感光性树脂组合物、感光性元件及抗蚀剂图案的形成方法技术

本发明专利技术提供感光性树脂组合物、感光性元件及抗蚀剂图案的形成方法。该抗蚀剂图案的形成方法具备：在基板上形成含有粘合剂聚合物、具有烯键式不饱和键的聚合性化合物以及由下述通式(1)表示的光聚合引发剂的感光性树脂组合物层的工序；曝光工序，该工序在所述感光性树脂组合物层的至少一部分区域中，将在以碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯或者氙灯作为光源的光中的波长为350nm以下的光的至少一部分被除去后的活性光线以图案状进行直接描绘，从而形成光固化部；和显影工序，该工序除去所述光固化部以外的区域。式(1)中，R1表示卤原子、氨基、羧基、烷基、烷氧基或者烷基氨基。m表示0~5的整数。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法、以及印刷电路板的制造方法。
技术介绍
以往，在印刷电路板的制造领域中，作为用于蚀刻和镀敷等的抗蚀剂材料，广泛使用感光性树脂组合物、和将其在支撑体上层叠并用保护膜覆盖的感光性元件。在使用感光性元件制造电路板的情况下，首先，一边剥离保护膜一边将感光性元件层压到用铜箔覆盖的绝缘基板等基板上，将由感光性树脂组合物构成的感光性树脂组合物层层叠到基板上。接着，通过掩膜(mask film)等对感光性树脂组合物层进行图案曝光后，通过用显影液除去感光性树脂组合物层的未曝光部，形成抗蚀剂图案。接着，将该抗蚀剂图案作为掩模(mask)，对形成抗蚀剂图案的基板实施蚀刻或者镀敷处理，形成电路图案， 最终从基板上剥离除去感光性树脂组合物层的固化部分(抗蚀剂图案)。这样的电路板的制造方法中，在不通过掩膜的情况下使用数字数据将活性光线以图像状进行直接照射的激光直接描绘法正在不断实用化。作为用于激光直接描绘法的光源，从安全性和处理性等方面考虑，使用YAG激光、半导体激光等。另外，最近，提出了作为光源使用长寿命且高输出功率的氮化镓系蓝色激光等的技术。另外，近年来，随着电路板中的高精细化、高密度化，采用能够形成比以往更微细的图案(fine pattern)的被称为DLP(数字光处理，Digital Light Processing)曝光法的直接描绘法。通常来说，DLP曝光法使用以蓝紫色半导体激光作为光源的波长为 390nnT430nm的活性光线。另外，也使用在主要广泛使用的印刷电路板中能够应对少量多品种且采用以YAG激光作为光源的波长为355nm的多边形多波束(polygon multibeam)的曝光法。为了与这样的激光直接描绘曝光法对应，研究了各种感光性树脂组合物。例如，公开了在能够与激光光源的各波长对应的355nnT430nm处具有极大吸收的增感剂(例如参照日本特开2005-107191号公报、日本特开2005-122123号公报、日本特开2005-215142号公报)。另外，为了与上述相关使光感度提高，也研究了增加感光性树脂组合物中包含的光引发剂和增感剂的量。但是，如果增加感光性树脂组合物中的光引发剂和增感剂的量，则在感光性树脂组合物层的表层部光反应局部地进行，感光性树脂组合物层的底部的固化性降低，因此，产生在光固化后所得到的抗蚀剂图案的分辨率(也称为清晰度)以及粘附性和抗蚀剂形状变差这样的问题。为了解决上述课题，作为与激光直接描绘曝光法对应的感光性树脂组合物，公开了通过并用具有特定的结构的吖啶化合物而使得光感度、分辨率以及抗蚀剂形状优良的感光性树脂组合物(例如参照国际公开W02009/154194号、国际公开W02010/103918号)。另一方面，提出了采用高压水银灯等作为激光以外的光源的直接描绘法。作为采用高压水银灯作为光源的直接描绘法，可以列举出下述方法使用从碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯或者氙灯照射出的光中除去了波长为350nm以下的光的至少一部分的活性光线。对于使用这样的高压水银灯等的直接描绘法来说，与激光直接描绘法的曝光方法同样，与使用碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯或者氙灯等光源对曝光对象物进行成批曝光的曝光方法相比，具有每个光点的曝光能量小、生产效率降低的倾向。因此，对于在使用高压水银灯等的直接描绘法中使用的感光性树脂组合物，要求与激光直接描绘法用的感光性树脂组合物同样地具有优良的感度。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，在将上述专利文献4或者5中记载的激光直接描绘法用的感光性树脂组合物用于采用高压水银灯等作为光源并在没有隔着掩膜等的情况下以图案状进行曝光的直接描绘法的情况下，不能说光感度充分，另外，具有产生所谓的鼠齿状缺口(mouse bite)这样的抗蚀剂形状的故障的课题。这样，就以往的感光性树脂组合物而言，在应用于以碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯或者氙灯作为光源的直接描绘法的情况下，难以在良好地保持所得到的光固化后的抗蚀剂形状的同时得到充分的光感度。本专利技术是鉴于上述现有技术所具有的课题而进行的，提供一种抗蚀剂图案的形成方法，其中，将以碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯或者氙灯作为光源的光中的波长为350nm以下的光的至少一部分被除去后的活性光线应用于直接描绘法，能够形成优良的形状的抗蚀剂图案。另外，其目的在于，提供适于该形成方法的感光性树脂组合物以及印刷电路板的制造方法。用于解决课题的手段用于解决上述课题的具体手段如下。<1> 一种抗蚀剂图案的形成方法，其具备在基板上形成含有(A)粘合剂聚合物、 (B)具有烯键式不饱和键的聚合性化合物以及(C)由下述通式(I)表示的光聚合引发剂的感光性树脂组合物层的工序；曝光工序，该工序在上述感光性树脂组合物层的至少一部分区域中，将在以碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯或者氙灯作为光源的光中的波长为350nm以下的光的至少一部分被除去后的活性光线以图案状进行直接描绘，从而形成光固化部；和显影工序，该工序除去上述光固化部以外的区域。(R1 )m(1)。<2>如上述〈1>所述的抗蚀剂图案的形成方法，其中，上述(B)具有烯键式不饱和键的聚合性化合物包含具有来自三羟甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物。 由此，能够更有效地抑制鼠齿状缺口的发生。<3>上述〈1>或〈2>所述的抗蚀剂图案的形成方法，其中，还包含由下述通式(2) 表示的化合物作为(D)添加剂。权利要求1.一种抗蚀剂图案的形成方法，其具备 在基板上形成含有粘合剂聚合物、具有烯键式不饱和键的聚合性化合物以及由下述通式(I)表示的光聚合引发剂的感光性树脂组合物层的工序； 曝光工序，该工序在所述感光性树脂组合物层的至少一部分区域中，将在以碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯或者氙灯作为光源的光中的波长为350nm以下的光的至少一部分被除去后的活性光线以图案状进行直接描绘，从而形成光固化部；和 显影工序，该工序除去所述光固化部以外的区域，2.根据权利要求I所述的抗蚀剂图案的形成方法，其中，所述具有烯键式不饱和键的聚合性化合物包含具有来自三羟甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物。3.根据权利要求I或2所述的抗蚀剂图案的形成方法，其中，还包含由下述通式(2)表示的化合物作为添加剂，4.一种直接描绘曝光用的感光性树脂组合物，其包含粘合剂聚合物、具有烯键式不饱和键的聚合性化合物和由下述通式(I)表示的光聚合引发剂，所述感光性树脂组合物在采用在以碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯或者氙灯作为光源的光中的波长为350nm以下的光的至少一部分被除去后的活性光线进行直接描绘时使用，5.根据权利要求4所述的感光性树脂组合物，其中，所述具有烯键式不饱和键的聚合性化合物包含具有来自三羟甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物。6.根据权利要求4或5所述的感光性树脂组合物，其中，还包含由下述通式(2)表示的化合物作为添加剂，7.—种感光性兀件,其具备支撑体和在该支撑体上配置的作为权利要求4飞中任一项所述的感光性树脂组合物的涂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗蚀剂图案的形成方法，其具备：在基板上形成含有粘合剂聚合物、具有烯键式不饱和键的聚合性化合物以及由下述通式(1)表示的光聚合引发剂的感光性树脂组合物层的工序；曝光工序，该工序在所述感光性树脂组合物层的至少一部分区域中，将在以碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯或者氙灯作为光源的光中的波长为350nm以下的光的至少一部分被除去后的活性光线以图案状进行直接描绘，从而形成光固化部；和显影工序，该工序除去所述光固化部以外的区域，式(1)中，R1表示卤原子、氨基、羧基、碳原子数为1~6的烷基、碳原子数为1~6的烷氧基或者碳原子数为1~6的烷基氨基；m表示0~5的整数。FDA00002100786000011.jpg

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：味冈芳树，石充，矶纯一，薄叶爱美，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：