MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术涉及一种MEMS麦克风。该MEMS麦克风包括：电路板，所述电路板具有声孔；防尘粘接片，所述防尘粘接片包括第一胶层、第二胶层和屏蔽片，所述屏蔽片设置在所述第一胶层和第二胶层之间，所述防尘粘接片具有无胶区，所述无胶区暴露出所述屏蔽片，所述防尘粘接片设置在所述电路板上，所述第一胶层与所述电路板粘接，所述无胶区与所述声孔的位置对应；MEMS芯片，所述MEMS芯片通过所述防尘粘接片的第二胶层粘接在所述电路板上。本实用新型专利技术所要解决的一个技术问题是传统胶水粘接的平整度较低，MEMS芯片粘接稳定性较差。

【技术实现步骤摘要】

本技术数据属于微机电
，具体地，本技术涉及一种MEMS麦克风。
技术介绍
随着电子产品的发展，MEMS麦克风的应用已十分广泛。常见的MEMS麦克风有两种结构，根据声孔所处的位置，可以分为板上型和板下型。对于板下型MEMS麦克风，所述MEMS芯片的声腔开口通常朝向底部，MEMS芯片的底部固定在PCB板上。为使MEMS芯片能够顺畅的接收声音，所述PCB板上与所述声孔对应的位置处开设有声孔。本领域技术人员通常采用胶水粘接的方式将MEMS芯片粘接在PCB板上。但是，胶水粘接存在技术缺陷，第一，由于胶水具有流动性，所以粘接的平整度不易控制，往往出现点胶处的胶水高度不一的现象，这种情况会导致MEMS芯片倾斜，或者部分底面未充分粘接，从而降低MEMS芯片的稳定性；而且，在MEMS芯片粘接压合时，胶水会出现溢胶现象，对MEMS芯片的性能造成影响；另外，胶水形成的粘接层相对较厚，增高了整个器件的高度，不利于产品小型化。所以，胶水粘接已不能满足MEMS麦克风技术的发展。另一方面，对于板下型MEMS麦克风，灰尘、液体有可能从PCB板上的声孔进入MEMS芯片的声腔中。灰尘落入声腔会对MEMS芯片接收声音造成影响，降低MEMS麦克风的响应性能；液体进入声孔后有可能流入MEMS芯片，有可能对MEMS芯片造成严重破坏。为了防止异物阻塞声孔或损伤MEMS芯片，本领域技术人员采取了在声孔上贴装防尘网等方法，但是，贴<br>装防尘网增加了MEMS麦克风的装配步骤，不利于简化制造工艺。所以，有必要对MEMS麦克风的结构或粘接方式进行改进，提高MEMS麦克风的性能。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种改进的MEMS麦克风。根据本技术的一个方面，提供一种MEMS麦克风，其中包括：电路板，所述电路板具有声孔；防尘粘接片，所述防尘粘接片包括第一胶层、第二胶层和屏蔽片，所述屏蔽片设置在所述第一胶层和第二胶层之间，所述防尘粘接片具有无胶区，所述无胶区暴露出所述屏蔽片，所述防尘粘接片设置在所述电路板上，所述第一胶层与所述电路板粘接，所述无胶区与所述声孔的位置对应；MEMS芯片，所述MEMS芯片通过所述防尘粘接片的第二胶层粘接在所述电路板上。可选地，所述屏蔽片为无纺布。或者，所述屏蔽片为硅片，位于所述无胶区的屏蔽片上具有微孔阵列。优选地，所述防尘粘接片的厚度小于或等于10微米。可选地，所述无胶区和所述声孔的端面为圆形。优选地，所述无胶区的直径大于或等于所述声孔的端面的直径。优选地，所述防尘粘接片的形状与所述MEMS芯片的底面形状匹配。可选地，所述MEMS麦克风包括ASIC芯片，所述ASIC芯片设置在所述电路板上。本技术的一个技术效果在于，所述防尘粘接片具有平整的表面，能够避免MEMS芯片出现粘接倾斜、未充分粘接等现象。并且，所述防尘粘接片不具有流动性，不会发生溢胶等现象。进一步地，所述防尘粘接片的屏蔽片能够代替防尘网，在所述声孔处起到防止异物进入的作用。所以，本技术的MEMS麦克风无需额外贴装防尘网，简化了制造工艺。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1是本专利技术具体实施例中所述屏蔽片的俯视图；图2是本专利技术具体实施例中所述屏蔽片的侧面剖视图；图3是本专利技术具体实施例中所述MEMS麦克风的侧面剖视图；图4是图3的局部放大图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。本技术提供了一种MEMS麦克风，其中包括电路板、防尘粘接片以及MEMS芯片。如图1、2所示，所述防尘粘接片2包括第一胶层21、第二胶层22和屏蔽片23，所述屏蔽片23设置在所述第一胶层21和第二胶层22之间。所述第一胶层21和第二胶层22具有粘性，分别粘接在所述屏蔽片23的两侧。特别地，所述防尘粘接片2上具有无胶区24，如图2所示，在所述屏蔽片23的两侧，所述第一胶层21和第二胶层22在相同的位置具有缺口。也即，第一胶层21和第二胶层22在同一位置都不覆盖所述屏蔽片23，从而在所述防尘粘接片2上形成无胶区24，将所述屏蔽片23的两侧暴露在外。所述防尘粘接片2粘接在所述电路板1上，如图3、4所示，所述第一胶层21与所述电路板1粘接，所述无胶区24与所述声孔11的位置对应。进一步地，所述MEMS芯片3设置在所述防尘粘接片2上，所述MEMS芯片3与所述第二胶层22粘接。所述MEMS芯片3上通常具有声腔，所述声腔应与所述无胶区24以及声孔11的位置相对应。这样，所述MEMS芯片3通过所述防尘粘接片2固定设置在所述电路板1上。特别地，在所述声孔11处，所述屏蔽片23形成了一道屏蔽，以防止灰尘、液体从所述声孔11进入所述MEMS芯片3中。本技术提供的防尘粘接片具有平整的表面且不具有流动性，所以，防尘粘接片能够为所述MEMS芯片提供平整的粘接表面，MEMS芯片粘接在防尘粘接片上时不会出现倾斜、粘接不全等现象，提高了MEMS芯片的粘接稳定性。由于所述防尘粘接片不具有流动性，所以，在MEMS芯片压合粘接的过程中，胶层也不会出现溢胶现象，从而避免胶质粘接在MEMS芯片的侧壁上影响芯片的声学性能。本技术提供的防尘粘接片可以取代传统的胶水粘接方式。另外，本技术提供的MEMS麦克风无需额外在声孔上贴装防尘网，所述防尘粘接片可以代替防尘网起到屏蔽效果，所述防尘粘接片的屏蔽片提供了阻隔异物的作用，提高了MEMS麦克风的可靠性。在一般情况下，灰本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：电路板(1)，所述电路板(1)具有声孔(11)；防尘粘接片(2)，所述防尘粘接片(2)包括第一胶层(21)、第二胶层(22)和屏蔽片(23)，所述屏蔽片(23)设置在所述第一胶层(21)和第二胶层(22)之间，所述防尘粘接片(2)具有无胶区(24)，所述无胶区(24)暴露出所述屏蔽片(23)，所述防尘粘接片(2)设置在所述电路板(1)上，所述第一胶层(21)与所述电路板(1)粘接，所述无胶区(24)与所述声孔(11)的位置对应；MEMS芯片(3)，所述MEMS芯片(3)通过所述防尘粘接片(2)的第二胶层(22)粘接在所述电路板(1)上。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：
电路板(1)，所述电路板(1)具有声孔(11)；
防尘粘接片(2)，所述防尘粘接片(2)包括第一胶层(21)、第二
胶层(22)和屏蔽片(23)，所述屏蔽片(23)设置在所述第一胶层(21)
和第二胶层(22)之间，所述防尘粘接片(2)具有无胶区(24)，所述无
胶区(24)暴露出所述屏蔽片(23)，所述防尘粘接片(2)设置在所述电
路板(1)上，所述第一胶层(21)与所述电路板(1)粘接，所述无胶区
(24)与所述声孔(11)的位置对应；
MEMS芯片(3)，所述MEMS芯片(3)通过所述防尘粘接片(2)的第
二胶层(22)粘接在所述电路板(1)上。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述屏蔽片(23)
为无纺布。
3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵洁，陈曦，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37