金属化方法、混合物以及电子器件技术

本发明专利技术的一方面提供处理基底的方法。在一实施方式中，所述方法包括通过以下方式在所述基底上或内部形成导电体：提供包含金属颗粒和无电沉积溶液的混合物，和无电沉积金属基体以及共沉积所述金属颗粒。在另一实施方式中，所述方法包括通过以下方式在所述基底上或内部形成导电体：提供包含金属颗粒和电化学镀溶液的混合物，和电化学镀金属基体以及共沉积所述金属颗粒。本发明专利技术的另一方面提供用于在基底上或内部形成导电体的混合物。本发明专利技术的另一方面提供一种电子器件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及诸如集成电路等电子器件的制造；更具体地，本专利技术涉及用于在制造电子器件中采用的基底的金属化和电互连。
技术介绍
湿化学法已广泛应用于采用铜金属化的电子器件的加工处理。诸如无电沉积(ELD)和电化学镀(ECP)等湿化学法应用于二维集成电路的槽和过孔的镶嵌和双镶嵌铜填充。湿化学法还应用于集成电路制造的其它作业。已存在有多种成熟工艺，并应用于制造所述器件。这些工艺中的大部分提供了满意的效果，且几乎没有(如果有的话，仅有少数)针对这些成熟工艺的大多数进行较大的改进。本专利技术人获得一个或多个的专利技术，其与诸如用于电子器件的金属化互连技术之类·的金属化互连技术相关。所述一个或多个专利技术可提供一种或多种方法、材料和/或电子器件，其能作为一种或多种现有技术的替代选择。
技术实现思路
本专利技术涉及电子器件的制造。本专利技术的一方面是处理基底的方法。在一实施方式中，所述方法包括通过以下步骤在所述基底上或内部形成导电体提供包含金属颗粒和无电沉积溶液的混合物，和无电沉积金属基体，以及共沉积所述金属颗粒，使得所述金属颗粒被包埋于所述金属基体内。在另一实施方式中，所述方法包括通过以下步骤在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿尔图尔·科利奇，弗里茨·雷德克，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：
国别省市：