一种MEMS麦克风制造技术

本发明专利技术公开了一种MEMS麦克风。该麦克风包括：壳体，壳体包括外壳和下基板，外壳与下基板围合在一起以在它们内部形成腔体，在腔体内设置有MEMS芯片和ASIC芯片，MEMS芯片和ASIC芯片被设置在下基板上，MEMS芯片与ASIC芯片电性连接，ASIC芯片通过滤波电路与外部电路电性连接，滤波电路包括电容层和/或电阻层，电容层和/或电阻层中的至少一种被设置在外壳上。本发明专利技术提供的MEMS麦克风的滤波电路的电容层和电阻层中的至少一种被设置在外壳上，滤波电路远离信号源，能更好的消除信号传输过程中的干扰。

MEMS microphone

The invention discloses a MEMS microphone. The microphone comprises a shell, shell comprises a shell and a lower shell substrate and the lower substrate enclosed within them together to form a cavity, the cavity is arranged inside the MEMS chip and ASIC chip, MEMS chip and ASIC chip is arranged on the lower substrate, MEMS chip and ASIC chip is electrically connected with the ASIC chip through the filter the circuit is electrically connected with the external circuit, the filter circuit comprises a capacitor layer and / or resistive layer, layer capacitance and / or resistance in at least one layer is arranged on the casing. At least one of the capacitor layer and the resistance layer of the filter circuit of the MEMS microphone provided by the invention is arranged on the shell, and the filtering circuit is far away from the signal source, which can better eliminate the interference in the signal transmission process.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微机电
，更具体地，涉及一种MEMS麦克风。
技术介绍
MEMS麦克风通常设计为两层结构，包括外壳和下基板。例如，外壳为多层原材料粘接压合后，铣槽而形成的PCB结构外壳，带有与外部电路建立电连接所用的焊盘。声孔和MEMS芯片、ASIC芯片位于下基板上，由金线将MEMS芯片和ASIC芯片以及ASIC芯片和下基板键合在一起建立电性连接。PCB外壳通过锡膏与下基板焊接在一起，将电信号由下基板传导到外壳上的焊盘。具有上述结构的MEMS麦克风，因为PCB结构的外壳对外界电磁辐射的屏蔽效果低于金属外壳，所以一般设计有滤波电路以增强麦克风的抗干扰能力。滤波电路用于消除输入信号和输出信号的干扰。但是当前该类型麦克风的滤波电路设计到下基板上更靠近信号源，不能更好的消除信号传输过程中的干扰。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种MEMS麦克风的新技术方案。根据本专利技术的第一方面，提供了一种MEMS麦克风。该麦克风包括：壳体，所述壳体包括外壳和下基板，所述外壳与所述下基板围合在一起以在它们内部形成腔体，在所述腔体内设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片被设置在所述下基板上，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片电性连接，所述ASIC芯片通过滤波电路与外部电路电性连接，所述滤波电路包括电容层和/或电阻层，所述电容层和/或所述电阻层被设置在所述外壳上。可选地，所述滤波电路为RC滤波电路，所述RC滤波电路包括电容层和电阻层，所述电容层和所述电阻层电性连接。可选地，所述电容层和所述电阻层均被设置在所述外壳上。可选地，所述电容层被设置在所述下基板上，所述电阻层被设置在所述外壳上，或者所述电容层被设置在所述外壳上，所述电阻层被设置在所述下基板上。可选地，所述电容层为埋容层，所述电阻层为埋阻层或者所述电阻层被设置在所述壳体的表层。可选地，所述滤波电路为π型RC滤波电路。可选地，所述电阻层为埋阻层，所述电容层为埋容层，所述埋容层和所述埋阻层被设置在所述外壳上，所述埋阻层为2个并且被分别设置在所述埋容层的靠近所述腔体的一侧和远离所述腔体的一侧。可选地，所述外壳为PCB结构外壳。可选地，所述电容层和所述电阻层通过金属化通孔电性连接以形成RC滤波电路。可选地，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间以及所述ASIC芯片与所述滤波电路之间通过键合引线电性连接。本专利技术的专利技术人发现，在现有技术中，滤波电路通常设置到下基板上，这种方式更靠近信号源，不能更好的消除信号传输过程中的干扰。因此，本专利技术所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本专利技术是一种新的技术方案。本专利技术提供的MEMS麦克风,滤波电路的电容层和/或电阻层中的至少一种被设置在外壳上，这种方式滤波电路远离信号源，能更好的消除信号传输过程中的干扰。此外，可以降低杂音，提高MEMS麦克风的声音性能。通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。图1是本专利技术实施例的MEMS麦克风的分解图。图2是本专利技术实施例的外壳的结构示意图。图3是本专利技术实施例的另一种外壳的剖视图。图4是本专利技术实施例的又一种MEMS麦克风的剖视图。图5是本专利技术实施例的第四种MEMS麦克风的剖视图。图6是本专利技术实施例的MEMS麦克风的原理图。图中，11：焊盘；12：外壳；13：MEMS芯片；14：ASIC芯片；15：键合引线；16：下基板；17：腔体；18：金属化通孔；19：埋阻层；20：埋容层；21：保护层；22：外部电路。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。为了至少解决上述技术问题之一，本专利技术提供一种MEMS麦克风。该麦克风包括：壳体、MEMS芯片13、ASIC芯片14和滤波电路。壳体包括外壳12和下基板16。外壳12与下基板16围合在一起以在它们内部形成腔体17。在腔体17内设置有MEMS芯片13和ASIC芯片14。MEMS芯片13将接收到的声音信号转换为电信号并发送给ASIC芯片14。ASIC芯片14将电信号进行放大并发送给外部电路22。MEMS芯片13和ASIC芯片14被设置在下基板16上。MEMS芯片13与ASIC芯片14电性连接。ASIC芯片14通过滤波电路与外部电路22电性连接。滤波电路用于过滤外界电磁干扰，以保持来自电源(POWER)的电信号和由ASIC发送至外部电路22的信号输出端(OUT)的电信号稳定。滤波电路包括电容层和/或电阻层。电容层和/或电阻层被设置在外壳12上。在此，如果滤波电路只包括电容层或者电阻层，则电容层或者电阻层被设置在外壳12上。如果滤波电路包括电容层和电阻层，则二者中的至少之一被设置在外壳12上。例如，电容层和电阻层可以被设置在壳体的表层上，也可以设置在壳体的内部。电容层和电阻层设置在壳体的内部可以有效地保护电容层和电阻层，以防止滤波电路失效。该MEMS麦克风的滤波电路的电容层和电阻层中的至少一种被设置在外壳12上，这种方式滤波电路远离信号源，能更好的消除信号传输过程中的干扰。此外，可以降低杂音，提高MEMS麦克风的声音性能。优选的是，滤波电路为RC滤波电路。RC滤波电路可以是RC串联电路、RC并联电路或者RC串并联电路。进一步优选地，RC滤波电路采用π型RC滤波电路，这种滤波电路的滤波效率高。图2示出了本专利技术的一种外壳12的结构图。在该实施例中，外壳12为PCB结构外壳，即在PCB板上开设腔体17以形成外壳12。下基板16扣合在腔体17上。在该结构中，外壳12具备PCB板的功能，位于腔体17内的芯片通过设置在PCB结构外壳上的焊盘与外部电路22电性连接。RC滤波电路为π型RC滤波电路。电容层和电阻层均被设置在外壳12上。电容层设置为埋容层20，埋容层20即将电容层通过粘接、热熔、压合等方式嵌入到外壳12内部，电容层形成外壳12的一部分。电阻层设置为埋阻层19，埋阻层19即将电阻层通过粘接、热熔、压合等方式嵌入到外壳12内部，电阻层形成外壳12的一部分。PCB由多层材料压合在一起，然后通过铣槽获得腔体17。在该实施例中，埋容层20为2层并且分别被设置在埋容层20的靠近腔体17的一侧和远离腔体17的一侧。电容层和电阻层分别构成了π型RC滤波电路的电容和电阻。电容和电阻的大小可以根据实际需要进行设置。埋容层20和埋阻层19可以通过本领本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：壳体，所述壳体包括外壳(12)和下基板(16)，所述外壳(12)与所述下基板(16)围合在一起以在它们内部形成腔体(17)，在所述腔体(17)内设置有MEMS芯片(13)和AS IC芯片(14)，所述MEMS芯片(13)和所述AS I C芯片(14)被设置在所述下基板(16)上，所述MEMS芯片(13)与所述AS IC芯片(14)电性连接，所述AS IC芯片(14)通过滤波电路与外部电路(22)电性连接，所述滤波电路包括电容层和/或电阻层，所述电容层和/或所述电阻层被设置在所述外壳(12)上。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：壳体，所述壳体包括外壳(12)和下基板(16)，所述外壳(12)与所述下基板(16)围合在一起以在它们内部形成腔体(17)，在所述腔体(17)内设置有MEMS芯片(13)和ASIC芯片(14)，所述MEMS芯片(13)和所述ASIC芯片(14)被设置在所述下基板(16)上，所述MEMS芯片(13)与所述ASIC芯片(14)电性连接，所述ASIC芯片(14)通过滤波电路与外部电路(22)电性连接，所述滤波电路包括电容层和/或电阻层，所述电容层和/或所述电阻层被设置在所述外壳(12)上。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述滤波电路为RC滤波电路，所述RC滤波电路包括电容层和电阻层，所述电容层和所述电阻层电性连接。3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述电容层和所述电阻层均被设置在所述外壳(12)上。4.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述电容层被设置在所述下基板(16)上，所述电阻层被设置在所述外壳(12)上，或者所述电容层被设置在所述外壳(12)上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王会军，刘诗婧，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37