感光性树脂组合物、感光性元件及抗蚀剂图案的形成方法技术

本发明专利技术提供感光性树脂组合物、感光性元件及抗蚀剂图案的形成方法。该抗蚀剂图案的形成方法具备：在基板上形成含有粘合剂聚合物、具有烯键式不饱和键的聚合性化合物以及由下述通式(1)表示的光聚合引发剂的感光性树脂组合物层的工序；曝光工序，该工序在所述感光性树脂组合物层的至少一部分区域中，将在以碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯或者氙灯作为光源的光中的波长为350nm以下的光的至少一部分被除去后的活性光线以图案状进行直接描绘，从而形成光固化部；和显影工序，该工序除去所述光固化部以外的区域。式(1)中，R1表示卤原子、氨基、羧基、烷基、烷氧基或者烷基氨基。m表示0~5的整数。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法、以及印刷电路板的制造方法。
技术介绍
以往，在印刷电路板的制造领域中，作为用于蚀刻和镀敷等的抗蚀剂材料，广泛使用感光性树脂组合物、和将其在支撑体上层叠并用保护膜覆盖的感光性元件。在使用感光性元件制造电路板的情况下，首先，一边剥离保护膜一边将感光性元件层压到用铜箔覆盖的绝缘基板等基板上，将由感光性树脂组合物构成的感光性树脂组合物层层叠到基板上。接着，通过掩膜(mask film)等对感光性树脂组合物层进行图案曝光后，通过用显影液除去感光性树脂组合物层的未曝光部，形成抗蚀剂图案。接着，将该抗蚀剂图案作为掩模(mask)，对形成抗蚀剂图案的基板实施蚀刻或者镀敷处理，形成电路图案， 最终从基板上剥离除去感光性树脂组合物层的固化部分(抗蚀剂图案)。这样的电路板的制造方法中，在不通过掩膜的情况下使用数字数据将活性光线以图像状进行直接照射的激光直接描绘法正在不断实用化。作为用于激光直接描绘法的光源，从安全性和处理性等方面考虑，使用YAG激光、半导体激光等。另外，最近，提出了作为光源使用长寿命且高输出功率的氮化镓系蓝色激光等的技术。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗蚀剂图案的形成方法，其具备：在基板上形成含有粘合剂聚合物、具有烯键式不饱和键的聚合性化合物以及由下述通式(1)表示的光聚合引发剂的感光性树脂组合物层的工序；曝光工序，该工序在所述感光性树脂组合物层的至少一部分区域中，将在以碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯或者氙灯作为光源的光中的波长为350nm以下的光的至少一部分被除去后的活性光线以图案状进行直接描绘，从而形成光固化部；和显影工序，该工序除去所述光固化部以外的区域，式(1)中，R1表示卤原子、氨基、羧基、碳原子数为1~6的烷基、碳原子数为1~6的烷氧基或者碳原子数为1~6的烷基氨基；m表示0~5的整数。FDA00002100...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：味冈芳树，石充，矶纯一，薄叶爱美，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：