粘接材料卷盘及卷盘套件制造技术

本发明专利技术提供粘接材料卷盘及卷盘套件。所述粘接材料卷盘具备卷芯、在所述卷芯的两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在所述卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带，所述粘接材料带具有：为从该粘接材料带的始端部朝终端部的方向延伸的区域且使用所述粘接剂层的使用部、从该粘接材料带终端部起在规定长度内未使用所述粘接剂层的卷弃部、以及设置在所述使用部和所述卷弃部之间的区域的结束标记。

【技术实现步骤摘要】
粘接材料卷盘及卷盘套件
本专利技术涉及粘接材料卷盘，更具体地涉及在卷芯上卷绕有具有带状的基材和在该基材的一个面上设置的粘接剂层的粘接材料带的粘接材料卷盘。
技术介绍
作为用于将具有多个电极的电路部件彼此进行电连接而制造电路连接体的连接材料，使用着各向异性导电膜（ACF:AnisotropicConductiveFilm）。各向异性导电膜是一种在印刷电路基板、LCD用玻璃基板、柔性印刷基板等基板上连接IC、LSI等半导体元件、封装体等部件时，以保持相对电极彼此的导通状态并且保持邻接电极彼此的绝缘的方式进行电连接和机械固定的连接材料。除各向异性导电膜外还已知有非导电膜（NCF:Non-Conductivefilm）等连接材料。上述连接材料含有含热固性树脂等的粘接剂成分以及为各向异性导电膜时根据需要配合的导电粒子，在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜（PET膜）等基材上形成为膜状。将得到的膜的原版（原反）以适合于用途的宽度切断成带状，将其卷绕在卷芯上制造粘接材料卷盘（参照日本特开2003-34468号公报）。但作为降低电路连接体的连接可靠性的原因之一，有称为粘连的现象。粘连是一种将卷绕状态下的粘接材料带拉出来使用时，粘接剂层被转印在基材背面的现象。设置在基材的一个面的粘接剂层因处于未固化状态所以具有某种程度的流动性。如果将粘接材料卷盘长时间放置等，有时就会从粘接材料带的端面渗出粘接剂，这些就会粘着粘接在卷盘的侧板。以此状态从卷盘拉出粘接材料带时，有时会发生粘接剂层的一部分被转印在基材背面的不良情况、粘接剂层从基材剥离而只有基材被拉出的不良情况。如果在拉出粘接材料带时发生粘连，当粘接剂层的一部分转印在基材背面时，无法在电路部件上的规定位置配置必要量的粘接剂层，使得连接部的电连接或机械固定有可能变得不充分。此外，当粘接剂层从基材剥离而只有基材被拉出时，不得不停止生产设备而大大降低生产率。在电路连接体、半导体芯片、印刷电路板等要求大量生产的领域等，为了具有成本竞争力，增加单位时间的生产个数是非常重要的，假设即使是数分钟程度的停止时间其影响也极大。因此，在这样的领域强烈期待改善粘连（参照国际公开第08/053824号、国际公开第07/015372号、日本特开2003-064322号公报、日本特开2006-218867号公报、日本特开2009-004354号公报、日本特开平11-293206号公报、日本特开2001-284005号公报）。在专利文献2、3中，记载了从粘接材料带形状的观点抑制粘连的技术，公开了在带的侧端面在基材宽度方向的内侧设置有宽度比基材宽度窄的粘接剂层的粘接材料带。在专利文献4中，记载了从粘接剂组成的观点抑制粘连的技术，公开了使对基板的临时固定力处于规定范围内的粘接材料带。在专利文献5中，记载了从使用条件的观点抑制粘连的技术，公开了具有控制卷盘温度单元的粘贴装置。在专利文献6中，记载了从卷绕有粘接材料带的卷盘部件的结构的观点抑制粘连的技术，公开了设置在侧板的肋结构具有导电性的粘接材料卷盘。在专利文献7中，记载了从基材结构的观点抑制粘连的技术，公开了使用对表里的表面张力带来优位差的材质作为基材的卷叠体。在专利文献8中，记载了从结束标记和粘接剂的亲和性观点抑制粘连的技术。现有技术专利文献专利文献1：日本特开2003-34468号公报专利文献2：国际公开第08/053824号专利文献3：国际公开第07/015372号专利文献4：日本特开2003-064322号公报专利文献5：日本特开2006-218867号公报专利文献6：日本特开2009-004354号公报专利文献7：日本特开平11-293206号公报专利文献8：日本特开2001-284005号公报
技术实现思路
根据上述专利文献2~8所记载，虽然从电路连接用粘接材料带取得实用化一直到最近从各种观点研究了防止粘连的对策，但现状是尚未发现划时代的解决方案。于是，本专利技术的目的是提供一种当拉出卷绕状态的粘接材料带时，能够以充分高的水平抑制粘接剂层从基材剥离而只拉出基材这种不良情况的粘接材料卷盘。以下，在本说明书中“粘连”表示“当拉出卷绕状态的粘接材料带时，粘接剂层从基材剥离而只拉出基材这种不良情况”。本专利技术涉及以下方面：1．一种粘接材料卷盘，其具备卷芯、在所述卷芯的两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在所述卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带，所述粘接材料带具有：为从该粘接材料带的始端部朝终端部的方向延伸的区域且使用所述粘接剂层的使用部、从该粘接材料带终端部起在规定长度内未使用所述粘接剂层的卷弃部、以及设置在所述使用部和所述卷弃部之间的区域的结束标记。2．根据1所述的粘接材料卷盘，所述卷弃部的长度为5m以上。3．根据1所述的粘接材料卷盘，所述卷弃部的长度为5m以上20m以下。4．根据1所述的粘接材料卷盘，所述卷弃部的长度为在所述卷芯上卷绕有所述粘接材料带的状态下10圈以上。5．根据1所述的粘接材料卷盘，所述卷弃部的长度为在所述卷芯上卷绕有所述粘接材料带的状态下10圈以上30圈以下。6．根据1~5中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接剂层在30℃的剪切粘度为100000Pa·s以下。7．根据1~5中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接材料带的宽度为0.5~3.0mm。8．根据1~5中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接材料带的长度为200m以上。9．根据1~5中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接材料带的长度为200m以上1000m以下。10．根据1~5中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接剂层的厚度为5~60μm。11．根据1~5中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接材料带用于电路连接。12.一种卷盘套件，其具备粘接材料卷盘和使用说明书，所述粘接材料卷盘具备卷芯、在所述卷芯的两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在所述卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带，所述使用说明书中记载有在使用所述粘接材料带时不使用从该粘接材料带终端部起规定长度的所述粘接剂层而将其作为卷弃部的事项。13．根据12所述的卷盘套件，所述卷弃部的长度为5m以上。14．根据12所述的卷盘套件，所述卷弃部的长度为5m以上20m以下。15．根据12所述的卷盘套件，所述卷弃部的长度为在所述卷芯上卷绕有所述粘接材料带的状态下10圈以上。16．根据12所述的卷盘套件，所述卷弃部的长度为在所述卷芯上卷绕有所述粘接材料带的状态下10圈以上30圈以下。17．根据12~16中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接剂层在30℃的剪切粘度为100000Pa·s以下。18．根据12~16中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接材料带的宽度为0.5~3.0mm。19．根据12~16中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接材料带的长度为200m以上。20．根据12~16中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接材料带的长度为200m以上1000m以下。21．根据12~16中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接剂层的厚度为5~60μm。22．根据12~16中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接材料带用于电路连接。本专利技术所涉及的粘接材料卷盘具备：卷芯、在卷芯两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘接材料卷盘，其具备卷芯、在所述卷芯的两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在所述卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带，所述粘接材料带具有：为从该粘接材料带的始端部朝终端部的方向延伸的区域且使用所述粘接剂层的使用部、从该粘接材料带终端部起在规定长度内未使用所述粘接剂层的卷弃部、以及设置在所述使用部和所述卷弃部之间的区域的结束标记。

【技术特征摘要】
2011.08.18 JP PCT/JP2011/0687001.一种粘接材料卷盘，其具备卷芯、在所述卷芯的两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在所述卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带，所述粘接材料带具有：为从该粘接材料带的始端部朝终端部的方向延伸的区域且使用所述粘接剂层的使用部、从该粘接材料带终端部起在规定长度内未使用所述粘接剂层的卷弃部、以及设置在所述使用部和所述卷弃部之间的区域的结束标记，所述卷弃部的长度为5m以上。2.根据权利要求1所述的粘接材料卷盘，所述卷弃部的长度为5m以上20m以下。3.根据权利要求1所述的粘接材料卷盘，所述卷弃部的长度为在所述卷芯上卷绕有所述粘接材料带的状态下10圈以上。4.根据权利要求1所述的粘接材料卷盘，所述卷弃部的长度为在所述卷芯上卷绕有所述粘接材料带的状态下10圈以上30圈以下。5.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接剂层在30℃的剪切粘度为100000Pa·s以下。6.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接材料带的宽度为0.5～3.0mm。7.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接材料带的长度为200m以上。8.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接材料带的长度为200m以上1000m以下。9.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接剂层的厚度为5～60μm。10.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接材料带用于电路连接。11.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接剂层为含有1分钟半衰期温度为160℃以下的自由基聚合引发剂的热自由基固化型粘接剂。12.根据权利要求11所述的粘接材料卷盘，所述热自由基固化型粘接剂含有热塑性树脂、含在30℃为液状的自由基聚合性物质的自由基聚合性材料、以及自由基聚合引发剂。13.根据权利要求12所述的粘接材料卷盘，所述自由基聚合性物质的含量相对于所述热塑性树脂和所述自由基聚合性材料的合计量100质量份为20质量份以上80质量份以下。14.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接剂层为含有热塑性树脂、含在30℃为液状的环氧树脂的热固性材料、以及固化剂的环氧系粘接剂。15.根据权利要求14所述的粘接材料卷盘，所述环氧树脂的含量相对于所述热塑性树脂和所述热固性材料的合计量100质量份为20质量份以上80质量份以下。16.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，在所述粘接剂层中配合有无机填料，所述粘接剂层的无机填料含量以该粘接剂层的体积为基准为20体积％以下。17.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，在所述粘接剂层中配合有无机填料，所述粘接剂层的无机填料含量以该粘接剂层的质量为基准为50质量％以下。18.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述卷芯具有50mm以上160mm以下的外径。19.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述侧板具备以放射状延伸的肋结构部。20.根据权利要求1所述的粘接材料卷盘，所述卷弃部的长度为5m以上15m以下。21.根据权利要求1所述的粘接材料卷盘，所述卷弃部的长度为5m以上10m以下。22.根据权利要求1所述的粘接材料卷盘，所述卷弃部的长度为，在卷芯上卷绕有所述粘接材料带的状态下13圈以上20圈以下。23.根据权利要求1所述的粘接材料卷盘，所述卷弃部的长度为，在卷芯上卷绕有所述粘接材料带的状态下15圈以上20圈以下。24.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述结束标记配置在所述粘接剂层上并且具有与所述粘接剂层不同的颜色。25.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述结束标记配置在所述基材上并且具有与所述基材不同的颜色。26.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述结束标记的长度为5cm以上1m以下。27.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述结束标记的长度为5cm以上50cm以下。28.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述结束标记的长度为5cm以上30cm以下。29.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接材料带的长度为100m以上1000m以下。30.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接材料带的长度为200m以上500m以下。31.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接材料带的长度为250m以上500m以下。32.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接材料带的长度为300m以上500m以下。33.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接材料带的宽度为0.5mm以上30mm以下。34.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接材料带的宽度为0.5mm以上2.0mm以下。35.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接材料带的宽度为0.5mm以上1.0mm以下。36.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接剂层的厚度为5μm以上100μm以下。37.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接剂层的厚度为10μm以上40μm以下。38.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接剂层的厚度为30μm以上100μm以下。39.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述基材的厚度为4μm以上200μm以下。40.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述基材的厚度为20μm以上100μm以下。41.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述基材由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烃、聚醋酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、合成橡胶系或液晶聚合物形成。42.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接材料带是包含导电粒子的各向异性导电带，所述导电粒子的配合量，以全部所述粘接剂成分为基准，为0.1体积％以上30体积％以下。43.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接材料带是包含导电粒子的各向异性导电带，所述导电粒子的配合量，以全部所述粘接剂成分为基准，为0.1体积％以上10体积％以下。44.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接材料带是包含导电粒子的各向异性导电带，所述导电粒子的配合量，以全部所述粘接剂成分为基准，为0.5体积％以上5体积％以下。45.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接材料带为各向异性导电带、非导电带或不具有各向异性的导电带。46.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘接材料卷盘，所述粘接材料带为连接太阳能电池单元上的电极和集电用焊片线的导电膜。47.一种粘接材料卷盘的制造方法，其是权利要求1～46中的任一项所述的粘接材料卷盘的制造方法，具备基于所述粘接材料带的特性来决定所述卷弃部的所述规定长度的工序。48.一种设置结束标记的方法，其是在制造权利要求1～46中的任一项所述的粘接材料卷盘的过程中设置所述结束标记的方法，其中，基于所述粘接材料带的特性来决定所述卷弃部的所述规定长度，在所述使用部和所述卷弃部之间的区域设置所述结束标记。49.一种卷盘套件，其具备粘接材料卷盘和使用说明书，所述粘接材料卷盘具备卷芯、在所述卷芯的两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在所述卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带，所述使用说明书中记载有在使用所述粘接材料带时不使用从该粘接材料带终端部起规定长度的所述粘接剂层而将其作为卷弃部的事项，所述卷弃部的长度为5m以上。50.根据权利要求49所述的卷盘套件，所述卷弃部的长度为5m以上20m以下。51.根据权利要求49所述的卷盘套件，所述卷弃部的长度为在所述卷芯上卷绕有所述粘接材料带的状态下10圈以上。52.根据权利要求49所述的卷盘套件，所述卷弃部的长度为在所述卷芯上卷绕有所述粘接材料带的状态下10圈以上30圈以下。53.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接剂层在30℃的剪切粘度为100000Pa·s以下。54.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接材料带的宽度为0.5～3.0mm。55.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接材料带的长度为200m以上。56.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接材料带的长度为200m以上1000m以下。57.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接剂层的厚度为5～60μm。58.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接材料带用于电路连接。59.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接剂层为含有1分钟半衰期温度为160℃以下的自由基聚合引发剂的热自由基固化型粘接剂。60.根据权利要求59所述的卷盘套件，所述热自由基固化型粘接剂含有热塑性树脂、含在30℃为液状的自由基聚合性物质的自由基聚合性材料、以及自由基聚合引发剂。61.根据权利要求60所述的卷盘套件，所述自由基聚合性物质的含量相对于所述热塑性树脂和所述自由基聚合性材料的合计量100质量份为20质量份以上80质量份以下。62.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接剂层为含有热塑性树脂、含在30℃为液状的环氧树脂的热固性材料、以及固化剂的环氧系粘接剂。63.根据权利要求62所述的卷盘套件，所述环氧树脂的含量相对于所述热塑性树脂和所述热固性材料的合计量100质量份为20质量份以上80质量份以下。64.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，在所述粘接剂层中配合有无机填料，所述粘接剂层的无机填料含量以该粘接剂层的体积为基准为20体积％以下。65.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，在所述粘接剂层中配合有无机填料，所述粘接剂层的无机填料含量以该粘接剂层的质量为基准为50质量％以下。66.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述卷芯具有50mm以上160mm以下的外径。67.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述侧板具备以放射状延伸的肋结构部。68.根据权利要求49所述的卷盘套件，所述卷弃部的长度为5m以上15m以下。69.根据权利要求49所述的卷盘套件，所述卷弃部的长度为5m以上10m以下。70.根据权利要求49所述的卷盘套件，所述卷弃部的长度为，在卷芯上卷绕有所述粘接材料带的状态下13圈以上20圈以下。71.根据权利要求49所述的卷盘套件，所述卷弃部的长度为，在卷芯上卷绕有所述粘接材料带的状态下15圈以上20圈以下。72.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接材料带的长度为100m以上1000m以下。73.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接材料带的长度为200m以上500m以下。74.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接材料带的长度为250m以上500m以下。75.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接材料带的长度为300m以上500m以下。76.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接材料带的宽度为0.5mm以上30mm以下。77.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接材料带的宽度为0.5mm以上2.0mm以下。78.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接材料带的宽度为0.5mm以上1.0mm以下。79.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接剂层的厚度为5μm以上100μm以下。80.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接剂层的厚度为10μm以上40μm以下。81.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接剂层的厚度为30μm以上100μm以下。82.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述基材的厚度为4μm以上200μm以下。83.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述基材的厚度为20μm以上100μm以下。84.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述基材由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烃、聚醋酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、合成橡胶系或液晶聚合物形成。85.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接材料带是包含导电粒子的各向异性导电带，所述导电粒子的配合量，以全部所述粘接剂成分为基准，为0.1体积％以上30体积％以下。86.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接材料带是包含导电粒子的各向异性导电带，所述导电粒子的配合量，以全部所述粘接剂成分为基准，为0.1体积％以上10体积％以下。87.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接材料带是包含导电粒子的各向异性导电带，所述导电粒子的配合量，以全部所述粘接剂成分为基准，为0.5体积％以上5体积％以下。88.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接材料带为各向异性导电带、非导电带或不具有各向异性的导电带。89.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述粘接材料带为连接太阳能电池单元上的电极和集电用焊片线的导电膜。90.根据权利要求49～52中的任一项所述的卷盘套件，所述使用说明书是贴纸，粘贴在所述粘接材料卷盘上。91.一种粘连抑制方法，从粘接材料卷盘抽出粘接材料带来使用时，不使用从该粘接材料带终端部起规定长度的粘接剂层而将其作为卷弃部，所述粘接材料卷盘具备卷芯、在所述卷芯两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在所述卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的所述粘接剂层的所述粘接材料带。92.根据权利要求91所述的方法，所述卷弃部的长度为5m以上。93.根据权利要求91所述的方法，所述卷弃部的长度为5m以上20m以下。94.根据权利要求91所述的方法，所述卷弃部的长度为在所述卷芯上卷绕有所述粘接材料带的状态下10圈以上。95.根据权利要求91所述的方法，所述卷弃部的长度为在所述卷芯上卷绕有所述粘接材料带的状态下10圈以上30圈以下。96.根据权利要求91～95中的任一项所述的方法，所述粘接剂层在30℃的剪切粘度为100000Pa·s以下。97.根据权利要求91～95中的任一项所述的方法，所述粘接材料带的宽度为0.5～3.0mm。98.根据权利要求91～95中的任一项所述的方法，所述粘接材料带的长度为200m以上。99.根据权利要求91～95中的任一项所述的方法，所述粘接材料带的长度为200m以上1000m以下。100.根据权利要求91～95中的任一项所述的方法，所述粘接剂层的厚度为5～60μm。101.根据权利要求91～95中的任一项所述的方法，所述粘接材料带用于电路连接。102.根据权利要求91～95中的任一项所述的方法，所述粘接剂层为含有1分钟半衰期温度为160℃以下的自由基聚合引发剂的热自由基固化型粘接剂。103.根据权利要求102所述的方法，所述热自由基固化型粘接剂含有热塑性树脂、含在30℃为液状的自由基聚合性物质的自由基聚合性材料、以及自由基聚合引发剂。104.根据权利要求103所述的方法，所述自由基聚合性物质的含量相对于所述热塑性树脂和所述自由基聚合性材料的合计量100质量份为20质量份以上80质量份以下。105.根据权利要求91～95中的任一项所述的方法，所述粘接剂层为含有热塑性树脂、含在30℃为液状的环氧树脂的热固性材料、以及固化剂的环氧系粘接剂。106.根据权利要求105所述的方法，所述环氧树脂的含量相对于所述热塑性树脂和所述热固性材料的合计量100质量份为20质量份以上80质量份以下。107.根据权利要求91～95中的任一项所述的方法，在所述粘接剂层中配合有无机填料，所述粘接剂层的无机填料含量以该粘接剂层的体积为基准为20体积％以下。108.根据权利要求91～95中的任一项所述的方法，在所述粘接剂层...

【专利技术属性】
技术研发人员：立泽贵，藤绳贡，松田和也，石田恭久，柳川俊之，藤枝忠恭，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：