一种半导体封装用带转角的吸取取料机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装用带转角的吸取取料机构，包括固定座，所述固定座下表面固定安装Z向电机，所述Z向电机输出端转动安装第一同步带轮，所述固定座上表面转动安装螺杆，所述螺杆顶部转动安装第二同步带轮，所述螺杆侧壁螺接螺母，所述螺母侧壁焊接连接件，所述连接件前侧面固定安装转角电机，所述转角电机输出端转动安装第三同步带轮，所述连接件侧壁开设通孔，所述通孔侧壁套接转轴，所述转轴前端转动安装第四同步带轮，所述转轴侧壁开设卡槽,所述卡槽侧壁卡接吸嘴架，所述吸嘴架底部固定安装吸嘴，实现了可以使吸嘴转动角度，加大吸料成功率，避免料片损伤影响生产效率的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装用带转角的吸取取料机构
本技术涉及半导体封装
，具体为一种半导体封装用带转角的吸取取料机构。
技术介绍
现有技术说明，在半导体封装过程中，需要把料片搬运至指定位置上，现有设备中大多数搬运都是通过吸盘吸取料片搬运至指定位置的方法，有些料片因为形状的原因，堆叠后是倾斜着的，并不是水平的，原有的吸盘取料机构都是垂直取料，不方便在这种情况下取料，存在容易取料失败，损伤料片影响生产效率的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体封装用带转角的吸取取料机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装用带转角的吸取取料机构，包括固定座，所述固定座下表面固定安装Z向电机，所述Z向电机输出端转动安装第一同步带轮，所述固定座上表面转动安装螺杆，所述螺杆顶部转动安装第二同步带轮，所述螺杆侧壁螺接螺母，所述螺母侧壁焊接连接件，所述连接件前侧面固定安装转角电机，所述转角电机输出端转动安装第三同步带轮，所述连接件侧壁开设通孔，所述通孔侧壁套接转轴，所述转轴前端转动安装第四同步带轮，所述转轴侧壁开设卡槽,所述卡槽侧壁卡接吸嘴架，所述吸嘴架底部固定安装吸嘴，所述第一同步带轮和第二同步带轮套接第一传送带，所述第三同步带轮和第四同步带轮套接第二传送带。优选的，所述固定座前侧壁焊接Z向导轨，所述连接件后侧壁开设导滑槽，所述导滑槽滑动连接Z向导轨。优选的，所述固定座前侧壁固定安装Z向原点传感器，所述连接件顶部固定安装Z向原点传感器片。优选的，所述连接件前端侧壁固定安装转角传感器，所述转轴后端固定连接转角传感器片。优选的，所述连接件前侧壁开设螺纹孔。优选的，所述吸嘴架侧壁固定安装料片传感器。与现有技术相比，本技术的有益效果是：一种半导体封装用带转角的吸取取料机构，具有Z向电机和转角电机结构，到达了使设备的结构可以垂直移动和吸嘴转动角度的效果，并在固定座上安装有Z向导轨，可以在连接件上下移动过程中起到导向与稳定的作用，加大设备运行的稳定性，连接件上开设有螺纹孔，在减轻重量的同时为日后设备改进提供了其他的固定螺纹孔，实现了可以使吸嘴转动角度，加大吸料成功率，避免料片损伤影响生产效率的目的。附图说明图1为本技术的主视图；图2为本技术的左视图；图3为本技术的俯视图；图4为本技术的连接件及其连接结构剖视图；图5为本技术的转轴及其连接结构剖视图。图中：1固定座、2Z向电机、3第一同步带轮、4螺杆、5第二同步带轮、6螺母、7连接件、701通孔、702导滑槽、8转角电机、9第三同步带轮、10转轴、1001卡槽、11第四同步带轮、12吸嘴架、13吸嘴、14Z向导轨、15Z向原点传感器、16Z向原点传感器片、17转角传感器、18转角传感器片、19螺纹孔、20第一传送带、21第二传送带、22料片传感器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供一种技术方案：一种半导体封装用带转角的吸取取料机构，包括固定座1，所述固定座1下表面固定安装Z向电机2，所述Z向电机2输出端转动安装第一同步带轮3，所述固定座1上表面转动安装螺杆4，所述螺杆4顶部转动安装第二同步带轮5，所述螺杆4侧壁螺接螺母6，所述螺母6侧壁焊接连接件7，所述连接件7前侧面固定安装转角电机8，所述转角电机8输出端转动安装第三同步带轮9，所述连接件7侧壁开设通孔701，所述通孔701侧壁套接转轴10，所述转轴10前端转动安装第四同步带轮11，所述转轴10侧壁开设卡槽1001,所述卡槽1001侧壁卡接吸嘴架12，所述吸嘴架12底部固定安装吸嘴13，第一同步带轮3与第二同步带轮5之间需要传送带传输动力，第三同步带轮9和第四同步带轮11之间需要传送带传输动力，Z向电机2的输出端贯穿固定座1侧壁连接第一同步带轮，所述第一同步带轮3和第二同步带轮5套接第一传送带20，所述第三同步带轮（9）和第四同步带轮11套接第二传送带21，本设备的吸嘴架12可以随转轴10转动以达到转动吸嘴架12底部吸嘴1的吸附角度转变，提高了吸附的灵活性。具体而言，所述固定座1前侧壁焊接Z向导轨14，所述连接件7后侧壁开设导滑槽702，所述导滑槽702滑动连接Z向导轨14，加装导轨14并与导滑槽702配合滑动连接，可以对滑动的连接件7提供移动的稳定性，防止发生侧滑，影响设备精确度，破坏产品。具体而言，所述固定座1前侧壁固定安装Z向原点传感器15，所述连接件7顶部固定安装Z向原点传感器片16，在固定座1前端侧壁安装Z向原点传感器15可以精确确定连接件7所需要升降度距离，提高设备精度。具体而言，所述连接件7前端侧壁固定安装转角传感器17，所述转轴10后端固定连接转角传感器片18，在连接件17前端侧壁安装转角传感器17可以精确确定转轴10所需要转动的角度，提高设备精度。具体而言，所述连接件7前侧壁开设螺纹孔19，在连接件7的前侧壁开设至少18个螺纹孔可以丰富连接件7能够挂载的结构数量，在不挂载使也可以减轻连接件7的重量，降低传动所需的力，节的电力提高设备经济效益。具体而言，所述吸嘴架12侧壁固定安装料片传感器22，加装料片传感器22可以识别料片的位置，使设备工作准确度更高。器件型号：Z向原点传感器15为TH1-0050-102-423-101，转角传感器17为WDD35D4，料片传感器22为SP-AADL。工作原理：当本技术在使用时，启动Z向电机2，带动第一同步带轮3转动，第一同步带轮3通过第一传送带20带动第二同步带轮5，所述第二同步带轮5带动螺杆4转动，螺杆4带动螺母6上下移动，因为螺母6焊接在连接件7上，连接件7可以垂直上下移动，料片感应器22感应料片位置，转角电机8启动，并带动第三同步带轮9转动，第三同步带轮9通过第二传送带21带动第四同步带轮11转动，第四同步带轮11通过转轴10转动吸嘴架12转动一定角度，使吸嘴13的吸附面平行料片，并在连接件7的下移过程中吸附料片。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装用带转角的吸取取料机构，包括固定座（1），其特征在于：所述固定座（1）下表面固定安装Z向电机（2），所述Z向电机（2）输出端转动安装第一同步带轮（3），所述固定座（1）上表面转动安装螺杆（4），所述螺杆（4）顶部转动安装第二同步带轮（5），所述螺杆（4）侧壁螺接螺母（6），所述螺母（6）侧壁焊接连接件（7），所述连接件（7）前侧面固定安装转角电机（8），所述转角电机（8）输出端转动安装第三同步带轮（9），所述连接件（7）侧壁开设通孔（701），所述通孔（701）侧壁套接转轴（10），所述转轴（10）前端转动安装第四同步带轮（11），所述转轴（10）侧壁开设卡槽（1001）,所述卡槽（1001）侧壁卡接吸嘴架（12），所述吸嘴架（12）底部固定安装吸嘴（13），所述第一同步带轮（3）和第二同步带轮（5）套接第一传送带（20），所述第三同步带轮（9）和第四同步带轮（11）套接第二传送带（21）。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用带转角的吸取取料机构，包括固定座（1），其特征在于：所述固定座（1）下表面固定安装Z向电机（2），所述Z向电机（2）输出端转动安装第一同步带轮（3），所述固定座（1）上表面转动安装螺杆（4），所述螺杆（4）顶部转动安装第二同步带轮（5），所述螺杆（4）侧壁螺接螺母（6），所述螺母（6）侧壁焊接连接件（7），所述连接件（7）前侧面固定安装转角电机（8），所述转角电机（8）输出端转动安装第三同步带轮（9），所述连接件（7）侧壁开设通孔（701），所述通孔（701）侧壁套接转轴（10），所述转轴（10）前端转动安装第四同步带轮（11），所述转轴（10）侧壁开设卡槽（1001）,所述卡槽（1001）侧壁卡接吸嘴架（12），所述吸嘴架（12）底部固定安装吸嘴（13），所述第一同步带轮（3）和第二同步带轮（5）套接第一传送带（20），所述第三同步带轮（9）和第四同步带轮（11）套接第二传送带（21）。


2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海洋，
申请(专利权)人：翼龙设备大连有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21