【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造的领域，尤其是涉及一种涂胶腔室以及包括该涂胶腔室的涂胶设备。
技术介绍
1、在半导体制造工艺中，需要对待加工元件(例如晶圆、芯片等)进行清洗、氧化、涂胶、烘烤、曝光等工艺过程。在涂胶工艺过程中，由于涂胶腔室需持续排气，因此在对待加工元件进行旋涂时，甩出的光阻液容易挥发而导致大量附着于涂胶腔室的内壁，而排气通道处尤为严重，进而影响到光阻成膜的厚度。
2、相关技术中，需要定期控制涂胶设备处于空转状态来对涂胶腔室进行自动清洗。该种方式生产效率低，且无法清洗干净，尤其是排气通道处仍然有大量光阻残留，导致光阻成膜厚度的不稳定。
技术实现思路
1、本申请提供一种涂胶腔室以及包括该涂胶腔室的涂胶设备，能够缓解排气通道处光阻残留的问题，提高光阻成膜厚度的稳定性，并可实现清洗过程与涂胶工艺过程同时进行，由此提高生产效率。
2、为解决上述技术问题，本申请一方面提供一种涂胶腔室，应用于涂胶设备，所述涂胶设备包括承载台，且所述承载台具有用于承载待加工元件的承载面。所述涂胶腔室包括：第一壳体，用于收容所述承载台的部分；第二壳体，罩设于所述第一壳体上，并与所述第一壳体间隔设置以形成收容腔，所述收容腔用于至少收容所述承载面；以及清洗组件，设置于所述第二壳体的顶部，并与所述收容腔连通，配置为向所述收容腔输送用于清洗涂胶残留物的清洗溶剂。
3、一些实施例中，所述第二壳体的顶部上开设有开口，所述待加工元件通过所述开口从所述承载面上取放。所述清洗组件包括进液通道和
4、一些实施例中，所述出液通道靠近所述第一壳体的一侧设有喷液孔，所述喷液孔与所述收容腔连通，所述喷液孔的开孔方向相对所述承载面所在的水平面倾斜设置，且所述开孔方向与所述承载面所在的水平面之间的夹角为锐角。
5、一些实施例中，所述喷液孔的所述开孔方向与所述承载面所在的水平面之间的夹角小于或等于60度。
6、一些实施例中，所述喷液孔的孔径为0.5-3mm。
7、一些实施例中，所述出液通道的内径大于所述喷液孔的孔径。
8、一些实施例中，所述第二壳体包括用于形成所述收容腔的内壁，以及与所述内壁相对设置的外壁；所述出液通道为环形管道结构，所述出液通道设置于第二壳体的外壁上，并位于所述顶部的上方，且所述顶部上开设有与所述喷液孔连通的出液孔；或所述出液通道为环形管道结构，所述出液通道设置于所述第二壳体的内壁上，并邻近所述顶部设置；或所述顶部的内周壁内开设有围绕所述内周壁的周向设置的槽道结构，所述槽道结构构成所述出液通道，且所述喷液孔开设于所述内周壁上。
9、一些实施例中，所述第一壳体内形成有相互分隔的容置腔以及排气腔，所述承载台部分收容于所述容置腔内；所述涂胶腔室还包括底板、排液通道和排气通道，所述底板连接于所述第一壳体和所述第二壳体的底部，且所述底板上开设有至少一个与所述收容腔连通的排液孔；所述排液通道与所述底板连接，并与所述排液孔连通，用于将所述清洗溶剂排出所述涂胶腔室；所述排气通道设于所述第一壳体远离所述第二壳体的一侧，并与所述排气腔连通，所述清洗组件配置为在所述待加工元件的涂胶过程中向所述收容腔输送所述清洗溶剂，以使所述排气腔不存在涂胶残留物。
10、一些实施例中，所述涂胶腔室还包括加压元件，所述加压元件与所述清洗组件连通，用于向所述清洗组件加压。
11、为解决上述技术问题，本申请第二方面还提供一种涂胶设备，包括上述任一实施例所述的涂胶腔室，以及承载台，所述承载台至少部分收容于所述收容腔内，用于承载待加工元件。
12、本申请一些实施例提供的涂胶腔室及涂胶设备包括第一壳体、第二壳体和清洗组件，所述清洗组件设置于所述第二壳体顶部，并与所述收容腔连通，配置为向所述收容腔输送用于清洗涂胶残留物的清洗溶剂。在待加工元件的涂胶过程中可通过清洗组件向收容腔输送清洗溶剂，因此，涂胶腔室的清洗过程和涂胶工艺过程可同时进行，而无需控制设备处于空转状态，由此可提高生产效率。此外，还可在涂胶残留物未进入排液通道和排气通道之前将涂胶残留物与清洗溶剂混合实现清洗，增加涂胶残留物的湿度，降低涂胶残留物因排气的抽排导致的过于干燥和粘稠的概率，由此可大大减少附着在排液通道和排气通道上的涂胶残留物，提高清洗效果，进而降低涂胶腔室的更换频率，延长涂胶设备的工作时间。此外，在清洗过程中同时控制清洗溶剂，可进一步控制排气通道的排气扰流，提高排气通道的压力稳定性，进而提高待加工元件表面的涂胶成膜厚度的稳定性。
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1.一种涂胶腔室，应用于涂胶设备，所述涂胶设备包括承载台，且所述承载台具有用于承载待加工元件的承载面，其特征在于，所述涂胶腔室包括：
2.根据权利要求1所述的涂胶腔室，其特征在于，所述第二壳体的顶部上开设有开口，所述待加工元件通过所述开口从所述承载面上取放；
3.根据权利要求2所述的涂胶腔室，其特征在于，所述出液通道靠近所述第一壳体的一侧设有喷液孔，所述喷液孔与所述收容腔连通，所述喷液孔的开孔方向相对所述承载面所在的水平面倾斜设置，且所述开孔方向与所述承载面所在的水平面之间的夹角为锐角。
4.根据权利要求3所述的涂胶腔室，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的涂胶腔室，其特征在于，所述喷液孔的孔径为0.5-3mm。
6.根据权利要求3所述的涂胶腔室，其特征在于，所述出液通道的内径大于所述喷液孔的孔径。
7.根据权利要求3所述的涂胶腔室，其特征在于，所述第二壳体包括用于形成所述收容腔的内壁，以及与所述内壁相对设置的外壁；
8.根据权利要求1所述的涂胶腔室，其特征在于，所述第一壳体内形成有相互分隔的容
9.根据权利要求1所述的涂胶腔室，其特征在于，还包括：
10.一种涂胶设备，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种涂胶腔室，应用于涂胶设备，所述涂胶设备包括承载台，且所述承载台具有用于承载待加工元件的承载面，其特征在于，所述涂胶腔室包括：
2.根据权利要求1所述的涂胶腔室，其特征在于，所述第二壳体的顶部上开设有开口，所述待加工元件通过所述开口从所述承载面上取放；
3.根据权利要求2所述的涂胶腔室，其特征在于，所述出液通道靠近所述第一壳体的一侧设有喷液孔，所述喷液孔与所述收容腔连通，所述喷液孔的开孔方向相对所述承载面所在的水平面倾斜设置，且所述开孔方向与所述承载面所在的水平面之间的夹角为锐角。
4.根据权利要求3所述的涂胶腔室，其特征在于，
【专利技术属性】
技术研发人员：陈昱成，詹云，陈瑶，孙柏友，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，
类型：新型
国别省市：
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