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各向异性导电糊及使用其的印刷布线基板制造技术
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文档序号:10821972
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本发明提供一种各向异性导电糊,其含有:(A)热塑性树脂、(B)在1分子内具有1个不饱和双键的(甲基)丙烯酸酯反应性稀释剂、(C)自由基聚合引发剂、(D)在1分子内具有1个以上羧基的活性剂、(E)焊锡粉末、(F)有机填料和(G)硅烷偶联剂,所...
该专利属于株式会社田村制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社田村制作所授权不得商用。
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