热固化性树脂组合物、环氧树脂成形材料及多元羧酸缩合体制造技术

本发明专利技术的环氧树脂成形材料含有(A)环氧树脂及(B)固化剂，(B)固化剂含有多元羧酸缩合体。另外，本发明专利技术的热固化性树脂组合物含有(A)环氧树脂及(B)固化剂，利用ICI锥板型粘度计测定的(B)固化剂的粘度在150℃时为1.0～1000mPa·s。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热固化性树脂组合物、环氧树脂成形材料、光半导体元件装载用基板及其制造方法以及光半导体装置。本专利技术还涉及多元羧酸缩合体以及使用其的环氧树脂用固化剂、环氧树脂组合物、聚酰胺树脂及聚酯树脂。
技术介绍
组合有LED (Light Emitting Diode :发光二极管)等光半导体元件和突光体的光半导体装置由于能量效率高、寿命长，因此被用于室外用显示器、便携式液晶背光、车载用途中，其需要进一步扩大。与此相伴，LED显示器的高亮度化有所发展，需要防止元件的发热量增大所导致的连接温度上升、直接的光能量增大所导致的光半导体装置的恶化。专利文献I公开了使用由环氧树脂和酸酐等固化剂形成的热固化性树脂组合物的光半导体元件装载用基板。一般来说，酸酐作为环氧树脂的固化剂使用。另外，还用作通过与二胺的反应来获得聚酰亚胺化合物的原料。酸酐在廉价、透明性、电绝缘性、耐药品性、耐湿性及粘接性等方面优异。因此，在电绝缘材料、半导体装置材料、光半导体密封材料、粘接材料及涂料材料等各种用途中使用酸酐。作为酸酐的一种，有利用多元羧酸的缩聚而形成的聚羧酸酐。例如，通过聚壬二酸、聚癸二酸等脂肪族二羧酸的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂成形材料，其为含有(A)环氧树脂、(B)固化剂及(D)白色颜料的环氧树脂成形材料，所述(B)固化剂含有多元羧酸缩合体，所述(D)白色颜料的配合量相对于环氧树脂成形材料的总量为10～85体积％。

【技术特征摘要】
2008.01.09 JP 2008-002128;2008.01.11 JP 2008-00421.一种环氧树脂成形材料，其为含有(A)环氧树脂、(B)固化剂及(D)白色颜料的环氧树脂成形材料，所述(B)固化剂含有多元羧酸缩合体，所述(D)白色颜料的配合量相对于环氧树脂成形材料的总量为10 85体积％。2.根据权利要求I所述的环氧树脂成形材料，其中，所述(B)固化剂的配合量相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：小谷勇人，浦崎直之，水谷真人，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：