QFN框架后贴膜治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种QFN框架后贴膜治具，用于压住QFN框架，所述治具包括具有顶面和底面的平板状的治具体，所述治具体的底面设置有并列的至少两个空腔，每个所述空腔的边框与所述QFN框架的周边相对应并且形状与大小相互匹配。本实用新型专利技术使用时，治具中空腔的边框只与框架的周边接触，而不与框架内部每个芯片单元相接触，因此本实用新型专利技术可用于同尺寸外形而内部结构不同的各种框架的贴膜，从而节约了贴膜设备的使用成本，并且提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路封装技术，具体涉及一种QFN框架后贴膜治具。
技术介绍
QFN(QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装)是表面贴装型封装之一。QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。QFN后贴膜设备在贴膜时先拉出一张膜，切断后将其吸附在真空底座上，抓取装置抓取框架后下压，使框架与膜接触，压合，从而完成框架贴膜的过程。在此过程中，为保护框架上的芯片和引线不受损，抓取装置中的治具压在框架周边以及内部每个芯片单元的四周。这种治具的缺点是：对于同尺寸的QFN封装，由于框架内部的芯片分布及尺寸不同，为保护框架上的芯片和线不受损，所以就必须使用不同构造的治具；一般同尺寸的QFN封装，其框架内部的芯片分布种类有几种，乃至十几种，这样就需要配备相应数量的治具，从而增加了生产成本；另外，生产同尺寸不同内部结构的QFN封装时，需要切换不同的治具，影响贴膜的生产效率。
技术实现思路
本技术针对现有的QFN框架后贴膜治具存在的问题，提供一种新型的QFN框架后贴膜治具，该治具可用于同尺寸不同内部结构的QFN封装。按照本技术的技术方案：一种QFN框架后贴膜治具，用于压住QFN框架，所述治具包括具有顶面和底面的平板状的治具体，所述治具体的底面设置有并列的至少两个空腔，每个所述空腔的边框与所述QFN框架的周边相对应并且形状与大小相互匹配。所述并列的空腔的边框由两个平行的第二侧壁以及至少三个与所述第二侧壁垂直的且相互平行的第一侧壁构成。每个所述空腔内布置有通向所述治具体顶面的气孔。所述治具体上设置有至少两个贯穿其顶面与底面的定位孔。所述治具体以及所述空腔均为长方体形状。本技术的技术效果在于：本技术使用时，治具中空腔的边框只与框架的周边接触，而不与框架内部每个芯片单元相接触，因此本技术可用于同尺寸外形而内部结构不同的各种框架的贴膜，从而节约了贴膜设备的使用成本，并且提高了生产效率。附图说明图1为本技术QFN框架后贴膜治具处于使用状态时的结构剖面图。图2为本技术QFN框架后贴膜治具的仰视图。图1、图2中，包括治具10、治具体11、空腔12、第一侧壁13、第二侧壁14、气孔15、定位孔16、芯片20、框架30、膜40、底座50等。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。如图1所示，本技术是一种QFN框架后贴膜治具10，用于在QFN框架30进行后贴膜时压住该QFN框架30。如图2所示，治具10包括具有顶面和底面的平板状的治具体11，治具体11一般是长方体形状。治具体11的底面上设置有并列的至少两个空腔12，本实施例中设置有四个空腔12。每个空腔12的边框与QFN框架30的四周相对应。空腔12的数量与QFN框架30上设置的QFN封装数量相同。由于QFN框架30一般是长方体形状，因此空腔12也采用长方体形状。并列的空腔12的边框由两个平行的第二侧壁14以及至少三个与第二侧壁14垂直的且相互平行的第一侧壁13构成。本实施例中由五个第一侧壁13与两个第二侧壁14形成四个空腔12。每个空腔12内布置有通向治具体11顶面的气孔15，保持用于空腔12内外的气压平衡。治具体11上设置有至少两个贯穿其顶面与底面的定位孔16，定位孔16在治具10安装于QFN后贴膜设备的抓取装置上时起定位作用。本技术使用时，治具10安装在抓取装置的底面，QFN后贴膜设备的真空底座50上吸附一张膜40，抓取装置抓取QFN封装的框架30后下压，使框架30与膜40接触，压合，从而完成框架贴膜的过程。在此过程中，由于治具10中空腔12的边框只与框架30的周边接触，不会与框架30内部的每个芯片20单元相接触，因此该治具10可用于同尺寸外形而内部结构不同的各种框架的贴膜，从而节约了贴膜设备的使用成本，并且提高了生产效率。上文对本技术进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本实用新型的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本技术的保护范围。本技术所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种QFN框架后贴膜治具，用于压住QFN框架(30)，其特征是：所述治具(10)包括具有顶面和底面的平板状的治具体(11)，所述治具体(11)的底面设置有并列的至少两个空腔(12)，每个所述空腔(12)的边框与所述QFN框架(30)的周边相对应并且形状与大小相互匹配。

【技术特征摘要】
1.一种QFN框架后贴膜治具，用于压住QFN框架(30)，其特征是：所
述治具(10)包括具有顶面和底面的平板状的治具体(11)，所述治具体(11)
的底面设置有并列的至少两个空腔(12)，每个所述空腔(12)的边框与所述
QFN框架(30)的周边相对应并且形状与大小相互匹配。
2.按照权利要求1所述的QFN框架后贴膜治具，其特征是：所述并列的
空腔(12)的边框由两个平行的第二侧壁(14)以及至少三个与所述第二侧壁
(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮亮，陶翔宇，周峰，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32