【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术关于粘接片。
技术介绍
半导体装置的制造工序中，有一道是将经过所需前处理而形成回路的半导体晶圆切割分离为多个芯片的切割(dicing)工序。该工序中，在被称为环形框架的圆环状或矩形环状的框架上粘贴固定晶圆用的切割片，在该切割片上粘贴半导体晶圆后，将半导体晶圆以回路为单位进行切割，得到半导体芯片。接着，通过焊接机进行扩片工序、芯片安装工序，再进行焊线工序、压模工序，制造出半导体装置。近年来，有人提出，在半导体装置制造时，使用切割片以及芯片粘接薄膜(DieAttachFilm) 一体化的芯片粘接薄膜一体型片的方法。芯片粘接薄膜一体型片是兼具 切割片功能和将芯片固定在引线框架或配线基板等的粘接剂功能的多层切割片，较之于以往的方法，具有可缩短加工工序等优点。但是，随着近年来半导体元件的高集成化·大芯片化、薄型化，切割后的芯片的拾取作业变得困难的情况增加。用于这些用途的切割片，要求对于切割后的半导体芯片(例如Si芯片)-芯片接合薄膜(Die bonding Film)层积品为微粘接。但是,令切割片微粘接化的话，对于环形框架的粘结性也较弱，有时会出现切割工序中切割...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：中村祐树，宫原正信，片山阳二，玉置刚士，畠山惠一，池谷卓二，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。