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本实用新型公开了一种半导体封装用带转角的吸取取料机构，包括固定座，所述固定座下表面固定安装Z向电机，所述Z向电机输出端转动安装第一同步带轮，所述固定座上表面转动安装螺杆，所述螺杆顶部转动安装第二同步带轮，所述螺杆侧壁螺接螺母，所述螺母侧壁焊...
该专利属于翼龙设备(大连)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过翼龙设备(大连)有限公司授权不得商用。

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