一种用于移除MEMS芯片Cap的移除装置，MEMS芯片包括位于其底部的基板、设置在基板上的MEMS元件和ASIC以及通过黏合剂粘合到基板上的MEMS Cap，其中，MEMS元件和ASIC位于基板和MEMS Cap之间，移除装置包括加热器和吹风器，加热器置于吹风器的吹风口位置，通过吹风器的吹风将所述加热器的加热温度传输至MEMS芯片的黏合剂位置。本实用新型专利技术通过加热与风力相结合的方式，来热熔用于粘合MEMS Cap和基板的黏合剂，进而使得MEMS芯片在移除Cap的过程中不接触腐蚀性化学试剂且不产生机械碰撞，有效防止了MEMS元件的损伤，提高了MEMS芯片样品的良率及后期分析的准确性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及MEMS芯片结构领域，更具体的说，涉及一种用于移除MEMS芯片Cap(保护盖)的移除装置。
技术介绍
在对MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)芯片进行失效分析时，由于该种MEMS芯片表面覆盖MEMS Cap，因此通常对芯片进行MEMS Cap移除，以便对内部MEMS元件及ASIC(Application Specific Integrated Circuit，特定用途的集成电路)进行观测和分析。传统方法是将MEMS芯片直接置于腐蚀性化学试剂中，以腐蚀MEMS芯片的Substrate(基板)与MEMS Cap间的黏合剂而使MEMS Cap与基板分离。但操作过程中，腐蚀性化学试剂不仅会与黏合剂发生反应而且会接触腐蚀MEMS芯片内部的MEMS元件，造成其结构或性能异常，从而影响分析的准确性。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种在不损伤MEMS元件的情况下用于移除MEMS芯片Cap的移除装置。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：本技术公开一种用于移除MEMS芯片Cap的移除装置，所述MEMS芯片包括位于其底部的基板、设置在所述基板上的MEMS元件和ASIC以及通过黏合剂粘合到所述基板上的MEMS Cap，其中，所述MEMS元件和ASIC位于所述基板和MEMS Cap之间，所述移除装置包括加热器和吹风器，所述加热器置于所述吹风器的吹风口位置，通过吹风器的吹风将所述加热器的加热温度传输至MEMS芯片的黏合剂位置，所述加热器的加热温度的范围为500度至600度。优选的，所述加热器的加热温度为550度。加热器的加热温度为550
度是本技术的更优方式，加热器的加热温度到550度时更快速的热熔黏合剂，而且不会对其他部件造成损坏。优选的，所述加热器和吹风器设置于热风枪内，所述热风枪外部设置有喷嘴，所述喷嘴对准所述MEMS芯片的黏合剂位置。热风枪同时实现加热和吹风的效果，更加方便对MEMS芯片进行加热并吹风。优选的，所述移除装置还包括有用于控制所述MEMS芯片的控制器。通过控制器来控制MEMS芯片，从而方便移动MEMS芯片，进而就方便将吹风器的吹风位置对准芯片的黏合剂。优选的，所述控制器包括用于夹住所述基板两端的镊子。镊子是控制器的一种，镊子夹合MEMS芯片方便。优选的，所述移除装置还包括挡板，所述挡板位于所述吹风器吹风的一端，所述MEMS芯片位于所述挡板和吹风器之间。当吹风器及加热器工作时，吹风器带着加热器吹出的热量吹过MEMS芯片时向前继续吹至挡板位置，挡板就防止吹风器和加热器共同作用形成的热风继续向前吹，这样就防止吹风器和加热器共同工作时损坏其它器件。优选的，所述挡板两端分别设置有辅助板，两个所述辅助板分别位于所述MEMS芯片的上、下方。设置辅助板防止吹风器和加热器共同作用的热风向MEMS芯片上下两个方向吹去，从而防止吹风器和加热器共同工作时损坏其它器件的效果更好。优选的，所述移除装置还包括与所述吹风器电性连接的检测器，所述检测器用于检测所述加热器的加热温度，当所述检测器检测到所述加热器的加热温度在500度至600度之间时控制所述吹风器吹风；当所述检测器检测到所述加热器的加热温度低于500度或高于600度控制所述吹风器不工作。通过检测器对加热器加热温度的检测来控制吹风器的工作状态，从而就提高工作效率，在温度无法使黏合剂熔融时不开启吹风器，不仅节省电量，而且减少吹风器的磨损。现有技术在移除MEMS Cap时都是通过在MEMS芯片上直接置于腐蚀性化学试剂，来腐蚀MEMS芯片上的黏合剂，使得MEMS Cap和基板分离。但是，腐蚀性化学试剂同样对MEMS芯片的MEMS元件进行腐蚀，造成其结构或性能异常。与现有技术相比，本技术的技术效果是：本技术通过加热与风力相结合的方式，来热熔用于粘合MEMS Cap和基
板的黏合剂，进而使得MEMS芯片在移除Cap的过程中不接触腐蚀性化学试剂且不产生机械碰撞，有效防止了MEMS元件的损伤，提高了MEMS芯片样品的良率及后期分析的准确性。另外，本技术将加热器的温度控制在500度至600度之间，当加热器的加热温度低于500度时不易使黏合剂熔融，当加热器的加热温度高于600度时容易损坏MEMS芯片的元器件。附图说明图1是本技术实施例MEMS芯片的一种结构示意图；图2是本技术实施例移除装置与MEMS芯片配合的结构示意图。其中：1、基板；2、Cap(保护盖)；3、MEMS元件；4、ASIC；5、黏合剂；6、热风枪；7、喷嘴；8、镊子；9、MEMS芯片；10、挡板；11、第一辅助板；12、第二辅助板。具体实施方式下面结合附图和较佳的实施例对本技术作进一步说明。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电
连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面参考图1和图2描述本技术实施例用于移除MEMS芯片Cap的移除装置。如图1和图2所示，本技术公开一种用于移除MEMS芯片Cap的移除装置，所述MEMS芯片9包括位于其底部的基板1、设置在所述基板1上的MEMS元件3和ASIC 4以及通过黏合5剂粘合到所述基板1上的MEMS Cap 2，其中，所述MEMS元件3和ASIC位于所述基板和MEMS Cap之间，所述移除装置包括加热器和吹风器，所述加热器置于所述吹风器的吹风口位置，通过吹风器的吹风将所述加热器的加热温度传输至MEMS芯片的黏合剂位置，所述加热器的加热温度的范围为500度至600度。现有技术在移除MEMS Cap时都是通过在MEMS芯片上直接置于腐蚀性化学试剂，来腐蚀MEMS芯片上的黏合剂，使得MEMS Cap和基板分离。但是，腐蚀性化学试剂同样对MEMS芯片的MEMS元件进行腐蚀，造成其结构或性能异常。而本实施例通过加热与风力相结合的方式，来热熔用于粘合MEMS Cap和基板的黏合剂，进而使得MEMS芯片在移除Cap的过程中不接触腐蚀性化学试剂且不产生机械碰撞，有效防止了MEMS元件的损伤，提高了MEMS芯片样品的良率及后期本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于移除MEMS芯片Cap的移除装置，所述MEMS芯片包括位于其底部的基板、设置在所述基板上的MEMS元件和ASIC以及通过黏合剂粘合到所述基板上的MEMS Cap，其中，所述MEMS元件和ASIC位于所述基板和MEMS Cap之间，其特征在于，所述移除装置包括加热器和吹风器，所述加热器置于所述吹风器的吹风口位置，通过吹风器的吹风将所述加热器的加热温度传输至MEMS芯片的黏合剂位置，所述加热器的加热温度的范围为500度至600度。
【技术特征摘要】
1.一种用于移除MEMS芯片Cap的移除装置，所述MEMS芯片包括位于其底部的基板、设置在所述基板上的MEMS元件和ASIC以及通过黏合剂粘合到所述基板上的MEMS Cap，其中，所述MEMS元件和ASIC位于所述基板和MEMS Cap之间，其特征在于，所述移除装置包括加热器和吹风器，所述加热器置于所述吹风器的吹风口位置，通过吹风器的吹风将所述加热器的加热温度传输至MEMS芯片的黏合剂位置，所述加热器的加热温度的范围为500度至600度。2.如权利要求1所述的一种用于移除MEMS芯片Cap的移除装置，其特征在于，所述加热器的加热温度为550度。3.如权利要求1所述的一种用于移除MEMS芯片Cap的移除装置，其特征在于，所述加热器和吹风器设置于热风枪内，所述热风枪外部设置有喷嘴，所述喷嘴对准所述MEMS芯片的黏合剂位置。4.如权利要求1至3任一项所述的一种用于移除MEMS芯片Cap的移除装置，其特征在于，所述移除装置还包括有用...
【专利技术属性】
技术研发人员：原岩峰，蔡甦谷，
申请(专利权)人：深圳宜特检测技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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