本发明专利技术提供一种各向异性导电糊，其含有：(A)热塑性树脂、(B)在1分子内具有1个不饱和双键的(甲基)丙烯酸酯反应性稀释剂、(C)自由基聚合引发剂、(D)在1分子内具有1个以上羧基的活性剂、(E)焊锡粉末、(F)有机填料和(G)硅烷偶联剂，所述(G)硅烷偶联剂为具有选自乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基及氨基中的至少1个基团的硅烷偶联剂。
【技术实现步骤摘要】
各向异性导电糊及使用其的印刷布线基板
本专利技术涉及一种用于布线基板之间的连接、电子部件和布线基板的连接的各向异 性导电糊及使用其的印刷布线基板。
技术介绍
近年来，挠性基板（具有挠性的布线基板）和刚性基板（不具有挠性的布线基板） 的连接、电子部件和布线基板的连接利用使用了各向异性导电材料（各向异性导电膜、各 向异性导电糊）的连接方式。例如在连接电子部件和布线基板的情况下，在形成有电极的 电子部件和形成有电极图案的布线基板之间配置各向异性导电材料，并将电子部件和布线 基板热压接而确保电连接。 作为各向异性导电材料，例如提出了一种在作为基材的粘合剂树脂中分散有金属 微粒或在表面形成了导电膜的树脂球等导电性填料的材料（导电性填料类各向异性导电 材料）（例如，文献1 :日本特开2003-165825号公报）。在使用各向异性导电材料的布线 基板等中，对出现不良情况的基板进行再利用的修复工序很重要。需要说明的是，所谓修复 工序具有将暂时粘接的电子部件从布线基板上剥下的工序和清洗布线基板的工序。然而， 在使用如上所述的导电性填料类的各向异性导电材料的情况下，充分除去布线基板上的树 月旨、导电性填料等的残渣的作业费时费力，另一方面，在布线基板上残留某种程度的残渣的 状态下再次使用各向异性导电材料来谋求与电子部件的连接的情况下，存在无法确保导电 性这样的问题。如上所述，导电性填料类的各向异性导电材料虽然具有某种程度的修复性， 但未必是充分的水平。另外，在使用了导电性填料类的各向异性导电材料的情况下，为了确 保连接部分的连接可靠性，作为连接对象的电子部件及布线基板的电极需要预先实施镀金 处理等，在连接可靠性方面存在问题。 另外，作为各向异性导电材料，提出了一种在热固性树脂中含有焊锡粉末、作为固 化剂的酸酐和活性剂的糊料（例如，文献2 :日本特开2007-280999号公报）。如果将电 子部件和布线基板热压接，则可以将作为连接对象的电子部件及布线基板的各电极焊锡连 接，可确保这些电极彼此之间的导电性。另一方面，电子部件的电极彼此的间隙或布线基板 的电极彼此的间隙成为在树脂成分内埋设焊锡粉末这样的状态，可确保相邻电极间的绝缘 性。 在各向异性导电材料中，要求粘接强度、相邻电极间的绝缘性、电极彼此间的导通 性、耐湿性等诸特性，进而，从抑制热对电子部件的影响这样的观点考虑，要求进一步降低 热压接时的温度。然而，在文献2中记载的糊料中，环氧树脂等热固性树脂和其固化剂的反 应需要较高的温度和较长的时间。因此，在文献2中记载的糊料中，在热压接时的温度为低 温（例如180°C以下）的情况下，无法确保粘接强度。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种即使在热压接时的温度为低温（例如180°C以 下）的情况下也具有充分的粘接强度、绝缘性及耐湿性的各向异性导电糊，以及使用其的 印刷布线基板。 为了解决所述问题，本专利技术提供如下所述的各向异性导电糊及印刷布线基板。 S卩，本专利技术的各向异性导电糊含有：(A)热塑性树脂、(B)在1分子内具有1个不饱 和双键的（甲基）丙烯酸酯反应性稀释剂、（C)自由基聚合引发剂、（D)在1分子内具有1 个以上羧基的活性剂、（E)焊锡粉末、（F)有机填料和（G)硅烷偶联剂，其中，所述（G)硅烷 偶联剂为具有选自乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基及氨基中的至少1个基团的 娃烧偶联剂。 在本专利技术的各向异性导电糊中，所述（A)热塑性树脂优选为选自苯乙烯-丁二烯 共聚物及苯乙烯-丁二烯共聚物的氢化物中的至少1种。 在本专利技术的各向异性导电糊中，所述⑶在1分子内具有1个不饱和双键的（甲 基）丙烯酸酯反应性稀释剂优选为选自丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯及丙烯酸四氢糠酯 中的至少1种。 在本专利技术的各向异性导电糊中，所述（D)在1分子内具有1个以上羧基的活性剂 优选为：使1分子内具有1个以上羧基和1个以上不饱和双键的含羧基聚合性不饱和化合 物和1分子内具有1个以上不饱和双键的聚合性不饱和化合物共聚而成的含羧基共聚物。 在本专利技术的各向异性导电糊中，所述（E)焊锡粉末优选由锡和铋的合金构成。 在本专利技术的各向异性导电糊中，所述（E)焊锡粉末中的铋的含量优选相对于锡和 铋的总量100质量％为58质量％以下。 在本专利技术的各向异性导电糊中，所述（F)有机填料优选为具有核壳结构的（甲基） 丙烯酸类聚合物微粒。 在本专利技术的各向异性导电糊中，所述（C)自由基聚合引发剂优选为选自热自由基 聚合引发剂及光自由基聚合引发剂中的至少1种。 在本专利技术的各向异性导电糊中，优选还含有（H)磷酸酯类化合物。 在本专利技术的各向异性导电糊中，优选还含有（I)在1分子内具有2个以上不饱和 双键的自由基聚合性树脂。 在本专利技术的各向异性导电糊中，可通过使用激光加热来粘接。 本专利技术的印刷布线基板使用所述各向异性导电糊来连接各电极。 另外，在本专利技术中，所谓各向异性导电糊是指可以形成下述各向异性导电材料的 糊料，所述各向异性导电材料在施加给定值以上的热及给定值以上的压力的部位，在热压 接方向（厚度方向）具有导电性，在其以外的部位具有邻接电极间的绝缘性。 另外，本专利技术的各向异性导电糊即使在热压接时的温度为低温的情况下也具有充 分的粘接强度、绝缘性及耐湿性的原因尚未明确，但本专利技术人等推测如下。 S卩，在本专利技术的各向异性导电糊中，与现有的各向异性导电材料不同，其通过（C) 自由基聚合引发剂使⑶在1分子内具有1个不饱和双键的（甲基）丙烯酸反应性稀释剂 进行自由基聚合反应，由此进行固化反应。与环氧树脂等热固性树脂和其固化剂的反应相 t匕，上述自由基聚合反应以低温且短时间进行。而且，对于通过自由基聚合反应使含有所述 ㈧成分?所述（E)成分的各向异性导电糊固化的情况，可以满足作为各向异性导电材料 所要求的诸特性。因此，本专利技术人等推测本专利技术的各向异性导电糊即使在热压接时的温度 为低温的情况下也具有充分的粘接强度、绝缘性及耐湿性。 另外，对于各向异性导电材料所要求的诸特性（粘接强度、相邻电极间的绝缘性、 电极彼此之间的导通性、耐湿性、流动性等），要求更高的水平。在本专利技术的各向异性导电糊 中，通过相对于所述（A)成分?所述（E)成分进一步添加（F)有机填料及特定的（G)硅烷 偶联剂的组合，可保持各向异性导电糊中的粘接强度，同时实现绝缘性、耐湿性、流动性等 诸特性的进一步提高。另外，可实现这样的效果的原因尚未明确，但本专利技术人等推测是因为 乙稀基、苯乙稀基、甲基丙稀基、丙稀基等不饱和碳双键基团或氣基与有机填料的相互作用 产生的。 根据本专利技术，可提供一种即使在热压接时的温度为低温（例如180°C以下）的情况 下也具有充分的粘接强度、绝缘性及耐湿性的各向异性导电糊、以及使用其的印刷布线基 板。 【具体实施方式】 首先，对本专利技术的各向异性导电糊进行说明。 本专利技术的各向异性导电糊含有以下说明的（A)热塑性树脂、⑶在1分子内具有1 个不饱和双键的（甲基）丙烯酸酯反应性稀释剂、（C)自由基聚合引发剂、（D)在1分子内 具有1个以上羧基的活性剂、（E)焊锡粉末、（F)有机填本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种各向异性导电糊，其含有：(A)热塑性树脂、(B)在1分子内具有1个不饱和双键的(甲基)丙烯酸酯反应性稀释剂、(C)自由基聚合引发剂、(D)在1分子内具有1个以上羧基的活性剂、(E)焊锡粉末、(F)有机填料和(G)硅烷偶联剂，其中，所述(G)硅烷偶联剂为具有选自乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基及氨基中的至少1个基团的硅烷偶联剂。
【技术特征摘要】
2013.06.21 JP 2013-1304961. 一种各向异性导电糊，其含有： ㈧热塑性树脂、(B)在1分子内具有1个不饱和双键的（甲基）丙烯酸酯反应性稀释 剂、（C)自由基聚合引发剂、(D)在1分子内具有1个以上羧基的活性剂、(E)焊锡粉末、(F) 有机填料和（G)硅烷偶联剂，其中， 所述（G)硅烷偶联剂为具有选自乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基及氨基中 的至少1个基团的硅烷偶联剂。2. 根据权利要求1所述的各向异性导电糊，其中，所述（A)热塑性树脂为选自苯乙 烯-丁二烯共聚物及苯乙烯-丁二烯共聚物的氢化物中的至少1种。3. 根据权利要求1所述的各向异性导电糊，其中，所述（B)在1分子内具有1个不饱和 双键的（甲基）丙烯酸酯反应性稀释剂为选自丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯及丙烯酸四 氢糠酯中的至少1种。4. 根据权利要求1所述的各向异性导电糊，其中，所述（D)在1分子内具有1个以上羧 基的活性剂为： 使1分子内具有1个以上羧基和1个以上不...
【专利技术属性】
技术研发人员：谷口裕亮，三木祯大，西川大英，河野和弘，
申请(专利权)人：株式会社田村制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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