粘接剂以及使用该粘接剂的连接结构体制造技术

本发明专利技术提供粘接剂以及使用该粘接剂的连接结构体。本发明专利技术提供一种电路部件连接用粘接剂，其含有（a）热塑性树脂、（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物、（c）自由基聚合引发剂、（d）在分子内具有至少一个以上磷酸基的乙烯系化合物、以及尿烷（甲基）丙烯酸酯低聚物，（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物包含环氧基丙烯酸酯，（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物的含量相对于100质量份的（a）热塑性树脂为5~100质量份。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种粘接剂，以及使用该粘接剂的电路部件的连接结构体。
技术介绍
在半导体元件和液晶显示元件中，为了使元件中的各种部件粘结，一直以来使用各种粘接剂。对于该用途中所用的粘接剂，首先要求粘接强度，并且还要求耐热性、高温高湿环境下(例如，85°C /85% RH)的连接可靠性等多方面的特性。此外，作为粘接时所用的被粘接物，主要为印刷线路板和聚酰亚胺等有机基材，并且还可以使用铜、铝等金属和ΙΤ0、 5“队、5102等具有多种表面状态的基材。因此，适合各种被粘接物的粘接剂的分子设计是必要的。一直以来，作为上述半导体元件和液晶显示元件用的粘接剂，使用了含有显示出高粘接强度以及高连接可靠性的环氧树脂的热固性树脂被采用(例如，参见专利文献I)。作为热固性树脂，通常使用含有环氧树脂、具有和环氧树脂的反应性的酚醛树脂等固化剂、以及促进环氧树脂和固化剂反应的热潜在性催化剂作为构成成分的材料。热潜在性催化剂是决定固化温度和固化速度的重要因素，并且从室温下的贮存稳定性和加热时的固化速度的观点考虑，其可以使用各种化合物。在实际的工序中，通过在 170 250°C，I 3小时的固化条件下进行固化，而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路部件连接用粘接剂，其含有（a）热塑性树脂、（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物、（c）自由基聚合引发剂、（d）在分子内具有至少一个以上磷酸基的乙烯系化合物、以及尿烷（甲基）丙烯酸酯低聚物，（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物包含环氧基丙烯酸酯，（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物的含量相对于100质量份的（a）热塑性树脂为5~100质量份。

【技术特征摘要】
2007.09.05 JP 2007-2301661.一种电路部件连接用粘接剂，其含有(a)热塑性树脂、(b)30°C以下为固体的自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、Cd)在分子内具有至少一个以上磷酸基的乙烯系化合物、以及尿烷(甲基)丙烯酸酯低聚物， (b)30°C以下为固体的自由基聚合性化合物包含环氧基丙烯酸酯，(b)30°C以下为固体的自由基聚合性化合物的含量相对于100质量份的(a)热塑性树脂为5 100质量份。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：宫泽笑，加藤木茂树，伊泽弘行，白坂敏明，富泽惠子，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：