一种MEMS芯片振膜、MEMS麦克风芯片及MEMS麦克风制造技术

本申请公开了一种MEMS芯片振膜，包括振膜本体，所述振膜本体上开设有可启闭的线形泄气孔，所述线形泄气孔在所述振膜本体受到大气压冲击膨胀时打开。本实用新型专利技术中的MEMS芯片振膜的振膜本体上开设有可启闭的线形泄气孔，平时正常工作时，线形泄气孔闭合，线形泄气孔在振膜本体下方受到大气压冲击膨胀时打开，大气压通过线形泄气孔泄压，从而保护了振膜不受大气压的冲击而破损。本申请还公开了一种包含该MEMS芯片振膜的MEMS麦克风芯片和MEMS麦克风。

MEMS chip vibrating film, MEMS microphone chip and MEMS microphone

The invention discloses a MEMS chip diaphragm, including a diaphragm body, the diaphragm body is provided with a line of opening and closing the vent, vent open by linear atmospheric pressure impact inflation in the diaphragm body. The diaphragm body the utility model of the diaphragm MEMS chip is arranged on the linear opening and closing vent, normal work, linear vent closed, linear vent by atmospheric pressure shock expansion under the open diaphragm body, atmospheric pressure through the pressure relief vent line, so as to protect the diaphragm is not affected by the atmospheric pressure impact and damage. The invention also discloses a MEMS microphone chip and a MEMS microphone comprising the MEMS chip vibration diaphragm.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子器件
，特别涉及一种MEMS芯片振膜。还涉及一种包含该MEMS芯片振膜的MEMS麦克风芯片和MEMS麦克风。
技术介绍
MEMS的英文全称为Micro-Electro-MechanicalSystem，中文名称为微机电系统，是指尺寸在几毫米甚至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。MEMS技术因具有微型化、智能化、高度集成化和可批量生产的优点，已广泛应用于电子、医学、工业、汽车和航空航天系统等领域。MEMS麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，而MEMS麦克风芯片是MEMS麦克风的关键部件，MEMS麦克风芯片通常由基底、振膜、绝缘层和背极层根据特定设计需要叠加而成，现有的MEMS麦克风芯片的振膜通常为单一厚度的全膜结构。由于振膜具有一定的结构强度，能够满足一定的性能要求，如机械冲击、吹气、跌落等。但是，现有的全膜结构振膜在突然收到大气压冲击时，容易造成振膜破损。综上所述，如何解决现有振膜收到大气压冲击容易破损的问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种MEMS芯片振膜，以有效降低振膜受大气压冲击而破损的几率。本技术的另一个目的在于提供一种包含该MEMS芯片振膜的MEMS麦克风芯片和MEMS麦克风，提高其产品质量。为达到上述目的，本技术提供以下技术方案：一种MEMS芯片振膜，包括振膜本体，所述振膜本体上开设有可启闭的线形泄气孔，所述线形泄气孔在所述振膜本体受到大气压冲击膨胀时打开。优选的，在上述的MEMS芯片振膜中，所述线形泄气孔为直线型泄气孔、开口相对的双C型泄气孔和/或W型泄气孔。优选的，在上述的MEMS芯片振膜中，所述线形泄气孔的数量为多个，且所述线形泄气孔呈矩阵布置于所述振膜本体上。优选的，在上述的MEMS芯片振膜中，所述线形泄气孔为多个直线型泄气孔，且全部所述直线型泄气孔布置于所述振膜本体的中心点周围且相对所述振膜本体的中心点呈中心矩阵布置。优选的，在上述的MEMS芯片振膜中，全部所述直线型泄气孔沿径向辐射布置。优选的，在上述的MEMS芯片振膜中，全部所述直线型泄气孔平行于所述振膜本体的径向，且所述直线型泄气孔与所述振膜本体的径向之间存在间距。优选的，在上述的MEMS芯片振膜中，所述线形泄气孔为一个经过所述振膜本体的中心的直线型泄气孔。优选的，在上述的MEMS芯片振膜中，所述直线型泄气孔的长度相等。本技术还提供了一种MEMS麦克风芯片，包括振膜，所述振膜为上述任一项所述的MEMS芯片振膜。本技术还提供了一种MEMS麦克风，包括麦克风芯片，所述麦克风芯片为上述的MEMS麦克风芯片。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术中的MEMS芯片振膜的振膜本体上开设有可启闭的线形泄气孔，平时正常工作时，线形泄气孔闭合，线形泄气孔在振膜本体下方受到大气压冲击膨胀时打开，大气压通过线形泄气孔泄压，从而保护了振膜不受大气压的冲击而破损。本技术中的MEMS麦克风芯片和MEMS麦克风均采用了本申请中的MEMS芯片振膜，因此，提高了产品的质量，使用可靠性得到提高。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的一种MEMS芯片振膜的线形泄气孔的结构示意图；图2为本技术实施例提供的第二种线形泄气孔的结构示意图；图3为本技术实施例提供的第三种线形泄气孔的结构示意图；图4为本技术实施例提供的一种MEMS芯片振膜的直线型泄气孔的布置结构示意图；图5为本技术实施例提供的第二种MEMS芯片振膜的直线型泄气孔的布置结构示意图；图6为本技术实施例提供的第三种MEMS芯片振膜的直线型泄气孔的布置结构示意图；图7为本技术实施例提供的MEMS芯片振膜的工作原理示意图。其中，1为振膜本体、2为直线型泄气孔、3为双C型泄气孔、4为W型泄气孔、01为线形泄气孔。具体实施方式本技术的核心是提供了一种MEMS芯片振膜，有效降低了振膜受大气压冲击而破损的几率。本技术还提供一种包含该MEMS芯片振膜的MEMS麦克风芯片和MEMS麦克风，提高了其产品质量。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参考图1-图7所示，本技术实施例提供了一种MEMS芯片振膜，包括振膜本体1，振膜本体1上开设有线形泄气孔01，线形泄气孔01能够开启和闭合，在MEMS芯片振膜正常使用时，线形泄气孔01闭合，在振膜本体1受到下方的大气压冲击时，振膜本体1膨胀变形，从而使线形泄气孔01打开，气压从线形泄气孔01泄出。从而保护了振膜本体1在突然收到大气压冲击时不受损坏。线形泄气孔01包括多种结构形式，如图1所示，本实施例提供了第一种线形泄气孔01，为直线型泄气孔2；如图2所示，本实施例提供了第二种线形泄气孔01，为开口相对的双C型泄气孔3；如图3所示，本实施例提供了第三种线形泄气孔01，为W型泄气孔4。一个振膜本体1上可以只设置一种形式的线形泄气孔01，或者是多种线形泄气孔01的任意组合。当然，线形泄声孔还可以为其它形状，如曲线型泄声孔，只要能够闭合和开启，在受到大气压冲击时打开即可。为了提高泄气速度，在本实施例中，线形泄气孔01的数量为多个，且呈矩阵排列于振膜本体1上。矩阵排列包括中心矩阵、矩形矩阵等多种形式，只要能够便于加快泄气即可。具体地，对于直线型泄气孔2，其布置形式有多种，当直线型泄气孔2有多个时，优选地，这些直线型泄气孔2布置于振膜本体1的中心点周围，且相对振膜本体1的中心点呈中心矩阵布置。从而使泄气更加均匀、快速。当然，直线型泄气孔2还可以在振膜本体1的任意位置布置。进一步地，在直线型泄气孔2呈中心矩阵布置的基础上，如图4所示，在本实施例中，全部直线型泄气孔2沿振膜本体1的径向辐射布置。对于圆形的振膜本体1，如此设置使振膜本体1受力更加均匀。或者如图5所示，在本实施例中，全部直线型泄气孔2平行于振膜本体1的径向，且直线型泄气孔2与振膜本体1的径向之间存在间距，效果和图4中的相同。更优选地，直线型泄气孔2的长度相等，泄气均匀。当然，直线型泄气孔2的长度还可以不相同。如图6所示，本实施例提供了另一种直线型泄气孔2的布置形式，直线型泄气孔2为一个长条形泄气孔，且经过振膜本体1的中心，这样可以使直线型泄气孔2的开启和闭合效果更佳。在以上实施例的基础上，本技术本实施例还提供了一种MEMS麦克风芯片，包括振膜，其中，振膜为以上全部实施例所描述的MEMS芯片振膜。由于MEMS芯片振膜能够在受到大气压冲击下进行泄气，保护振膜不受破损，因此，提高了MEMS麦克风芯片的使用质量和可靠性。本技术实施例还提供了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MEMS芯片振膜，其特征在于，包括振膜本体(1)，所述振膜本体(1)上开设有可启闭的线形泄气孔(01)，所述线形泄气孔(01)在所述振膜本体(1)受到大气压冲击膨胀时打开。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS芯片振膜，其特征在于，包括振膜本体(1)，所述振膜本体(1)上开设有可启闭的线形泄气孔(01)，所述线形泄气孔(01)在所述振膜本体(1)受到大气压冲击膨胀时打开。2.根据权利要求1所述的MEMS芯片振膜，其特征在于，所述线形泄气孔(01)为直线型泄气孔(2)、开口相对的双C型泄气孔(3)和/或W型泄气孔(4)。3.根据权利要求1所述的MEMS芯片振膜，其特征在于，所述线形泄气孔(01)的数量为多个，且所述线形泄气孔(01)呈矩阵布置于所述振膜本体(1)上。4.根据权利要求1所述的MEMS芯片振膜，其特征在于，所述线形泄气孔(01)为多个直线型泄气孔(2)，且全部所述直线型泄气孔(2)布置于所述振膜本体(1)的中心点周围且相对所述振膜本体(1)的中心点呈中心矩阵布置。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱冠勋，詹竣凯，周宗燐，蔡孟锦，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37