半导体装置的制造方法制造方法及图纸

从晶片加工用胶带良好地剥离半导体芯片，提高了拾取成功率。制造方法具有以下工序：在半导体晶片（13）上贴附晶片加工用胶带（10）后，将半导体晶片（13）切割为多个半导体芯片（11）；以及从晶片加工用胶带（10）拾取贴附于晶片加工用胶带（10）的半导体芯片（11），对于切割槽（M）的包围作为剥离对象的半导体芯片（11）的区域，在从晶片加工用胶带（10）的背面侧按压其整体或一部分后，从晶片加工用胶带（10）拾取半导体芯片（11）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于实现从切割时所保持的晶片加工用胶带良好地拾取半导体芯片的。
技术介绍
在IC等半导体装置的制造工序中，在形成有电路图案的半导体晶片的反面贴附了具有粘合性和伸缩性的半导体加工用胶带后，实施将半导体晶片切断(切割)为芯片单位的工序、和拾取(pick up)切断后的芯片的工序，进而实施将所拾取的芯片粘接到引线框或封装基板等，或者在堆叠封装中将半导体芯片彼此层叠、粘接的芯片粘贴(装配)工序。 作为在上述半导体装置的制造工序中使用的晶片加工用胶带，使用了层叠有粘合胶带和包含环氧树脂成分的热固化性的粘接剂层的切割晶片接合膜(dicing-die bondingfilm)。上述粘合胶带用于固定晶片，使得在切割半导体晶片的工序中被切断的芯片不会飞散，因此该粘合胶带具有固定晶片的高粘合力，但是在对一个个芯片进行拾取的工序中，必须从该粘合胶带剥离附着有粘接剂层的芯片。因此，以往在使晶片加工用胶带在晶片的径向和周向拉伸的状态下用扩展环保持晶片的周围，对于希望在上述状态下拾取的芯片，在利用吸附工作台吸附粘合胶带的背面的同时用可升降的销向上顶，从而使粘合胶带与粘接剂层之间剥离而进行芯片的拾本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：建部一贵，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：
国别省市：