本发明提供粘接剂以及使用该粘接剂的连接结构体。本发明提供一种电路部件连接用粘接剂，其含有（a）热塑性树脂、（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物、（c）自由基聚合引发剂、（d）在分子内具有至少一个以上磷酸基的乙烯系化合物、以及尿烷（...

本发明的环氧树脂成形材料含有(A)环氧树脂及(B)固化剂，(B)固化剂含有多元羧酸缩合体。另外，本发明的热固化性树脂组合物含有(A)环氧树脂及(B)固化剂，利用ICI锥板型粘度计测定的(B)固化剂的粘度在150℃时为1.0～1000mP...

本发明涉及一种氧化硅用研磨剂、其用途以及研磨方法。本发明的氧化硅用研磨剂为用于研磨多晶硅上的氧化硅膜的研磨剂，包括研磨粒、多晶硅研磨抑制剂及水，所述多晶硅研磨抑制剂包括从聚乙烯吡咯烷酮或者含有乙烯吡咯烷酮的共聚物选出的聚乙烯吡咯烷酮类。

半导体装置制造用粘接片1，具备：基材薄膜10、配置于基材薄膜10上的粘接层20、配置于粘接层20上并且具有露出粘接层20的开口30a的粘接层30和配置于粘接层20中从开口30a露出的部分25上的芯片接合薄膜40，芯片接合薄膜40的外周的...

一种杂质扩散层形成组合物，其含有：含施主元素或受主元素的玻璃粉末和分散介质，其中，上述玻璃粉末的含有比率为1质量％以上且90质量％以下的范围。在杂质扩散层形成组合物为n型扩散层形成组合物时，上述玻璃粉末含有施主元素，在杂质扩散层形成组合...

本发明的B阶片材由环氧树脂组合物的半固化物构成，该环氧树脂组合物含有具有联苯结构的环氧树脂、具有下述通式（IIa）等表示的部分结构的固化剂、无机填料和弹性体。下述式中，m和n表示正数，Ar表示下述通式（IIIa）或（IIIb）表示的基团...

粘合膜具备膜状的粘结层、以夹着粘结层的方式而层叠的轻剥离隔膜以及重剥离隔膜、和进一步层叠于重剥离隔膜上的载体膜。构成外层的轻剥离隔膜以及载体膜的外缘比构成内层的粘结层以及重剥离隔膜的外缘向外侧突出，以此保护粘结层的外缘部。此外，可以抓住...

本发明提供粘接材料卷盘及卷盘套件。所述粘接材料卷盘具备卷芯、在所述卷芯的两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在所述卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带，所述粘接材料带具有：为从该粘接材料带的始端部朝终端部的...

本发明的导热片具有基材片、和在前述基材片的一方的表面上并且厚度为该基材片的厚度的1～30%的金属箔(C)。前述基材片含有在室温下显现弹性的粘合剂成分(A)和具有各向异性的石墨粉(B)，石墨粉(B)取向于厚度方向。

本发明提供一种粘接带及使用其的太阳能电池模块。本发明的粘接带用于电连接多个太阳能电池单元，所述粘接带具有金属箔和设置于该金属箔的至少一个面上的由含有导电性粒子的粘接剂构成的粘接剂层，所述导电性粒子的平均粒径为2～20μm。利用本发明的粘...

本发明提供一种粘接片、使用其的电路构件的连接结构及半导体器件。本发明提供一种粘接片在制造电路连接用片中的应用，该粘接片具有支承基材和设置于该支承基材上且包含粘接剂组合物的粘接层，其特征在于，所述支承基材的厚度Ts和所述粘接层的厚度Ta满...

本发明提供环氧树脂用微囊型潜在性固化剂及其制造方法。本发明的环氧树脂用微囊型潜在性固化剂的制造方法包括：使核所包含的胺加成物、异氰酸酯以及具有活性氢基团的化合物和/或水在分散介质中反应，由此形成包覆所述核的囊的工序；以及从反应后的混合物...

本实用新型提供一种能够减少血球成分、特别是白血球的残存，并以高捕获率浓缩血中循环癌细胞的过滤器。一种癌细胞浓缩过滤器，其包含形成有多个贯通孔的金属基板，贯通孔的开口形状为选自由椭圆、圆、长方形、正方形和圆角长方形组成的组中的1种以上的形状。

一种包装物，该包装物具有卷绕体和形成为袋状、用于收容所述卷绕体的包装用片材，所述卷绕体具有：胶带用卷盘和卷绕在卷芯上的胶带，该胶带用卷盘包括：具有卷绕胶带的所述卷芯的第1侧板、和配置成夹着所述卷芯与第1侧板相对的第2侧板；所述第2侧板通...

一种杂质扩散层形成组合物，其含有：含供体元素或受体元素的玻璃粉末、重均分子量为5000以上且500000以下的粘结剂、以及溶剂。在杂质扩散层形成组合物为n型扩散层形成组合物时，上述玻璃粉末含有供体元素，在杂质扩散层形成组合物为p型扩散层...

本发明提供一种电极用糊剂组合物，其含有含磷率为6质量％以上且8质量％以下的含磷的铜合金粒子、玻璃粒子、溶剂和树脂而构成。此外，还提供一种太阳能电池，其具有使用该电极用糊剂组合物而形成的电极。

本发明的波长转换型太阳能电池密封材料具有不含荧光物质的第一密封层和含有荧光物质的第二密封层。该波长转换型太阳能电池密封材料作为太阳能电池组件的透光性层之一使用，设置在太阳能电池单元的受光面一侧。

本发明提供将有机化合物、平均粒径为2～10μm以下的粒状铝粉以及平均粒径为1～5μm以下的片状银粉均匀地分散而成的树脂糊剂组合物、以及使用该树脂糊剂组合物将半导体元件粘接在支承构件中后进行密封而成的半导体装置。根据本发明，可以提供如下的...

本发明提供一种预浸料，在使基材中含浸树脂组合物而成的预浸料中，树脂组合物含有平均粒径为2.5～4.5μm的氢氧化铝和平均粒径为1.0～3.0μm、比重为2.3～2.6g/cm3且SiO2的含量为50～65质量%的玻璃填料，树脂组合物的固...

本发明的绝缘层的耐绝缘破坏性提高方法是提高设置在导体上的绝缘层的耐绝缘破坏性的方法，其特征在于，通过在导体上涂布含有选自下述第1组和第2组的至少一种改性聚酰胺酰亚胺树脂的电绝缘材料并烘烤而形成所述绝缘层。第1组：在至少一种聚丁二烯系树脂...