本实用新型专利技术公开了一种MEMS麦克风，该麦克风包括外部封装结构、MEMS芯片和ASIC芯片，外部封装结构上设置有声孔，外部封装结构内部设置MEMS芯片和ASIC芯片，外部封装结构包括：上盖，形成中空腔体的中间壳体和下基板，中间壳体的内壁上覆有铜箔，铜箔表面采用电金工艺或沉金工艺处理镀上金属保护层，铜箔沿所述中间壳体的上下两面有一段距离的延伸。本方案通过将MEMS麦克风中间壳体内侧壁上的铜箔沿中间壳体的上下两面延伸一段距离，使得刻蚀后，金属保护层下侧留有大部分铜箔，对金属保护层有支撑拉扯作用，在后续的加工处理中，金属保护层不会断裂产生金属毛刺，不会产生短路的不良后果。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电声产品
，特别涉及一种MEMS麦克风。
技术介绍
如今，大多数便携式电子产品上都安装有麦克风，为了适应电子设备轻量化、小型化的特征，贴片麦克风被广泛使用。传统MEMS麦克风在封装时，MEMS芯片和ASIC芯片置于外部封装结构内，与外部封装的电性连接，外部封装由多个部分构成，包括形成中空腔体的中间壳体，图4示出了一种MEMS麦克风外部封装结构的中间壳体12’俯视图，图5示出了该中间壳体12’A-A剖面图，其中，形成中空腔体的中间壳体12’内侧壁上覆有铜箔12a’(图4中箭头所指位置)，铜箔12a’表面采用电金或沉金工艺处理，覆上镍金层等金属保护层12b’防止氧化、增加抗蚀性能，由于铜箔12a’表面的金属保护层12b’很薄，只有1μm以下，在蚀刻时，如图5箭头所指，金属保护层12b’下侧的铜箔12a’被蚀刻掉，留下很细的金属保护层12b’，导致该金属保护层12b’底部缺少支撑，在后续工序的加工处理中易断裂产生金属毛刺，金属毛刺将焊盘与接地圈短路，造成很大比例的产品电流故障。
技术实现思路
鉴于现有技术MEMS麦克风外部封装结构的中间壳体内侧壁金属保护层在加工过程中易产生毛刺的问题，提出了本技术的一种MEMS麦克风，以便克服上述问题或者至少部分地解决上述问题。依据本技术的一个方面，提供了一种MEMS麦克风，所述麦克风包括外部封装结构、MEMS芯片和ASIC芯片，所述外部封装结构上设置有声孔，所述外部封装结构内部设置所述MEMS芯片和所述ASIC芯片，所述外部封装结构包括：上盖，形成中空腔体的中间壳体和下基板，所述中间壳体
的内壁上覆有铜箔，所述铜箔表面采用电金工艺或沉金工艺处理镀有金属金属保护层，所述铜箔沿所述中间壳体的上下两面有一段距离的延伸。可选地，所述铜箔沿所述中间壳体的上下两面延伸距离为30-70μm。可选地，所述声孔设置在所述上盖或所述下基板上。可选地，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间以及所述ASIC芯片与所述外部封装结构之间通过金属导线进行电连接。可选地，所述ASIC芯片和所述MEMS芯片通过植锡球的方式与所述外部封装结构进行电连接。综上所述，本技术的技术方案，通过将MEMS麦克风中间壳体内侧壁上的铜箔沿中间壳体的上下两面延伸一段距离，使得刻蚀后，金属保护层下侧留有一部分铜箔，对金属保护层有支撑拉扯作用，在后续的加工处理中，金属保护层不会断裂产生金属毛刺，不会产生短路的不良后果。附图说明图1为本技术一个实施例提供的一种MEMS麦克风剖面图；图2为本技术一个实施例提供的一种MEMS麦克风的中间壳体俯视图；图3为本技术一个实施例提供的一种MEMS麦克风的中间壳体A’-A’剖面图；图4为现有技术MEMS麦克风的中间壳体俯视图；图5为现有技术MEMS麦克风的中间壳体A-A剖面图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。图1为本技术一个实施例提供的一种MEMS麦克风剖面图，图2为本技术一个实施例提供的一种MEMS麦克风的中间壳体俯视图，图3为本技术一个实施例提供的一种MEMS麦克风的中间壳体A’-A’剖面图。如图1所示，该MEMS麦克风包括外部封装结构1、MEMS芯片2和
ASIC芯片3，外部封装结构1上设置有声孔5，外部封装结构1内部设置MEMS芯片2和ASIC芯片3。如图1所示，MEMS芯片2和ASIC芯片3之间以及ASIC芯片3与外部封装结构1之间通过金属导线4进行电连接。如图1-3所示，该实施例中，MEMS麦克风的外部封装结构1包括：上盖11，形成中空腔体的中间壳体12和下基板13，中间壳体12的内壁上覆有铜箔12a，铜箔12a表面采用电金工艺或沉金工艺处理，使其表面具有一层金属保护层12b，如镍金层等，铜箔12a沿中间壳体12的上下两面有一段距离的延伸(如图1所示黑圈部分)，延伸距离为L。通过将MEMS麦克风中间壳体12内侧壁上的铜箔12a沿中间壳体12的上下两面延伸一段距离，使得被刻蚀后，金属保护层12b下侧留有大部分铜箔12a，对金属保护层12b有支撑拉扯作用，在后续的加工处理中，金属保护层12b不会断裂产生金属毛刺，不会产生短路的不良后果，保证了后续加工中产品的质量。设计中，铜箔12a沿中间壳体12的上下两面延伸距离L设置为30-70μm，优选地，L设置在50μm以上，以防止金属拉丝，产生短路的不良后果。图1中，MEMS麦克风外部封装结构1上的声孔5设置在上盖11上，当然，在其他结构设计中，该声孔5也可以设置下基板上13上，具体根据麦克风内芯片结构灵活调整，以适应不同结构对传声声腔的需求。此外，ASIC芯片3和MEMS芯片2也可以通过植锡球的方式与外部封装结构1进行电连接。综上所述，本技术的技术方案，通过将MEMS麦克风中间壳体内侧壁上的铜箔沿中间壳体的上下两面延伸一段距离，使得刻蚀后，金属保护层下侧留有大部分铜箔，对金属保护层有支撑拉扯作用，在后续的加工处理中，金属保护层不会断裂产生金属毛刺，不会产生短路的不良后果。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并非用于限定本技术的保护范围。凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种MEMS麦克风，所述麦克风包括外部封装结构、MEMS芯片和ASIC芯片，所述外部封装结构上设置有声孔，所述外部封装结构内部设置所述MEMS芯片和所述ASIC芯片，所述外部封装结构包括：上盖，形成中空腔体的中间壳体和下基板，所述中间壳体的内壁上覆有铜箔，所述铜箔表面采用电金工艺或沉金工艺处理镀有金属保护层，其特征在于，所述铜箔沿所述中间壳体的上下两面有一段距离的延伸。
【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，所述麦克风包括外部封装结构、MEMS芯片和ASIC芯片，所述外部封装结构上设置有声孔，所述外部封装结构内部设置所述MEMS芯片和所述ASIC芯片，所述外部封装结构包括：上盖，形成中空腔体的中间壳体和下基板，所述中间壳体的内壁上覆有铜箔，所述铜箔表面采用电金工艺或沉金工艺处理镀有金属保护层，其特征在于，所述铜箔沿所述中间壳体的上下两面有一段距离的延伸。2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：张庆斌，王顺，王会军，刘诗婧，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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