粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置，将粘接带供给到环形框的背面侧，用粘贴辊粘贴，使切刀沿着环形框旋转而切断粘接带。之后，使检查机构的检查环在环形框的内周附近接触并吸引粘接带。基于此时的吸引压力的变化，判断有无粘接带的剥离。在检测到粘接带自环形框剥离的情况下，用设于切刀机构上的粘贴辊进行粘接带的再粘贴。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及沿着在由半导体晶圆制造芯片零件的过程中利用的环形框单体或环形框和半导体晶圆粘贴粘接带的粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置。
技术介绍
如图5所示，在形成有电路图案的表面粘贴保护带PT并经过背面磨削处理了的半 导体晶圆W(以下，适当称为晶圆)，与粘贴在环形框f背面的粘接带DT相贴合。以该状 态被支承的晶圆W作为固定框MF而被搬送。该半导体晶圆在以后的工序中接受各种处理。 作为将粘接带粘贴到环形框上的方法公知有如下的方法。 用绕环形框的中心旋转的粘贴辊对供给到环形框背面侧的粘接带按压而将其粘 贴到框背面。然后，用绕环形框的中心旋转的圆板型的切刀沿着环形框将粘接带切断成圆 形(参照日本特开2005-159243号公报)。 被粘贴于环形框背面的圆形的粘接带根据粘贴条件有时其周向的一部分会产生 剥离或起皱而自环形框的背面局部浮起。被粘贴在产生了这样的剥离等的粘接带上的晶圆 的姿势容易变得不稳定。因此，在以后的每次切断为芯片零件的加工中，有导致切断后的芯 片飞散等妨碍这样的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于能够将粘接带高精度地粘贴在环形框的背面，并且能稳定性良 好地粘贴并支承半导体晶圆。 本专利技术为了达成这样的目的，采用如下那样的构成。 —种将支承半导体晶圆的粘接带粘贴在环形框上的粘接带粘贴方法，上述方法包 括以下的过程 将粘接带供给到上述环形框的背面侧的带供给过程； 将供给来的上述粘接带粘贴到环形框的背面的带粘贴过程； 将被粘贴了的上述粘接带沿着环形框切断的带切断过程； 检查粘接带自上述环形框剥离的检查过程。 采用本专利技术的粘接带粘贴方法，供给来的粘接带在被粘贴在环形框上之后沿着环 形框切断。接着，在被粘贴的粘接带的整周上检查有无产生剥离。 在此，若判断为无剥离，则能转移到下一工序。此外，若判断有剥离，则能实施再粘贴处理或作为不良品而进行搬出处理。因此，能够在粘接带未自环形框剥离的状态下将被粘贴了的半导体晶圆搬送到下一工序即切割工序中，所以能避免切割时芯片飞散。 在上述粘接带粘贴方法中，上述检查过程例如如下，一边沿着环形框的内周附近使检查环接触粘接带，一边从形成于检查环的环状槽对粘接带进行吸引而减压或供给气体而加压，根据测量到的压力和预先确定的标准值来检查粘接带自环形框剥离。 采用该方法，粘接带被紧密接触地粘贴在环形框的整周上，并且，在用检查环吸引该粘接带的情况下，因为粘接带被吸附于环状槽的整周上，所以吸引负压增强。在粘接带的 一部分自环形框剥离或浮起的情况下，外部气体从这些剥离等的部位被吸引，吸引负压降 低，测量到的吸引负压低于预先设定好的阈值。在这种情况下，能判断粘接带自环形框有 剥离。 在粘接带被紧密接触地粘贴在环形框的整周、并且用检查环对该粘接带进行加压 的情况下，沿环状槽的整周对粘接带施加低于粘接带的粘接力的压力，环状槽的内压被提 高。在粘接带的一部分自环形框剥离或浮起的情况下，气体从这些剥离等部位漏出，环状槽 内的压力降低，测量到的内压低于预先设定好的阈值。在这种情况下，能够判断粘接带自环 形框有剥离。 在该方法中，在上述检查过程中检测出粘接带自环形框产生剥离的情况下，优选 再次进行带粘贴处理。 采用该方法，即使粘接带的一部分产生了剥离，也能够通过再次进行带粘贴处理 仅将良品供给到下一工序。因此，与将产生了剥离的环形框作为不良品排除的情况相比，能 没有浪费地继续进行处理。 另外，再次带粘贴处理例如利用沿切刀的旋转路线进行滚动的粘贴辊进行，该切 刀用于沿着沿环形框切断粘接带。 此外，在上述粘接带粘贴方法中，在检查过程中，例如使传感器沿着环形框移动而 测量传感器到粘接带的距离，通过比较该测量结果和预先确定好的标准值来检测粘接带的 剥离。 更具体地说，利用配置在沿着环形框逐渐切断粘接带的切刀的后方的传感器追随 切断粘接带来进行检查。 此外，本专利技术为了达成这样的目的，而采用如下那样的构成。 —种将支承半导体晶圆的粘接带粘贴在环形框上的粘接带粘贴装置，上述装置包 括以下的构成元件 将带状的粘接带供给到上述环形框的背面侧的带供给部件； 利用粘贴辊按压供给来的上述粘接带并将其粘贴到环形框的背面的带粘贴部 件； 将粘贴了的上述粘接带沿着环形框切断的切刀机构； 检查粘接带自上述环形框是否产生剥离的检查机构。 采用本专利技术的粘接带粘贴装置，能较佳地实施上述专利技术方法。另外，在上述粘接带 粘贴装置中，能如下那样地构成检查机构。 第l，检查机构包括在环形框内周附近与粘接带的粘接面接触或自粘接面离开 地进行移动的检查环； 从形成于上述检查环的顶端的环状槽进行吸引的吸引部件； 测量上述粘接带吸引时的压力变化的传感器； 基于上述传感器的测量结果判断粘接带是否自环形框剥离的运算处理部。 第2，上述检查机构包括在环形框内周附近与粘接带的粘接面接触或自粘接面离开地进行移动的检查环； 从形成于上述检查环的顶端的环状槽供给气体来进行加压的加压部件；5 测量上述粘接带加压时的压力变化的传感器； 基于上述传感器的测量结果判断粘接带是否自环形框剥离的运算处理部。 另外，在上述构成中，也可以在能自由升降的卡盘台上安装剥离检查机构，该卡盘台用于将半导体晶圆供给到粘贴于环形框上的粘接带上。 采用该构成，能利用卡盘台的升降驱动部件升降检查机构，能通过共用驱动部件谋求构造的简化。 另外，在上述装置中， 上述切刀机构优选包括剌入粘贴于环形框上的粘接带，沿着环形框形状进行旋 转的切刀； 沿着上述环形框的粘接带的粘贴面进行滚动的粘贴辊； 在利用上述运算处理部判断出粘接带自环形框剥离时，使上述粘贴辊滚动的控制 部。 采用该构成，在检测出粘接带自环形框剥离时，能在粘贴粘接带的工序内进行粘 接带的再粘贴。因此，能谋求提高工作效率。 更优选的是，切刀机构包括作为上述检查机构的传感器，该传感器追随一边沿着环形框形状旋转一边切断粘接带的切刀而测量传感器到切断后的粘接带的距离。 上述控制部构成为，通过比较由传感器测出的测量距离和预先确定的标准距离来检查粘接带自环形框剥离。附图说明 图1是表示半导体晶圆固定装置的整体的立体图。 图2是表示卡盘台和检查机构的局部剖切的主视图。 图3是放大了检查机构的主要部分的剖视图。 图4是表示检查机构的主要部分的横截俯视图。 图5是固定框的立体图。 图6 11是表示带粘贴工序的主视图。 图12是表示带粘贴处理的流程图。具体实施例方式为了说明本专利技术，图示了现在认为优选的几种方式，但是希望被理解为专利技术不限 定于图示那样的构成和方案。 以下，参照附图说明具有本专利技术的粘接带粘贴装置的半导体晶圆固定装置的实施 例。图1表示半导体晶圆固定装置的整体构成。 半导体晶圆固定装置1包括装填有呈多层收纳实施了背面磨削处理的半导体晶 圆W(以下，简称为晶圆W)的盒C的晶圆供给部2 ;包括机械手臂4和按压机构5的晶圆 搬送机构3 ;进行晶圆W对位的对准台7 ;向载置在对准台7上的晶圆W照射紫外线的紫外线照射单元14 ;吸附保持晶圆W的卡盘台15 ;呈多层收纳有环形框f的环形框供给部16 ;将环形框f移载到作为切割带的粘接带DT上的环形框搬送机构17 ;自环形框f的背面粘贴粘接带DT的带处理部18 ;使粘贴有粘接带DT的环形框f进行升降本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将支承半导体晶圆的粘接带粘贴在环形框上的粘接带粘贴方法，上述方法包括以下的过程：将粘接带供给到上述环形框的背面侧的带供给过程；将供给来的上述粘接带粘贴到环形框的背面的带粘贴过程；将粘贴了的上述粘接带沿着环形框切断的带切断过程；检查粘接带自上述环形框剥离的检查过程。

【技术特征摘要】
JP 2008-9-30 2008-253865一种将支承半导体晶圆的粘接带粘贴在环形框上的粘接带粘贴方法，上述方法包括以下的过程将粘接带供给到上述环形框的背面侧的带供给过程；将供给来的上述粘接带粘贴到环形框的背面的带粘贴过程；将粘贴了的上述粘接带沿着环形框切断的带切断过程；检查粘接带自上述环形框剥离的检查过程。2. 根据权利要求1所述的粘接带粘贴方法，上述检查过程如下，一边使检查环沿着环形框的内周附近与粘接带接触，一边从形成于检查环上的环状槽对粘接带进行吸引或供给气体而加压，根据测量到的压力和预先确定的标准值来检查粘接带自环形框的剥离。3. 根据权利要求1所述的粘接带粘贴方法，在上述检查过程中，在检测到粘接带自环形框产生剥离的情况下，再次进行带粘贴处理。4. 根据权利要求3所述的粘接带粘贴方法，上述再次的带粘贴处理是利用沿着沿环形框切断粘接带的切刀的旋转路线进行滚动的粘贴辊来进行的。5. 根据权利要求1所述的粘接带粘贴方法，在上述检查过程中，使传感器沿着环形框移动，测量传感器到粘接带的距离，通过比较该测量结果和预先确定的标准值来检测粘接带的剥离。6. 根据权利要求5所述的粘接带粘贴方法，检测上述粘接带自环形框剥离是利用配置在切刀的后方的传感器追随切断粘接带来进行的，该切刀沿着环形框逐渐切断粘接带。7. —种将支承半导体晶圆的粘接带粘贴在环形框上的粘接带粘贴装置，上述装置包括以下的构成元件将带状的粘接带供给到上述环形框的背面侧的带供给部件；利用粘贴辊按压供给来的上述粘接带并将其...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本雅之，石井直树，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]