用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构，其包括中间部及分别连接在该中间部相对两侧端的两边角部，所述中间部厚度均匀，边角部的厚度大于中间部的厚度，且边角部的厚度自连接中间部的一端至其相对另一端呈弧形或直线逐渐增大。本实用新型专利技术的用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构，其中间厚度均匀且厚度自中间逐渐向外增大，形成边角厚度大于中间厚度的结构，以弥补层压时边角位置树脂流出引起边角偏薄的缺陷，获得厚度均匀的覆铜板，保证了CCL、PCB的产品阻抗、耐高压等性能。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及覆铜板
，尤其涉及一种用于改善覆铜板厚度均勻性的粘结片结构。
技术介绍
目前覆铜板层压使用的粘结片都是宽幅范围内树脂层厚度均勻的，粘结片压合成覆铜板过程中，如图2所示，粘结片3的树脂层受热熔融，在压机压力作用下，树脂层熔融流动，粘结片3边角位置树脂30向外流出铜箔1，造成边角树脂层减小，而中间位置树脂向外流动小，致使普遍存在压合后覆铜板边角偏薄，影响覆铜板厚度均勻性，从而影响到CCL、 PCB的产品阻抗、耐高压等性能。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种用于改善覆铜板厚度均勻性的粘结片结构，中间厚度均勻且厚度自中间逐渐向外增大，形成边角厚度大于中间厚度的结构，用于改善所制作的覆铜板的厚度均勻性。为了实现上述目的，本技术提供一种用于改善覆铜板厚度均勻性的粘结片结构，其包括中间部及分别连接在该中间部相对两侧端的两边角部，所述中间部厚度均勻，边角部的厚度大于中间部的厚度，且边角部的厚度自连接中间部的一端至其相对另一端呈弧形或直线逐渐增大。所述边角部自其连接中间部一侧至其相对另一侧的长度为3-30cm。所述边角部厚度与中间部厚度之间的增厚比为0. 05-1%。本技术的有益效果本技术的用于改善覆铜板厚度均勻性的粘结片结构，中间厚度均勻且厚度自中间逐渐向外增大，形成边角厚度大于中间厚度的结构，以弥补层压时边角位置树脂流出引起边角偏薄的缺陷，获得厚度均勻的覆铜板，保证了 CCL、PCB 的产品阻抗、耐高压等性能。为了能更进一步了解本技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。以下结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，附图说明图1为本技术的用于改善覆铜板厚度均勻性的粘结片结构的截面结构示意图；图2为现有的粘结片的热压合过程示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细描述。如图1所示，为本技术的用于改善覆铜板厚度均勻性的粘结片结构的截面结构示意图，所述粘结片通过树脂含浸增强材料制成，树脂在增强材料上形成树脂层，且赋予该粘结片一定的外观形状及厚度。本技术的粘结片结构包括中间部20及分别连接在该中间部20相对两侧端的两边角部40，所述中间部20厚度均勻，而边角部40的厚度均大于中间部20的厚度，且边角部40的厚度自连接中间部20的一端至其相对另一端呈弧形或直线形逐渐增大，该厚度变化即由所述树脂层厚度变化形成。通过边角部40厚度稍大于中间部20厚度设置，避免在与铜箔等层压时边角部的树脂流出所造成的中间部20与边角部 40厚度不均的问题，而获得厚度均勻的覆铜板。其中，所述边角部40自其连接中间部20—侧至其相对另一侧的长度B为3-30cm， 即该粘结片结构在距其外端侧3-30cm处开始自内侧向两外端呈弧形或直线逐渐增厚，从而边角部40截面呈梯形，如图1中所示，边角部40上下相对两侧边呈弧形或直线。所述边角部40厚度与中间部20厚度之间的增厚比C/A为0. 05-1%，该增厚比实际参数根据粘结片型号进行调整。本技术应用于覆铜板制作时，置于两铜箔之间，热压合时，边角部40的树脂会向外流出，从而解决边角部40厚度与中间部20厚度差问题，改善所制作的覆铜板的厚度均勻性。综上所述，本技术的用于改善覆铜板厚度均勻性的粘结片结构，中间厚度均勻且厚度自中间逐渐向外增大，形成边角厚度大于中间厚度的结构，以弥补层压时边角位置树脂流出引起边角偏薄的缺陷，获得厚度均勻的覆铜板，保证了 CCL、PCB的产品阻抗、耐高压等性能。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本技术权利要求的保护范围。权利要求1.一种用于改善覆铜板厚度均勻性的粘结片结构，其特征在于，其包括中间部及分别连接在该中间部相对两侧端的两边角部，所述中间部厚度均勻，边角部的厚度大于中间部的厚度，且边角部的厚度自连接中间部的一端至其相对另一端呈弧形或直线逐渐增大。2.如权利要求1所述的用于改善覆铜板厚度均勻性的粘结片结构，其特征在于，所述边角部自其连接中间部一侧至其相对另一侧的长度为3-30cm。3.如权利要求1所述的用于改善覆铜板厚度均勻性的粘结片结构，其特征在于，所述边角部厚度与中间部厚度之间的增厚比为0. 05-1%。专利摘要本技术提供一种用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构，其包括中间部及分别连接在该中间部相对两侧端的两边角部，所述中间部厚度均匀，边角部的厚度大于中间部的厚度，且边角部的厚度自连接中间部的一端至其相对另一端呈弧形或直线逐渐增大。本技术的用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构，其中间厚度均匀且厚度自中间逐渐向外增大，形成边角厚度大于中间厚度的结构，以弥补层压时边角位置树脂流出引起边角偏薄的缺陷，获得厚度均匀的覆铜板，保证了CCL、PCB的产品阻抗、耐高压等性能。文档编号B32B15/08GK202053617SQ201120136969公开日2011年11月30日 申请日期2011年5月3日 优先权日2011年5月3日专利技术者周久红 申请人:广东生益科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构，其特征在于，其包括中间部及分别连接在该中间部相对两侧端的两边角部，所述中间部厚度均匀，边角部的厚度大于中间部的厚度，且边角部的厚度自连接中间部的一端至其相对另一端呈弧形或直线逐渐增大。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周久红，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44