【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及多元羧酸缩合物、热固化性树脂组合物、光半导体元件搭载用基板及其制造方法、以及光半导体装置。
技术介绍
组合有LED (Light Emitting Diode :发光二极管)等光半导体元件和突光体的光半导体装置由于能量效率高、寿命长，所以被用于室外用显示器、便携式液晶背光、车载用途中，其需求日益扩大。随之LED设备的高亮度化已发展起来，要求防止由元件的发热量增大所致的PN结温度上升、由直接的光能量增大所致的光半导体装置劣化。 专利文献I公开了使用由环氧树脂和酸酐等固化剂形成的热固化性树脂组合物的光半导体元件搭载用基板。现有技术文献专利文献专利文献I日本特开2006-140207号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题但是，就以往的热固化性树脂组合物而言，在想要利用传递模塑成形(transfermolding)制造光半导体搭载用基板的情况下，成型时树脂组合物在成型模具的上模和下模之间的缝隙渗出，存在易产生树脂污垢的倾向。若在加热成型时产生树脂污垢，则树脂污垢会延伸到构成光半导体元件搭载区域的基板的开口部(凹部)，成为搭载光半导体元件时的障碍。此外，即...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：小谷勇人，浦崎直之，水谷真人，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：
国别省市：
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