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从晶片加工用胶带良好地剥离半导体芯片，提高了拾取成功率。制造方法具有以下工序：在半导体晶片（13）上贴附晶片加工用胶带（10）后，将半导体晶片（13）切割为多个半导体芯片（11）；以及从晶片加工用胶带（10）拾取贴附于晶片加工用胶带（10）...
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