【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造领域，具体涉及一种防止键合机台滑片的装置。
技术介绍
在半导体制造技术中，为了增加设备数量，键合技术能将两片硅片粘合到一起，能有效增加单位面积内的设备数量，已被广泛应用。在两片硅片进行键合工艺时，最后距离50微米时机台探头会离开硅片，这时主要是靠硅片自身重力和分之间结合力去将两片硅片结合起来，这个过程中就会出现硅片滑片，只有部分黏在一起，滑片的硅片必须分开，这个动作会造成硅片刮伤，有可能直接报废。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种防止键合机台滑片的装置。本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种防止键合机台滑片的装置，包括键合机台上进行键合的硅片和键合台面，所述硅片和键合台面上下水平叠置，还包括至少三个设置在键合台面周围的梯形装置，所述梯形装置呈梯形块状，包括短侧面、长侧面和斜面，所述短侧面和键合台面贴合，且短侧面高度和键合台面厚度相同，所述长侧面相对短侧面设置且其高度大于所述短侧面的高度，所述斜面从所述长侧面的顶端向着硅片延伸到所述短侧面的顶端。本技术的有益效果是：本技术可有效防止硅片键合时滑片，减少报废，节约成本。在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。进一步的，所述梯形装置均匀的分布在键合台面周围。进一步的，所述长侧面的高度大于所述硅片的厚度。进一步的，所述斜面相对于水平的倾角α范围为45°-80°。进一步的，所述斜面相对于水平的倾角α的值为75°。进一步的，所述长侧面高度超过键合台面厚度的值L范围为2...
【技术保护点】
一种防止键合机台滑片的装置，包括键合机台上进行键合的两片硅片(1)和键合台面(2)，所述硅片(1)和键合台面(2)上下水平叠置，其特征在于，还包括至少三个设置在键合台面(2)周围的梯形装置(3)，所述梯形装置(3)呈梯形块状，包括短侧面(4)、长侧面(5)和斜面(6)，所述短侧面(4)和键合台面(2)贴合，且短侧面(4)高度和键合台面(2)厚度相同，所述长侧面(5)相对短侧面(4)设置且其高度大于所述短侧面(4)的高度，所述斜面(6)从所述长侧面(5)的顶端向着硅片(1)延伸到所述短侧面(4)的顶端。
【技术特征摘要】
1.一种防止键合机台滑片的装置，包括键合机台上进行键合的两片硅
片(1)和键合台面(2)，所述硅片(1)和键合台面(2)上下水平叠置，
其特征在于，还包括至少三个设置在键合台面(2)周围的梯形装置(3)，
所述梯形装置(3)呈梯形块状，包括短侧面(4)、长侧面(5)和斜面(6)，
所述短侧面(4)和键合台面(2)贴合，且短侧面(4)高度和键合台面(2)
厚度相同，所述长侧面(5)相对短侧面(4)设置且其高度大于所述短侧面
(4)的高度，所述斜面(6)从所述长侧面(5)的顶端向着硅片(1)延伸
到所述短侧面(4)的顶端。
2.根据权利要求1所述的防止键合机台滑片的装置，其特征在于，所
述梯形装置(3)均匀的分布在键合台面(2)周围...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯晨，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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