一种研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出一种研磨装置，包括研磨机台、两个固定架、二个高度调节螺栓、二个固定夹和二个水平仪；固定架包括固定底座、固定轴、固定臂和套筒，固定轴位于固定底座的中部，固定轴与固定底座固定连接，套筒套设在固定轴上，套筒与固定臂固定连接，固定臂和固定夹连接；高度调节螺栓安装在套筒上，高度调节螺栓用于调节套筒的高度，水平仪安装在固定臂上，水平仪包括水平仪本体和液体包，水平仪本体的上表面设有定位圈，液体包安装在水平仪本体上，水平状态下，液体包和定位圈的边缘齐平；研磨机台具有第一面，第一面上设有转盘，转盘上设有水砂纸，第一面的两侧设有滑槽，固定底座安装在滑槽上，固定底座能够在滑槽内滑动。

A Grinding Device

The utility model provides a grinding device, which comprises a grinding machine platform, two fixing frames, two height adjusting bolts, two fixing clamps and two levelers; the fixing frame includes a fixed base, a fixed shaft, a fixed arm and a sleeve, the fixed shaft is located in the middle of the fixed base, the fixed shaft is fixed with the fixed base, and the sleeve sleeve is fixed on the fixed shaft, and the sleeve is fixed with the fixed arm. Fixed arm is connected with fixed clamp; height adjustment bolt is installed on sleeve, height adjustment bolt is used to adjust sleeve height, level instrument is installed on fixed arm, level instrument includes level instrument body and liquid bag, upper surface of level instrument body is equipped with positioning ring, liquid bag is installed on level instrument body, in horizontal state, edge of liquid bag and positioning ring is even; The first side is provided with a turntable on the first side, a water sandpaper on the turntable, and a sliding groove on both sides of the first side. The fixed base is installed on the sliding groove, and the fixed base can slide in the sliding groove.

【技术实现步骤摘要】
一种研磨装置
本技术涉及集成电路封装领域,尤其是一种研磨装置。
技术介绍
破坏性物理分析是可靠性工程使用的元器件质量保证重要方法之一，主要用于元器件批质量的评价，也适用于元器件生产过程中的质量监控。可发现在常规筛选检验中不一定能暴露的问题，这些问题主要是与产品设计、结构、装配等工艺相关的缺陷。由于破坏性物理分析技术有这样的技术特点，因此，对军用电子元器件开展DPA，可以把问题暴露于事前，有效防止型号工程由于电子元器件的潜在质量问题而导致整体失效。在整个分析环节中研磨是能够完整呈现样品结构，在现有的处理技术中容易带有人为影响变量，为避免此事发生因此需要一种平移高低可调研磨装置，其能够将样品保持水平以及平衡加压力道，并且设计简单，成本低，结合其他移磨方式减少人为影响完整呈现截面分析。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提出一种能够平稳均匀地研磨样品的研磨装置。本技术通过以下技术方案实现的：本技术提出一种研磨装置，包括研磨机台和两个固定架，所述研磨装置还包括和所述固定架对应的二个高度调节螺栓、二个固定夹和二个水平仪；每一所述固定架包括固定底座、固定轴、固定臂和套筒，所述固定轴位于所述固定底座的中部，所述固定轴与所述固定底座固定连接，所述套筒套设在所述固定轴上，所述套筒与所述固定臂固定连接，所述套筒与所述固定臂互相垂直，每一所述固定臂远离所述套筒的一端和一个所述固定夹连接；每一所述高度调节螺栓安装在一个所述套筒上，所述高度调节螺栓用于调节所述套筒的高度，每一所述水平仪安装在一个所述固定臂上，所述水平仪包括水平仪本体和液体包，所述水平仪本体的上表面设有定位圈。所述定位圈和所述水平仪本体的上表面齐平；所述液体包安装在所述水平仪本体上，所述液体包无固定形状，水平状态下，所述液体包和所述定位圈的边缘齐平；所述研磨机台具有第一面，所述第一面的中央设有转盘，所述转盘上设有水砂纸，所述水砂纸与所述转盘可拆卸连接，所述第一面的两侧设有滑槽，所述固定底座分别安装在所述滑槽上，所述固定底座能够在所述滑槽内滑动；使用时，样品放置在所述水砂纸上，所述固定底座在所述滑槽内滑动，从而带动所述固定夹水平移动，调节所述高度调节螺栓调整所述套筒的高度，从而调节所述固定夹的高度，使得所述固定夹夹住样品，当所述液体包和所述定位圈的边缘齐平时，开启所述研磨机台，所述转盘转动，缓慢均匀地研磨样品。进一步的，所述滑槽沿所述转盘的中心轴对称设置。进一步的，所述固定臂远离所述套筒的一端还设有不少于一个的盲孔，所述固定夹包括连接部和夹持部，所述连接部与所述夹持部一体式连接，所述夹持部为L型，所述连接部远离所述夹持部的一端设有与所述盲孔相对应的通孔，一个所述盲孔和一个所述通孔通过连接件连接。进一步的，所述研磨装置还包括保护垫，所述保护垫贴装在所述夹持部的内侧壁上，所述保护垫与所述夹持部可拆卸连接。进一步的，所述固定臂上设有凹槽，所述水平仪收容在所述凹槽内。进一步的，所述高度调节螺栓包括螺钉和定位架，所述螺钉和所述套筒连接，所述螺钉的侧壁上设有多个均匀分布的卡槽，所述定位架上设有定位条，所述定位条的一侧设有刻度，调节所述高度调节螺栓时，能够根据刻度调整所述螺钉的高度，固定所述螺钉时，一个所述卡槽与所述定位条卡合。进一步的，所述研磨机台内还设有电机，所述电机和所述转盘传动连接。本技术的有益效果：本技术的研磨装置在使用时，样品放置在所述水砂纸上，所述固定底座在所述滑槽内滑动，从而带动所述固定夹水平移动，调节所述高度调节螺栓调整所述套筒的高度，从而调节所述固定夹的高度，使得所述固定夹夹住样品，当所述液体包和所述定位圈的边缘齐平时，开启所述研磨机台，所述转盘转动，缓慢均匀地研磨样品，样品在研磨的过程中高度降低时，能够调节所述高度调节螺栓调整所述套筒的高度，从而调整所述固定夹的高度，使得整个研磨的过程均匀。平稳，附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的结构分解示意图；图3为所述高度调节螺栓的结构图。具体实施方式为了更加清楚、完整的说明本技术的技术方案，下面结合附图对本技术作进一步说明。请参考图1和图2,本技术提出一种研磨装置，包括研磨机台10和两个固定架20，所述研磨装置还包括和所述固定架20对应的二个高度调节螺栓40、二个固定夹30和二个水平仪50。每一所述固定架20包括固定底座21、固定轴22、固定臂24和套筒23，所述固定轴22位于所述固定底座21的中部，所述固定轴22与所述固定底座21固定连接。具体的，所述固定轴22和所述固定底座21一体式连接。所述所述套筒23套设在所述固定轴22上，所述套筒23与所述固定臂24固定连接，所述套筒23与所述固定臂24互相垂直。每一所述固定臂24远离所述套筒23的一端和一个所述固定夹30连接。每一所述高度调节螺栓40安装在一个所述套筒23上。所述高度调节螺栓40用于调节所述套筒23的高度，每一所述水平仪50安装在一个所述固定臂24上。所述水平仪50包括水平仪本体51和液体包52，所述水平仪本体51的上表面设有定位圈511，所述定位圈511和所述水平仪本体51的上表面齐平。所述液体包52安装在所述水平仪本体51上，所述液体包52无固定形状，水平状态下，所述液体包52和所述定位圈511的边缘齐平。非水平状态下，所述液体包52超出所述定位圈511的边缘。所述研磨机台10具有第一面11，所述第一面11的中央设有转盘12，所述转盘12上设有水砂纸13，所述水砂纸13与所述转盘12可拆卸连接，所述水砂纸13能够通过胶粘所述第一面11的两侧设有滑槽14，所述固定底座21分别安装在所述滑槽14上，所述固定底座21能够在所述滑槽14内滑动；使用时，将样品待研磨的一面放置在所述水砂纸13上，所述固定底座21在所述滑槽14内滑动，从而带动所述固定夹30水平移动，调节所述高度调节螺栓40调整所述套筒23的高度，从而调节所述固定夹30的高度，使得所述固定夹30夹住样品，当所述液体包52和所述定位圈511的边缘齐平时，开启所述研磨机台10，所述转盘12转动，缓慢均匀地研磨样品。在研磨的过程中，样品会慢慢变小，在这个过程中，仍旧可以前后移动所述固定底座21以及调节所述高度调节螺栓40使得所述固定架20始终牢牢夹住样品。由于样品水平研磨且施力一致，样品不容易损坏。本技术的研磨装置能够调节水平和高低距离，设计简单，制造成本低，适合大规模推广使用。优选的，请参考图1和图2，所述滑槽14沿所述转盘12的中心轴对称设置。从而所述固定架20到所述转盘12的距离相同。优选的，请参考图1和图2，所述固定臂24远离所述套筒23的一端还设有不少于一个的盲孔241，所述固定夹30包括连接部32和夹持部31，所述连接部32与所述夹持部31一体式连接，所述夹持部31为L型，样品的形状是长方体，因此，所述夹持部为L型能够紧紧夹住样品。所述连接部32远离所述夹持部31的一端设有与所述盲孔241相对应的通孔321，一个所述盲孔241和一个所述通孔321通过连接件连接。本实施例中，所述连接件优选为螺钉。从而所述固定臂24和所述固定夹30连接稳固的同时又方便拆卸。优选的，所述研磨装置还包括保护垫(未标出)，所述保护垫贴装在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨装置，包括研磨机台和两个固定架，其特征在于，所述研磨装置还包括和所述固定架对应的二个高度调节螺栓、二个固定夹和二个水平仪，每一所述固定架包括固定底座、固定轴、固定臂和套筒，所述固定轴位于所述固定底座的中部，所述固定轴与所述固定底座固定连接，所述套筒套设在所述固定轴上，所述套筒与所述固定臂固定连接，所述套筒与所述固定臂互相垂直；每一所述固定臂远离所述套筒的一端和一个所述固定夹连接；每一所述高度调节螺栓安装在一个所述套筒上，所述高度调节螺栓用于调节所述套筒在所述固定轴上的高度，每一所述水平仪安装在一个所述固定臂上，所述水平仪包括水平仪本体和液体包，所述水平仪本体的上表面设有定位圈，所述液体包安装在所述水平仪本体上，所述液体包无固定形状，水平状态下，所述液体包和所述定位圈的边缘齐平；所述研磨机台具有第一面，所述第一面的中央设有转盘，所述转盘上设有水砂纸，所述水砂纸与所述转盘可拆卸连接，所述第一面的两侧设有滑槽，所述固定底座分别安装在所述滑槽上，所述固定底座能够在所述滑槽内滑动；使用时，样品放置在所述水砂纸上，所述固定底座在所述滑槽内滑动，从而带动所述固定夹水平移动，调节所述高度调节螺栓调整所述套筒的高度，从而调节所述固定夹的高度，使得所述固定夹夹住样品，当所述液体包和所述定位圈的边缘齐平时，开启所述研磨机台，所述转盘转动，缓慢均匀地研磨样品。...

【技术特征摘要】
1.一种研磨装置，包括研磨机台和两个固定架，其特征在于，所述研磨装置还包括和所述固定架对应的二个高度调节螺栓、二个固定夹和二个水平仪，每一所述固定架包括固定底座、固定轴、固定臂和套筒，所述固定轴位于所述固定底座的中部，所述固定轴与所述固定底座固定连接，所述套筒套设在所述固定轴上，所述套筒与所述固定臂固定连接，所述套筒与所述固定臂互相垂直；每一所述固定臂远离所述套筒的一端和一个所述固定夹连接；每一所述高度调节螺栓安装在一个所述套筒上，所述高度调节螺栓用于调节所述套筒在所述固定轴上的高度，每一所述水平仪安装在一个所述固定臂上，所述水平仪包括水平仪本体和液体包，所述水平仪本体的上表面设有定位圈，所述液体包安装在所述水平仪本体上，所述液体包无固定形状，水平状态下，所述液体包和所述定位圈的边缘齐平；所述研磨机台具有第一面，所述第一面的中央设有转盘，所述转盘上设有水砂纸，所述水砂纸与所述转盘可拆卸连接，所述第一面的两侧设有滑槽，所述固定底座分别安装在所述滑槽上，所述固定底座能够在所述滑槽内滑动；使用时，样品放置在所述水砂纸上，所述固定底座在所述滑槽内滑动，从而带动所述固定夹水平移动，调节所述高度调节螺栓调整所述套筒的高度，从而调节所述固定夹的高度，使得所述固定夹夹住样品，当所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄丰安，林欣毅，
申请(专利权)人：深圳宜特检测技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44