本发明专利技术公开了一种晶体管连续组装点胶设备，壳体上料装置、硅片上料装置、检测装置、点胶装置、下料装置依次设置在转盘外周，通过转盘旋转，壳体安装槽依次在壳体上料工位、硅片上料工位、检测工位、点胶工位、下料工位之间切换，工作时，壳体上料装置首先向壳体安装槽内上料壳体，接着硅片上料装置将硅片上料至硅片安装位，然后检测装置检测位于硅片安装位的硅片位置，保证硅片在壳体上安装的位置精确，最后点胶机构进行点胶，下料装置将点胶后的晶体管组件下料。本发明专利技术提出的高精度晶体管组装点胶机，结构设计合理，使得晶体管组装点胶一体化完成，组装结束后检测硅片在壳体上的位置，保证后续点胶精度，大大提高晶体管组件合格率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶体管加工
，尤其涉及一种晶体管连续组装点胶设备。
技术介绍
在晶体管组装过程中，点胶是一道必须的工序，点胶实质上就是在元器件的表面涂胶或其它流体材料。最初点胶工作时由工人靠手工完成的，随着科技的进步，也产生了很多半自动点胶机，陆续地也涌现出越来越多全自动点胶机。而越来越多精密产品的出现，有些产品在组装的过程中需要多次点胶，因此耗费大量时间，并且每次点胶的加工精度要求都很高，针对越来越多电子产品产量大，交期短的要求，因此现行的点胶工序严重影响了整线的生产效率。目前现有的提高生产效率的方法大多是增加点胶机的数量来提高生产效率，这就增加了设备成本，也加大了占地面积，若是半自动点胶机的话，还增加了人工成本。
技术实现思路
为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本专利技术提出一种晶体管连续组装点胶设备。本专利技术提出的一种晶体管连续组装点胶设备，用于对晶体管组件进行组装和点胶，所述晶体管组件包括壳体和硅片，壳体上设有第一支架和第二支架，第一支架和第二支架相对设置，第一支架和第二支架配合形成硅片安装位，硅片竖直安装在所述硅片安装位上，其特征在于，所述晶体管连续组装点胶设备包括：工作台、转盘、壳体上料装置、硅片上料装置、检测装置、点胶装置、下料装置、第一驱动装置；转盘水平设置在工作台上，转盘中部设有竖直设置的第一转轴且通过第一转轴可转动安装在工作台上，第一驱动装置与转盘连接用于驱动转盘旋转，转盘外周设有至少一个壳体安装槽；壳体上料装置、硅片上料装置、检测装置、点胶装置、下料装置依次设置在转盘外周，壳体上料装置用于向位于第一上料工位的壳体安装槽内上料壳体，硅片上料装置用于向位于第二上料工位的壳体的硅片安装位上料硅片，检测装置用于检测位于硅片安装位的硅片位置，点胶装置用于向位于点胶工位的晶体管组件上点胶，下料装置用于将完成点胶的晶体管组件下料；硅片上料装置包括第一滑轨、第二滑轨、夹持机构、硅片模板，第一滑轨位于转盘一侧且沿远离转盘方向延伸，第二滑轨位于第一滑轨靠近转盘一侧且垂直于第一滑轨设置，夹持机构位于第一滑轨靠近硅片模板一侧且可滑动安装在第一滑轨上，硅片模板滑动安装在第二滑轨上，硅片模板上设有多个容纳槽；点胶装置包括安装架、第一定位件、第二定位件、第一点胶机构、第二点胶机构，安装架位于转盘一侧，安装架上设有水平设置的第一导轨和第二导轨，第一导轨和第二导轨位于同一竖直平面内，第一导轨上设有可滑动安装的第一滑架，第二导轨上设有可滑动安装的第二滑架，第一定位件位于转盘上方且安装在第一滑架靠近第二滑架一侧，第一点胶机构安装在第一滑架上，第二定位件位于转盘上方且安装在第二滑架靠近第一滑架一侧，第二点胶机构安装在第二滑架上。优选地，第一导轨和第二导轨位于同一直线上。优选地，还包括第二驱动装置，第一滑轨上设有可滑动安装的滑块，滑块靠近硅片模板一侧设有铰接部，所述铰接部上设有第二转轴，第二转轴平行于第一滑轨设置，夹持机构通过第二转轴与所述铰接部铰接，第二驱动装置与夹
持机构连接用于驱动夹持机构绕第二转轴转动；夹持机构处于第一位置状态下，夹持机构位于所述铰接部下方且位于硅片模板上方，夹持机构处于第二位置状态下，夹持机构位于所述铰接部远离第一滑轨一侧且位于第二上料工位上的壳体安装槽上方。优选地，硅片上料装置还包括限位件，第一滑轨平行于第二上料工位所在的转盘径向设置，限位件位于第一滑轨靠近转盘一侧，限位件用于在夹持机构处于第二位置状态时为夹持机构限位。优选地，还包括壳体整形装置，壳体整形装置位于壳体上料装置和硅片上料装置之间，壳体整形装置用于对位于整形工位的壳体上的第一支架和第二支架整形。本专利技术中，所提出的晶体管连续组装点胶设备，壳体上料装置、硅片上料装置、检测装置、点胶装置、下料装置依次设置在转盘外周，通过转盘旋转，壳体安装槽依次在壳体上料工位、硅片上料工位、检测工位、点胶工位、下料工位之间切换，工作时，壳体上料装置首先向壳体安装槽内上料壳体，接着硅片上料装置将硅片上料至硅片安装位，然后检测装置检测位于硅片安装位的硅片位置，保证硅片在壳体上安装的位置精确，最后点胶机构进行点胶，下料装置将点胶后的晶体管组件下料。通过上述优化设计的高精度晶体管组装点胶机，结构设计合理，使得晶体管组装点胶一体化完成，组装结束后检测硅片在壳体上的位置，保证后续点胶精度，大大提高晶体管组件合格率。附图说明图1为本专利技术提出的一种晶体管连续组装点胶设备加工的晶体管组件的结构示意图。图2为本专利技术提出的一种晶体管连续组装点胶设备的俯视结构示意图。图3为本专利技术提出的一种晶体管连续组装点胶设备的侧视结构示意图。具体实施方式如图1至3所示，图1为本专利技术提出的一种晶体管连续组装点胶设备加工的晶体管组件的结构示意图，图2为本专利技术提出的一种晶体管连续组装点胶设备的俯视结构示意图，图3为本专利技术提出的一种晶体管连续组装点胶设备的侧视结构示意图。参照图1，本专利技术提出的一种晶体管连续组装点胶设备，用于对晶体管组件进行组装和点胶，所述晶体管组件包括壳体11和硅片12，壳体11上设有第一支架13和第二支架14，第一支架13和第二支架14相对设置，第一支架13和第二支架14配合形成硅片12安装位，硅片12竖直安装在所述硅片12安装位上。参照图2和3，所述晶体管连续组装点胶设备包括：工作台2、转盘3、壳体上料装置4、硅片上料装置、检测装置6、点胶装置、下料装置8、壳体整形装置9、第一驱动装置、第二驱动装置；转盘3水平设置在工作台2上，转盘3中部设有竖直设置的第一转轴且通过第一转轴可转动安装在工作台2上，第一驱动装置与转盘3连接用于驱动转盘3旋转，转盘3外周设有至少一个第一下料装置8；壳体上料装置4、硅片上料装置、检测装置6、点胶装置、下料装置8依次设置在转盘3外周，壳体上料装置4用于向位于第一上料工位的第一下料装置8内上料壳体11，硅片上料装置用于向位于第二上料工位的壳体11的硅片12安装位上料硅片12，检测装置6用于检测位于硅片12安装位的硅片12位置，点胶装置用于向位于点胶工位的晶体管组件上点胶，下料装置8用于将完成点胶的晶体管组件下料；硅片上料装置包括第一滑轨51、第二滑轨52、夹持机构53、硅片模板54、限位件56，第一滑轨51位于转盘3一侧且沿远离转盘3方向延伸，第二滑轨52位于第一滑轨51靠近转盘3一侧且垂直于第一滑轨51设置，夹持机构53位于第一滑轨51靠近硅片模板54一侧且可滑动安装在第一滑轨51上，硅片模板54滑动安装在第二滑轨52上，硅片模板54上设有多个容纳槽；在夹持机构的具体设置中，第一滑轨51上设有可滑动安装的滑块55，滑块55靠近硅片模板54一侧设有铰接部，所述铰接部上设有第二转轴，第二转轴平行于第一滑轨51设置，夹持机构53通过第二转轴与所述铰接部铰接，第二驱动装置与夹持机构53连接用于驱动夹持机构53绕第二转轴转动；夹持机构53处于第一位置状态下，夹持机构53位于所述铰接部下方且位于硅片模板54上方，夹持机构53处于第二位置状态下，夹持机构53位于所述铰接部远离第一滑轨51一侧且位于第二上料工位上的第一下料装置8上方；点胶装置包括安装架71、第一定位件72、第二定位件73、第一点胶机构74、第二点胶机构75，安装架71位于转盘3一侧，安装本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种晶体管连续组装点胶设备，用于对晶体管组件进行组装和点胶，所述晶体管组件包括壳体(11)和硅片(12)，壳体(11)上设有第一支架(13)和第二支架(14)，第一支架(13)和第二支架(14)相对设置，第一支架(13)和第二支架(14)配合形成硅片(12)安装位，硅片(12)竖直安装在所述硅片(12)安装位上，其特征在于，所述晶体管连续组装点胶设备包括：工作台(2)、转盘(3)、壳体上料装置(4)、硅片上料装置、检测装置(6)、点胶装置、下料装置(8)、第一驱动装置；转盘(3)水平设置在工作台(2)上，转盘(3)中部设有竖直设置的第一转轴且通过第一转轴可转动安装在工作台(2)上，第一驱动装置与转盘(3)连接用于驱动转盘(3)旋转，转盘(3)外周设有至少一个第一下料装置(8)；壳体上料装置(4)、硅片上料装置、检测装置(6)、点胶装置、下料装置(8)依次设置在转盘(3)外周，壳体上料装置(4)用于向位于第一上料工位的第一下料装置(8)内上料壳体(11)，硅片上料装置用于向位于第二上料工位的壳体(11)的硅片(12)安装位上料硅片(12)，检测装置(6)用于检测位于硅片(12)安装位的硅片(12)位置，点胶装置用于向位于点胶工位的晶体管组件上点胶，下料装置(8)用于将完成点胶的晶体管组件下料；硅片上料装置包括第一滑轨(51)、第二滑轨(52)、夹持机构(53)、硅片模板(54)，第一滑轨(51)位于转盘(3)一侧且沿远离转盘(3)方向延伸，第二滑轨(52)位于第一滑轨(51)靠近转盘(3)一侧且垂直于第一滑轨(51)设置，夹持机构(53)位于第一滑轨(51)靠近硅片模板(54)一侧且可滑动安装在第一滑轨(51)上，硅片模板(54)滑动安装在第二滑轨(52)上，硅片模板(54)上设有多个容纳槽；点胶装置包括安装架(71)、第一定位件(72)、第二定位件(73)、第一点胶机构(74)、第二点胶机构(75)，安装架(71)位于转盘(3)一侧，安装架(71)上设有水平设置的第一导轨和第二导轨，第一导轨和第二导轨位于同一竖直平面内，第一导轨上设有可滑动安装的第一滑架，第二导轨上设有可滑动安装的第二滑架，第一定位件(72)位于转盘(3)上方且安装在第一滑架靠近第二滑架一侧，第一点胶机构(74)安装在第一滑架上，第二定位件(73)位于转盘(3)上方且安装在第二滑架靠近第一滑架一侧，第二点胶机构(75)安装在第二滑架上。...
【技术特征摘要】
1.一种晶体管连续组装点胶设备，用于对晶体管组件进行组装和点胶，所述晶体管组件包括壳体(11)和硅片(12)，壳体(11)上设有第一支架(13)和第二支架(14)，第一支架(13)和第二支架(14)相对设置，第一支架(13)和第二支架(14)配合形成硅片(12)安装位，硅片(12)竖直安装在所述硅片(12)安装位上，其特征在于，所述晶体管连续组装点胶设备包括：工作台(2)、转盘(3)、壳体上料装置(4)、硅片上料装置、检测装置(6)、点胶装置、下料装置(8)、第一驱动装置；转盘(3)水平设置在工作台(2)上，转盘(3)中部设有竖直设置的第一转轴且通过第一转轴可转动安装在工作台(2)上，第一驱动装置与转盘(3)连接用于驱动转盘(3)旋转，转盘(3)外周设有至少一个第一下料装置(8)；壳体上料装置(4)、硅片上料装置、检测装置(6)、点胶装置、下料装置(8)依次设置在转盘(3)外周，壳体上料装置(4)用于向位于第一上料工位的第一下料装置(8)内上料壳体(11)，硅片上料装置用于向位于第二上料工位的壳体(11)的硅片(12)安装位上料硅片(12)，检测装置(6)用于检测位于硅片(12)安装位的硅片(12)位置，点胶装置用于向位于点胶工位的晶体管组件上点胶，下料装置(8)用于将完成点胶的晶体管组件下料；硅片上料装置包括第一滑轨(51)、第二滑轨(52)、夹持机构(53)、硅片模板(54)，第一滑轨(51)位于转盘(3)一侧且沿远离转盘(3)方向延伸，第二滑轨(52)位于第一滑轨(51)靠近转盘(3)一侧且垂直于第一滑轨(51)设置，夹持机构(53)位于第一滑轨(51)靠近硅片模板(54)一侧且可滑动安装在第一滑轨(51)上，硅片模板(54)滑动安装在第二滑轨(52)上，硅片模板(54)上设有多个容纳槽；点胶装置包括安装架(71)、第一定位件(72)、第二定位件(73)、第一点
\t胶机构(74)、第二点胶机构(7...
【专利技术属性】
技术研发人员：项涛，项武，
申请(专利权)人：安庆友仁电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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