B阶片材、带有树脂的金属箔、金属基板和LED基板制造技术

本发明专利技术的B阶片材由环氧树脂组合物的半固化物构成，该环氧树脂组合物含有具有联苯结构的环氧树脂、具有下述通式（IIa）等表示的部分结构的固化剂、无机填料和弹性体。下述式中，m和n表示正数，Ar表示下述通式（IIIa）或（IIIb）表示的基团。R11和R14表示氢原子或羟基。R12和R13表示氢原子或烷基。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及B阶片材、带有树脂的金属箔、金属基板和LED基板。
技术介绍
随着电子器件的高密度化、紧凑化的推进，半导体等电子部件的散热成了一个大问题。因此需要具有高热导率和高电绝缘性的树脂组合物，并作为热传导性密封材料、热传导性粘接剂进行了实际使用。为了实现环氧树脂组合物的高散热化，以前报告了添加结晶性二氧化硅、氧化铝、氮化铝等具有比通常用于密封用环氧树脂组合物中的熔融二氧化硅更高的热传导性的物质作为无机填料的方法，但是如果为了获得充分的散热性而大量添加结晶二氧化硅、氧化铝、氮化铝等，则很多时候会引起环氧树脂组合物的流动性、固化性等成型性的降低，或引起绝缘可靠性的降低等。相对于从上述无机填料方面进行的方法，最近，也逐渐出现尝试从树脂的结构方面进行密封用环氧树脂组合物的高散热化的报告。例如，在日本特许2874089号说明书中，公开了通过组合具有联苯骨架等的所谓介晶型树脂等与邻苯二酚、间苯二酚等的酚醛清漆化树脂，提高树脂骨架的取向性，可以减少内部热阻，提高环氧树脂组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.02 JP 2010-152346;2010.07.02 JP 2010-152341.一种B阶片材，其为环氧树脂组合物的半固化物，所述环氧树脂组合
物含有具有下述通式（I）表示的部分结构的环氧树脂、具有下述通式（IIa）~
（IId）中至少一个表示的部分结构的固化剂、无机填料和弹性体，
通式（I）中，R1~R8分别独立地表示氢原子或甲基，
通式（IIa）~（IId）中，m和n分别独立地表示正数，Ar表示下述通式
（IIIa）和（IIIb）中任意一个表示的基团，
通式（IIIa）和（IIIb）中，R11和R14分别独立地表示氢原子或羟基，R12和R13分别独立地表示氢原子或碳原子数1~8的烷基。
2.根据权利要求1所述的B阶片材，其中，所述无机填料含有第一氧化
铝组、第二氧化铝组和第三氧化铝组，所述第一氧化铝组的对应于从重量累积
粒度分布的小粒径侧起的累积50%的粒径D50为7μm以上35μm以下，所述
第二氧化铝组的所述粒径D50为1μm以上且小于7μm，所述第三氧化铝组的
所述粒径D50小于1μm；
所述第一氧化铝组、第二氧化铝组和第三氧化铝组的总质量中，所述第一
氧化铝组的含有率为60质量%以上70质量%以下，且所述第二氧化铝组的含
有率为15质量%以上30质量%以下，并且所述第三氧化铝组的含有率为1质
量%以上25质量%以下；
所述第二氧化铝组相对于所述第三氧化铝组的含有比率、即第二氧化铝组
/第三氧化铝组，以质量基准计为0.9以上1.7以下。
3.根据权利要求2所述的B阶片材，其中，所述第一氧化铝组相对于所
述第二氧化铝组的含有比率、即第一氧化铝组/第二氧化铝组，以质量基准计
为2.0以上5.0以下。
4.根据权利要求1~权利要求3中任意一项所述的B阶片材，其中，所述
弹性体包含重均分子量10万以上80万以下的丙烯酸系弹性体。
5.根据权利要求1~权利要求4中任意一项所述的B阶片材，其中，所述

\t固化剂相对于所述环氧树脂的总含量的含有比率、即固化剂/环氧树脂，以当
量基准计为0.95以上1.25以下。
6.一种带有树脂的金属箔，其具有金属箔、和在所述金属箔上配置的权
利要求1~权利要求5中任意一项所述的B阶片材。
7.一种金属基板，其具有金属支撑体、在所述金属支撑体上配置的固化
树脂层、和在所述固化树脂层上配置的金属箔，所述固...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹泽由高，天沼真司，小林雄二，田仲裕之，原直树，吉原谦介，陶晴昭，宫崎靖夫，福田和真，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：
国别省市：