本实用新型专利技术公开了一种点胶厚度均匀的电子设备，包括壳体和所述壳体内的元器件，所述壳体的四周设有一圈凸缘，所述凸缘内侧的壳体上设有点胶面，至少一对相对的所述点胶面上设有凸台。本实用新型专利技术通过在电子设备的壳体的点胶面上设有点胶面，在至少一对相对的点胶面上设有保证点胶厚度和均匀性，有效提高了设备内工件结构的粘接强度及设备的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种点胶厚度均匀的电子设备，包括壳体和所述壳体内的元器件，所述壳体的四周设有一圈凸缘，所述凸缘内侧的壳体上设有点胶面，至少一对相对的所述点胶面上设有凸台。本技术通过在电子设备的壳体的点胶面上设有点胶面，在至少一对相对的点胶面上设有保证点胶厚度和均匀性，有效提高了设备内工件结构的粘接强度及设备的可靠性。【专利说明】一种点胶厚度均匀的电子设备
本技术涉及电子设备制造领域，尤其涉及一种点胶厚度均匀的电子设备。
技术介绍
目前的电子设备如手机、平板类产品等的组装加工过程中，往往需要采用热熔胶胶水粘接工艺对电子设备的外壳进行粘合，注入的胶水要达到一定厚度并在整个点胶面上保持均匀，才能够提供足够的强度，否则会导致可靠性测试的失败以及粘接强度不够，导致产品上的元器件脱落。
技术实现思路
鉴于现有技术存在的不足，本技术提供了一种点胶厚度均匀的电子设备，可以保证点胶后的设备内工件结构的粘接强度，提高设备的可靠性。 为了实现上述的目的，本技术采用了如下的技术方案: 一种点胶厚度均匀的电子设备，包括壳体和所述壳体内的元器件，所述壳体的四周设有一圈凸缘，所述凸缘内侧的壳体上设有点胶面，至少一对相对的所述点胶面上设有凸台。 其中，所述壳体的宽度方向两个侧壁的所述凸缘旁设有所述点胶面。 其中，所述壳体的四个侧壁的所述凸缘旁都设有所述点胶面。 其中，每个所述点胶面上设有多个间隔设置的所述凸台。 其中，所述凸台的高度为0.12mm。 其中，所述凸台的宽度为所述点胶面的宽度的2/3。 其中，所述凸台的间隔为15mm。 本技术在电子设备的壳体的点胶面上设有点胶面，在至少一对相对的点胶面上设有保证点胶厚度和均匀性，有效提高了设备内工件结构的粘接强度及设备的可靠性。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术实施例的电子设备的部分结构示意图。 图2为图1的局部放大图。 【具体实施方式】 为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。 参阅图1，本技术提供了一种点胶厚度均匀的电子设备，包括壳体10和壳体10内的元器件(图未示)，结合图2，壳体10的四周设有一圈凸缘10a，凸缘10a内侧的壳体10上设有点胶面11，至少一对相对的点胶面11上设有凸台12。 其中，凸缘10a用于与电子设备的另一壳体结构进行卡合，防止灰尘等进入。点胶面11为位于凸缘10a内侧且紧邻凸缘10a的点胶平面，用于涂覆热熔胶将相应的工件粘贴在点胶面11上。具体地，壳体10的宽度方向两个侧壁的凸缘12旁设有点胶面11。本实施例优选壳体10的四个侧壁的凸缘12旁都设有点胶面11。 通过将凸台12设置在至少一对相对的点胶面11上，使得待粘合工件被按压于凸台12时，相应的点胶面11的厚度一致，保证了点胶厚度的均匀性。 为了进一步控制胶水厚度，在每个点胶面11上设有多个间隔设置的凸台12。本实施例优选地，凸台12的高度为0.12_，凸台12的宽度为点胶面11的宽度的2/3，进一步优选每两个同一直线上凸台12的间隔为15mm。 由于凸台12存在与点胶面11上，当向点胶面11注入胶水后，将待粘贴的工件利用外力如使用压紧夹具按压工件，当按压到一定程度后，凸台12接触工件的下表面，将工件与点胶面11之间的间隔即胶水厚度控制为凸台的高度，保证了各个部位的点胶厚度。传统的点胶工艺中，两个工件之间的间隙内可能存在没有胶水或胶水过量等现象，胶水厚度直接取决于压紧夹具的压力，压力大则胶水偏薄，压力小则胶水偏厚，即使是同一个产品的点胶面，不同位置的胶水厚度也是不均匀的，这样的产品，外观上不太美观，可靠性测试也较容易失败，相比传统的点胶工艺，本技术实施例的电子设备能够很好地保证各个点胶部位的胶水厚度均匀，工件得以可靠地粘合固定。 以上所述仅是本申请的【具体实施方式】，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。【权利要求】1.一种点胶厚度均匀的电子设备，其特征在于，包括壳体和所述壳体内的元器件，所述壳体的四周设有一圈凸缘，所述凸缘内侧的壳体上设有点胶面，至少一对相对的所述点胶面上设有凸台。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体的宽度方向两个侧壁的所述凸缘旁设有所述点胶面。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体的四个侧壁的所述凸缘旁都设有所述点胶面。4.根据权利要求1-3任一所述的电子设备，其特征在于，每个所述点胶面上设有多个间隔设置的所述凸台。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述凸台的高度为0.12mm。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述凸台的宽度为所述点胶面的宽度的2/3。7.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述凸台的间隔为15_。【文档编号】H05K5/02GK204244600SQ201420774107【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年12月9日 优先权日:2014年12月9日 【专利技术者】邹群, 蒋祖斌 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种点胶厚度均匀的电子设备，其特征在于，包括壳体和所述壳体内的元器件，所述壳体的四周设有一圈凸缘，所述凸缘内侧的壳体上设有点胶面，至少一对相对的所述点胶面上设有凸台。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邹群，蒋祖斌，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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