刷布线板。
技术介绍
近年来，随着电子仪器的小型化、轻量化、多功能化进一步发展，LS1、芯片部件等高集成化发展，其形态也向多角化、小型化急速变化。因此多层印刷布线板为了提高电子部件的安装密度，正在进行微细布线化的开发。作为适应这些要求的多层印刷布线板的制造方法，有增层(Build up)方式，并且作为适应轻量化、小型化、微细化的方法正逐渐成为主流。另外，从提高环境意识出发，对电子部件中包含于燃烧时可能产生有害物质的材料的限制的管理也越来越严厉。在以往的多层印刷布线板中，虽然正在使用用于阻燃化的溴化合物，但由于有可能在燃烧时产生有害的物质，所以预测在不久的将来不能够使用该溴化合物。在多层印刷布线板中用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热固化性树脂组合物，其特征在于，包括：具有不饱和马来酰亚胺基的树脂组合物(A)、热固化性树脂(B)及下述通式(I)～通式(III)中任意一个所示的改性咪唑化合物(C)，所述树脂组合物(A)为使1分子中具有至少2个N?取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a)、与1分子中具有至少2个伯胺基的胺化合物(b)进行反应而得到的组合物，[化1]式中，R3、R4、R5及R6分别独立地为氢原子、碳数1～20的脂肪族烃基或苯基，A为亚烷基或芳香族烃基，[化2]式中，R3、R4、R5及R6分别独立地表示氢原子、碳数1～20的脂肪族烃基或苯基，B表示单键、亚烷基、烷叉基、醚基或磺酰基，[化3]式中，R7、R8分...

【技术特征摘要】
2009.03.27 JP 2009-080424;2010.01.22 JP 2010-01251.一种热固化性树脂组合物，其特征在于，包括: 具有不饱和马来酰亚胺基的树脂组合物(A)、热固化性树脂(B)及下述通式(I)~通式(III)中任意一个所示的改性咪唑化合物(C)，所述树脂组合物(A)为使I分子中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a)、与I分子中具有至少2个伯胺基的胺化合物(b)进行反应而得到的组合物， [化I] 2.如权利要求1所述的热固化性树脂组合物，其中，还含有下述通式(IV)所示的具有酸性取代基的胺化合物(D)， [化4] 3.如权利要求1或2所述的热固化性树脂组合物，其中，还含有无机填充材料(E)。4.如权利要求1~3中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，还含有钥化合物(F)。5.如权利要求1~4中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，还含有赋予阻燃性的...

【专利技术属性】
技术研发人员：小竹智彦，土川信次，泉宽之，宫武正人，高根泽伸，村井曜，入野哲朗，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：