粘接片制造技术

本发明专利技术提供一种粘接片，在具备基材（１１）和粘接剂层（１２）的粘接片（１）中，形成多个从一个面向另一个面贯穿的贯穿孔（２）。贯穿孔（２）的孔径设为０．１～３００μｍ，孔密度设为３０～５０，０００个／１００ｃｍ↑［２］。另外，粘接剂层（１２）在Ｔｍａｘ（贴附于被粘接体上后所能暴露的最高温度）下的贮能模量大于等于４．５×１０↑［３］Ｐａ，并且粘接剂层（１２）在Ｔｍａｘ下的损失正切小于等于０．７８。该粘接片（１），可以在不损害外观，并且确保足够的粘接力的同时，防止或除去气包或气泡，另外即使在贴附于被粘接体上后暴露于高温下，排气性也优良。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种可以防止或除去气包(air trap)或气泡(blister)的粘接片。
技术介绍
在利用手工作业将粘接片贴附在被粘接体上时，在被粘接体和粘接面之间会产生气包，损害粘接片的外观。此种气包特别是在粘接片的面积大的情况下容易发生。为了消除由气包造成的粘接片外观的问题，进行将粘接片替换为其他的粘接片的操作、将粘接片一次性剥下而重贴的操作或者在粘接片的鼓胀的部分用针开设孔而将空气排出的操作。但是，在替换粘接片的情况下，不仅需要花费工夫，而且会导致成本上升，另外，在重贴粘接片的情况下，经常会产生粘接片破损、在表面产生褶皱、粘接性降低等问题。另一方面，用针开设孔的方法会损害粘接片的外观。为了防止气包的发生，虽然有预先在被粘接体或粘接面上涂覆水后贴附的方法，然而在贴附贴在窗上的玻璃飞散防止膜、装饰膜、标识膜等尺寸大的粘接片的情况下，需要花费很多的时间和工夫。另外，虽然有不是利用手工作业，而是通过使用机械贴附，来防止气包的发生的方法，然而根据粘接片的用途或被粘接体的部位、形状，有时无法应用机械贴附。另一方面，丙烯酸树脂、ABS树脂、聚乙烯树脂、聚碳酸酯树脂等树脂材料会因加热，或者既使不因加热而产生气体，在由此种树脂制成的被粘接体上贴附了粘接片的情况下，就会因从被粘接体中产生的气体而在粘接片中产生气泡(鼓胀)。为了解决如上所述的问题，专利文献1及专利文献2中，提出了在粘接层的粘接面上，以散点状配置了独立的多个小凸部的粘接片的方案。在该粘接片中，由于粘接层的小凸部的头端部与被粘接体密接，粘接层的基本平坦面被保持与被粘接体分离的状态，从而在粘接层的基本平坦面与被粘接体之间产生与外部连通的间隙，因此通过从该间隙中将空气或气体向外部排出，来防止粘接片的气包或气泡。专利文献1实登2503717号公报专利文献2实登2587198号公报但是，在专利文献1及专利文献2中所公布的粘接片中，由于只是粘接层的小凸部的头端部与被粘接体粘接，因此粘接力弱，另外，在粘接层与被粘接体之间容易侵入水、药品等，也会有由此进一步使粘接力降低的问题。即使在将此种粘接片向被粘接体用力推压的情况下，因粘接层的小凸部的影响，粘接力也会不足。另外，该情况下，由于包埋有与外部连通的间隙，因此无法防止在从被粘接体中产生气体时产生的气泡。另外，所述粘接片，当在贴附于被粘接体上后暴露在高温下时，由于粘接层流动而小凸部消失，因此在暴露于高温后，显现出了残存气包或与被粘接体凹部的嵌合不足的情况下，或产生了气泡的情况下，就无法将空气或气体向外部排出，无法除去·防止气包或气泡。
技术实现思路
本专利技术是鉴于此种情况而完成的，其目的在于，提供如下的粘接片，即，可以在不损害粘接片的外观，并且确保足够的粘接力的同时，防止或除去气包或气泡，另外即使在贴附于被粘接体上后暴露于高温下，排气性也很优良。为了达成所述目的，第一，本专利技术提供一种粘接片，是具备基材和粘接剂层，形成有多个从一个面向另一个面贯穿的贯穿孔，在贴附于被粘接体上后暴露于最高为Tmax(其中，设为20℃≤Tmax≤130℃。)的温度下的粘接片，其特征是，所述贯穿孔的所述基材及粘接剂层中的孔径为0.1～300μm，孔密度为30～50,000个/100cm2，所述粘接剂层在Tmax下的贮能模量大于等于4.5×103Pa，所述粘接剂层在Tmax下的损失正切小于等于0.78(专利技术1)。另外，第二，本专利技术提供一种粘接片，是具备基材和粘接剂层，形成有多个从一个面向另一个面贯穿的贯穿孔的粘接片，其特征是，所述贯穿孔的所述基材及粘接剂层中的孔径为0.1～300μm，孔密度为30～50,000个/100cm2，所述粘接剂层在120℃下的贮能模量为大于等于4.5×103Pa，所述粘接剂层在120℃下的损失正切为小于等于0.78(专利技术2)。而且，本说明书中，在「片」中包括薄膜的概念，在「薄膜」中包括片的概念。在所述专利技术的粘接片(专利技术1，2)中，由于被粘接体与粘接面之间的空气被从贯穿孔向粘接片表面的外侧排出，因此在贴附于被粘接体上时很难卷入空气，从而可以防止出现气包。假设即使因卷入了空气而出现气包，通过对该气包部或包括气包部的气包部周边部进行再次压接，空气就会从贯穿孔向粘接片表面的外侧排出，气包消失。另外，即使在贴附于被粘接体上后从被粘接体中产生了气体，由于气体从贯穿孔向粘接片表面的外侧排出，因此可以防止气泡产生。而且，由于贯穿孔的孔径小于等于300μm，因此在粘接片表面上并不显眼，不会损害粘接片的外观。另外，由于贯穿孔的孔密度小于等于50,000个/100cm2，因此可以维持粘接片的机械强度。这里，由于粘接剂层通常来说由比较软的材料构成，因此形成于该粘接剂层中的贯穿孔在贴附于被粘接体上的粘接片暴露于高温下时，会因粘接剂的流动而容易使至少其深度方向的一部分消失，当像这样粘接剂层的贯穿孔崩溃时，就无法在其后除去气包，或者防止或除去气泡。但是，在所述专利技术的粘接片中，通过将粘接剂层的贮能模量及损失正切如上所述地规定，即使粘接片在贴附于被粘接体上后暴露于高温(例如120℃)下时，粘接剂层的贯穿孔也不会崩溃，可以保持规定的孔径。所述专利技术(专利技术1，2)中，所述贯穿孔优选利用激光加工来形成(专利技术3)。如果利用激光加工，则能够以所需的孔密度容易地形成排气性良好的微细的贯穿孔。但是，贯穿孔的形成方法并不限定于此，例如也可以利用水射流、微钻、精密冲压、热针、熔孔等来形成。根据本专利技术的粘接片，可以在不损害外观，并且确保足够的粘接力的同时，防止或除去气包或气泡。另外，本专利技术的粘接片中，由于即使在贴附于被粘接体上后暴露于高温下，排气性也很优良，因此在暴露于高温后显现出了残存气包或与被粘接体凹部的嵌合不足的情况下，或在产生了气泡的情况下，也可以除去、防止该气包或气泡。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的粘接片的剖面图。图2是表示本专利技术的一个实施方式的粘接片的制造方法的一个例子的剖面图。其中，1…粘接片，11…基材，12…粘接剂层，13…剥离材料，1A…粘接片表面，1B…粘接面，2…贯穿孔具体实施方式下面将对本专利技术的实施方式进行说明。图1是本专利技术的一个实施方式的粘接片的剖面图。如图1所示，本实施方式的粘接片1是将基材11、粘接剂层12、剥离材料13层叠而成的。其中，剥离材料13是在粘接片1的使用时被剥离的材料。在该粘接片1中，形成有多个贯穿孔2，其贯穿基材11及粘接剂层12，从粘接片表面1A延至粘接面1B。在使用粘接片1时，被粘接体与粘接剂层12的粘接面1B之间的空气或从被粘接体中产生的气体由于从该贯穿孔2向粘接片表面1A的外侧排出，因此如后所述，可以防止或除去气包或气泡。贯穿孔2的横截面形状虽然没有特别限定，但贯穿孔2的基材11及粘接剂层12中的孔径为0.1～300μm，优选0.5～150μm。当贯穿孔2的孔径小于0.1μm时，则空气或气体难以排出，当贯穿孔2的孔径超过300μm时，则贯穿孔2就变得显眼，损害粘接片1的外观。这里，当贯穿孔2的粘接片表面1A中的孔径小于等于40μm时，则由于无法用肉眼看到贯穿孔2的孔自身(贯穿孔2的内部空间)，因此特别是在对粘接片1的外观要求看不到贯穿孔2的孔自身的情况下，优选将贯穿孔2的粘接片表面1A中的孔径的上限设为4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘接片，是具备基材和粘接剂层，形成有多个从一个面向另一个面贯穿的贯穿孔，在贴附于被粘接体上后暴露于最高Ｔｍａｘ（其中，设为２０℃≦Ｔｍａｘ≦１３０℃）的温度下的粘接片，其特征是，所述贯穿孔在所述基材及粘接剂层中的孔径为０．１～３００μｍ，孔密度为３０～５０，０００个／１００ｃｍ↑［２］，所述粘接剂层在Ｔｍａｘ下的贮能模量大于等于４．５×１０↑［３］Ｐａ，所述粘接剂层在Ｔｍａｘ下的损失正切小于等于０．７８。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤挥一郎，津田和央，金泽治，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]