【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种顶针动作机构装置,特别涉及一种位移线性变化顶针机构,属于半导体封装设备
技术介绍
半导体封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用;封装对于芯片来说是必须的,因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降;另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输;由于封装的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造,现有的半导体封装设备生产时,需要将塑料薄膜上的芯片顶起,其一般依靠顶针;现有的顶针分为两种,一种用偏心轮,但是随动轴的位移不是线性变化,很难和取料机构形成随动机构,避免芯片损坏,需借助高速摄像机,进行实施检测,得出一系列参数来达到两种机构随动动作。另一种是采用线性电机,这种虽然可以利用控制系统实现两机构随动动作,但是目前线性电机整体结构凸比轮结构高很多。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为解决上述问题,本技术提出了一种位移线性变化顶针机构,能够在不增加成本前提下,提高调试效率。(二)技术方案本技术的位移线性变化顶针机构,包括主体结构,及转轴伸入主体结构内侧的伺服电机,及与转轴配合安装的线性凸轮,及安装于线性凸轮外侧的原点传感器片,及安装于原点传感器片对立面的传感器支架;及安装于传感器支架上的原点传感器;及安装于柱体结构外侧的底座;及安装于底座上的线性轴承座,及安装于线性 ...
【技术保护点】
一种位移线性变化顶针机构,其特征在于:包括主体结构,及转轴伸入主体结构内侧的伺服电机,及与转轴配合安装的线性凸轮,及安装于线性凸轮外侧的原点传感器片,及安装于原点传感器片对立面的传感器支架;及安装于传感器支架上的原点传感器;及安装于柱体结构外侧的底座;及安装于底座上的线性轴承座,及安装于线性轴承座内侧的直线轴承,及安装于直线轴承内侧的顶针座,及安装于顶针座上的顶针,及安装于直线轴承顶部的顶针帽;所述原点传感器正对原点传感器片一边侧位置;所述线性凸轮上方安装有一顶针导向轴;所述顶针导向轴下部一侧通过轴承转轴安装有随动轴承;所述随动轴承与线性凸轮贴合;所述顶针导向轴下部另一侧通过安装轴连接到轴承导向;所述顶针导向轴与顶针下部贴合。
【技术特征摘要】
1.一种位移线性变化顶针机构,其特征在于:包括主体结构,及转轴伸入主体结构内侧
的伺服电机,及与转轴配合安装的线性凸轮,及安装于线性凸轮外侧的原点传感器片,及安
装于原点传感器片对立面的传感器支架;及安装于传感器支架上的原点传感器;及安装于
柱体结构外侧的底座;及安装于底座上的线性轴承座,及安装于线性轴承座内侧的直线轴
承,及安装于直线轴承内侧的顶针座,及安装于顶针座上的顶针,及安装于直线轴承顶部的
顶针帽;所述原点传感器正对原点传感器片一边侧位置;所述线性凸...
【专利技术属性】
技术研发人员:奚衍东,李海洋,
申请(专利权)人:翼龙设备大连有限公司,
类型:新型
国别省市:辽宁;21
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