绝缘包覆用粒子、绝缘包覆导电粒子、各向异性导电材料及连接结构体制造技术

本发明专利技术涉及一种绝缘包覆用粒子，其为用于包覆表面包含具有导电性的金属的基材粒子而形成绝缘包覆导电粒子的绝缘包覆用粒子，其具备具有核粒子以及壳层的核壳结构，其中核粒子包含有机高分子，壳层包含具有选自由SiO4/2单元、RSiO3/2单元和R2SiO2/2单元所组成的组中的至少一种单元的有机硅系化合物。上述R表示选自由碳数为1～4的烷基、碳数为6～24的芳香族基团、乙烯基以及γ－（甲基）丙烯酰氧基丙基所组成的组中的至少一种。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及绝缘包覆用粒子、绝缘包覆导电粒子、各向异性导电材料及连接结构体。
技术介绍
已知通过用树脂包覆基材粒子表面的一部分，能够赋予基材粒子耐热性、耐磨耗性、绝缘性、导电性、斥水性、粘接性、分散性、光泽、着色等性能。这样包覆的粒子作为各种填充剂或改性剂而被用于膜、粘着剂、粘接剂、涂料等。作为包覆粒子之一，已知有用绝缘性树脂包覆具有金属表面的导电粒子表面的绝缘包覆导电粒子。并且，在使绝缘包覆导电粒子分散在粘接剂中所制作的各向异性导电膜和各向异性导电粘接剂的情况下，由于通过用于包覆的绝缘树脂可以防止邻接的导电粒子间的导通，因此期待连接可靠性的提高。作为这种绝缘包覆导电粒子，例如，在日本特开平7 - 105716号公报中公开了一种通过杂化而在导电粒子的表面上形成有绝缘层的绝缘包覆导电粒子。此外，例如，在日本特开2003 - 26813号公报中公开了一种使用粒径小于导电粒子并且电荷符号与导电粒子不同的绝缘包覆用粒子，来包覆导电粒子表面的绝缘包覆导电粒子。在使用绝缘包覆用粒子来包覆导电粒子表面时，主要使用聚合物粒子或二氧化硅粒子。此外，在日本特开2005 - 203319号公报中公开了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绝缘包覆用粒子，其为用于包覆表面包含具有导电性的金属的基材粒子而形成绝缘包覆导电粒子的绝缘包覆用粒子，其具备具有核粒子以及壳层的核壳结构，所述核粒子包含有机高分子，所述壳层包含具有选自由SiO4/2单元、RSiO3/2单元和R2SiO2/2单元所组成的组中的至少一种单元的有机硅系化合物，这里，所述R表示选自由碳数为1～4的烷基、碳数为6～24的芳香族基团、乙烯基以及γ－（甲基）丙烯酰氧基丙基所组成的组中的至少一种。

【技术特征摘要】
2011.09.06 JP 2011-194176;2012.09.03 JP 2012-19341.一种绝缘包覆用粒子，其为用于包覆表面包含具有导电性的金属的基材粒子而形成绝缘包覆导电粒子的绝缘包覆用粒子，其具备具有核粒子以及壳层的核壳结构，所述核粒子包含有机高分子，所述壳层包含具有选自由Si04/2单元、RSiOv2单元和R2SiO2iZ2单元所组成的组中的至少一种单元的有机硅系化合物，这里，所述R表示选自由碳数为I 4的烷基、碳数为6 24 的芳香族基团、乙烯基以及Y —(甲基)丙烯酰氧基丙基所组成的组中的至少一种。2.如权利要求1所述的绝缘包覆用粒子，其中，所述壳层具备对所述基材粒子具有结合性的官能团。3.如权利要求2所述的绝缘包覆用粒子，其中，对所述基材粒子具有结合性的官能团为环氧基或缩水甘油基。4.如权利要求1 3中任一项所述的绝缘包覆用粒子，其中，所述壳层通过具有环氧基或缩水甘油基的有机硅低聚物进行了处理。5.如权利要求1 4中任一项所述的绝缘包覆用粒子，其中，所述壳层的厚度为I 150nmo6.如权利要求1 4中任一项所述的绝缘包覆用粒子，其中，所述壳层由仅具有Si04/...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边优，高井健次，永原忧子，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：