分离装置及分离方法制造方法及图纸

一种分离装置及分离方法。分离装置(10)具有分别由多个保持部件(25)保持粘接片(AS)的多个保持单元(20)、使各保持单元(20)移动而对粘接片(AS)赋予张力的张力赋予单元，保持单元(20)通过使多个保持部件(25)在与张力赋予单元使保持单元(20)移动的方向交叉的交叉方向上移动，从而能够对粘接片(AS)在所述交叉方向上赋予张力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及分离装置及分离方法。
技术介绍
目前，在半导体制造工序中，将半导体晶片(以下也简称为“晶片”)切断成规定的形状、规定的尺寸而单片化成多个半导体芯片(以下也简称为“芯片”)，在将单片化了的各芯片的相互间隔扩大后，将其搭载在引线框架及基板等被搭载物上。作为将芯片(片状体)的相互间隔扩大的分离方法，已知有：利用安装带吸附保持粘附有晶片(板状部件)的保护带(粘接片)，相对于内径侧的固定用工作台，使在外径侧被分割成四个的扩张吸附部分别向外径方向移动(例如，参照文献1：日本特开2001－223186号公报)。在这样的将芯片的相互间隔扩大的方法中，例如对粘接片赋予+X轴方向、－X轴方向、+Y轴方向、－Y轴方向四个方向的张力，通过由检测单元检测例如位于最外周的芯片达到了规定的位置，从而完成将间隔扩大的动作。但是，在文献1记载的现有方法中，对粘接片不仅在上述四个方向上赋予张力，例如还在其合成方向即、+X轴方向和+Y轴方向的合成方向、+X轴方向和－Y轴方向的合成方向、－X轴方向和+Y轴方向的合成方向、－X轴方向和－Y轴方向的合成方向上也赋予张力。其结果，在内侧芯片的间隔和外侧芯片的间隔上产生差异。但是，这样的间隔的差异是极微小的，故而各芯片将间隔均等地扩大，以由计算导出的位置(以下也称为“理论上的位置”)为基准而通过搬送装置及拾取装置等搬送单元进行搬送，并搭载在被搭载物上而形成制造物。其结果，该制造物中的芯片和被搭载物的相对位置关系微妙地偏移，引线接合的连接位置偏移，或芯片和被搭载物的端子彼此的位置偏移，而不能够使其导通，产生该制造物的成品率下降的不良情况。另外，对粘接片赋予了张力的结果，不仅芯片间相互的间隔，而且贴设有各芯片的粘接片上的粘附区域整体也会从理论上的位置偏移，产生对搬送单元的搬送也造成阻碍的不良情况。另外，这些课题不仅在半导体装置的制造中产生，例如在精密的机械部件或微细的装饰品等也产生。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够尽量防止在将由板状部件形成的多个片状体的相互间隔扩大时，各片状体的位置从理论上的位置偏移的分离装置及分离方法。为了实现上述目的，本专利技术的分离装置对粘接片上的板状部件至少赋予两个方向的张力而将由该板状部件形成的多个片状体的相互间隔扩大，其中，具有：分别由多个保持部件保持所述粘接片的多个保持单元；使所述各保持单元在所述至少两个方向上移动而对所述粘接片赋予张力的张力赋予单元，所述保持单元通过使所述保持部件在与所述张力赋予单元使所述保持单元移动的方向交叉的交叉方向上移动，从而能够对所述粘接片在所述交叉方向上赋予张力。此时，在本专利技术的分离装置中，优选的是，所述各保持单元具有使多个所述保持部件分别在所述交叉方向上移动的第一移动单元、使多个所述保持部件分别在所述张力赋予单元使所述保持单元移动的方向上移动的多个第二移动单元。另外，在本专利技术的分离装置中，优选的是，具有对所述片状体的相互间隔进行测定的测定单元，多个所述保持部件基于所述测定单元的测定结果可赋予张力。另一方面，本专利技术的分离方法对粘接片上的板状部件赋予至少两个方向的张力而将由该板状部件形成的多个片状体的相互间隔扩大，其中，具有如下的工序：分别由具有多个保持部件的多个保持单元保持所述粘接片；由张力赋予单元使所述各保持单元在所述至少两个方向上移动而对所述粘接片赋予张力；通过使所述保持部件在与所述张力赋予单元使所述保持单元移动的方向交叉的交叉方向上移动，从而对所述粘接片在所述交叉方向上赋予张力。根据以上的本专利技术，通过张力赋予单元使保持单元移动而对粘接片赋予张力，并且通过保持部件在与张力赋予单元使保持单元移动的方向交叉的交叉方向上赋予张力，从而能够对由板状部件形成的多个片状体的相互间隔进行调整，能够尽量防止各片状体的位置从理论上的位置偏移。此时，若各保持单元具有第一移动单元和第二移动单元，则能够更加精密地调节各片状体的相互间隔。另外，若多个保持部件可基于片状体的相互间隔的测定结果赋予张力而设置，则对每一个在粘接片上临时粘接有板状部件的一体物，能够尽量防止各片状体的位置从理论上的位置偏移。附图说明图1是本专利技术一实施方式的分离装置的侧面图；图2是图1的分离装置的平面图；图3A是由图1的分离装置赋予张力的粘接片的状态图；图3B是由图1的分离装置赋予张力的粘接片的状态图。具体实施方式以下，基于附图对本专利技术的一实施方式进行说明。另外，在本实施方式中，X轴、Y轴、Z轴为分别正交的关系，Ⅹ轴及Y轴设为规定平面内的轴，Z轴设为与所述规定平面正交的轴。另外，在本实施方式中，以与Y轴平行的从图1中跟前侧观察到的情况为基准，在表示方向的情况下，“上”为Z轴的箭头标记方向，“下”为其相反方向，“左”为Ⅹ轴的箭头标记方向，“右”为其相反方向，“前”为Y轴的箭头标记方向、且为图1中与纸面正交的跟前方向，“后”为其相反方向。在图1、图2中，分离装置10对作为粘接片AS上的板状部件的四边形的晶片WF在+X轴方向、+Y轴方向、－X轴方向、－Y轴方向(参照图3A)四个方向上赋予张力而将作为由该晶片WF形成的多个片状体的芯片CP的相互间隔扩大，其中，具有分别由四台保持部件25保持粘接片AS的四台保持单元20；由各自的滑块31支承各保持单元20，并且使各保持单元20在所述四个方向上移动而对粘接片AS赋予张力的驱动机构即作为张力赋予单元的四台线性电动机30；对芯片CP的相互间隔进行测定的光学传感器及照相机等测定单元40。另外，保持单元20及线性电动机30以中心点CT为中心而分别在前后左右设有四台。另外，晶片WF可通过切断刃或加压水等晶片切断单元被单片化成芯片CP，或者可通过激光或药液等晶片脆弱化单元单片化成芯片CP，并且临时粘接在粘接片AS上而成为一体物WK。另外，粘接片AS从包围粘附有晶片WF的被粘接体粘附区域AW的多边形的包围区域AC(参照图2)的各顶部AP分别沿着粘接片AS的外缘方向延伸而形成有防止对该包围区域AC在各张力方向的合成方向上赋予张力的不干涉切口CU，并且形成有从包围区域AC的各边分别在+X轴方向、－X轴方向、+Y轴方向、－Y轴方向上延伸的伸张区域AL。保持单元20具有：使多个保持部件25分别在与线性电动机30使保持单元20移动的方向交叉的交叉方向上移动的驱动设备10即作为第一移动单...

【技术保护点】
一种分离装置，其对粘接片上的板状部件至少赋予两个方向的张力而将由该板状部件形成的多个片状体的相互间隔扩大，其特征在于，具有：分别由多个保持部件保持所述粘接片的多个保持单元；使所述各保持单元在所述至少两个方向上移动而对所述粘接片赋予张力的张力赋予单元，所述保持单元通过使所述保持部件在与所述张力赋予单元使所述保持单元移动的方向交叉的交叉方向上移动，从而能够对所述粘接片在所述交叉方向上赋予张力。

【技术特征摘要】
2014.12.05 JP 2014-2470921.一种分离装置，其对粘接片上的板状部件至少赋予两个方向的张力
而将由该板状部件形成的多个片状体的相互间隔扩大，其特征在于，具有：
分别由多个保持部件保持所述粘接片的多个保持单元；
使所述各保持单元在所述至少两个方向上移动而对所述粘接片赋予张
力的张力赋予单元，
所述保持单元通过使所述保持部件在与所述张力赋予单元使所述保持
单元移动的方向交叉的交叉方向上移动，从而能够对所述粘接片在所述交
叉方向上赋予张力。
2.如权利要求1所述的分离装置，其特征在于，
所述各保持单元具有使多个所述保持部件分别在所述交叉方向上移动
的第一移动单元、使多个所述保持部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：河崎仁彦，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP