【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及适于半导体封装用或印刷配线板用的层叠体及层叠板，使用了该层叠板的印刷配线板、多层层叠板、及层叠板的制造方法。
技术介绍
近年，对电子机器的薄型化、轻量化的要求日益增强，半导体封装、印刷配线板的薄型化、高密度化不断发展。为了与这些薄型化、高密度化对应，稳定地安装电子部件，抑制安装时产生的弯曲非常重要。在安装时，半导体封装中产生弯曲的主要的原因的之一是半导体封装中所使用的层叠板与该层叠板的表面上所安装的硅片的热膨胀系数差。因此，在半导体封装用层叠板中，不断进行着使热膨胀系数接近硅片的热膨胀系数，即低热膨胀系数化的努力。另外，由于层叠板的弹性模量低也是弯曲的原因，所以，为了降低弯曲而使层叠板高弹性化也是有效的。于是，为了降低层叠板的弯曲，对层叠板进行低膨胀率化及高弹性化是有效的。虽然可以想到多种使层叠板低热膨胀系数化、高弹性化的方法，尤其是已知有层叠板用的树脂的低热膨胀系数化和树脂中的无机填充材料的高填充化。特别是无机填充材料的高填充化是具有低热膨胀系数化且同时能够期待耐热性和阻燃性的提高的方法(专利文献I)。然而，对于如此增加无机填充材料的填充量的方法...
【技术保护点】
一种层叠体，其包括2层以上的玻璃基板层，以及位于邻接的2层所述玻璃基板层之间的1层以上的内侧树脂组合物层，所述内侧树脂组合物层由含有热固化性树脂及无机填充材料的内侧树脂组合物构成。
【技术特征摘要】
2011.09.22 JP 2011-207980;2012.09.12 JP 2012-20091.一种层叠体，其包括2层以上的玻璃基板层，以及位于邻接的2层所述玻璃基板层之间的I层以上的内侧树脂组合物层，所述内侧树脂组合物层由含有热固化性树脂及无机填充材料的内侧树脂组合物构成。2.根据权利要求1所述的层叠体，其特征在于，所述玻璃基板层的厚度为30 200 μ m。3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，最表面侧的层及最里面侧的层为所述玻璃基板层。4.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，在所述2层以上的玻璃基板层中的最表面侧的玻璃基板层的更外侧以及最里面侧的玻璃基板层的更里侧上，具有外侧树脂组合物层。5.根据权利要求4所述的层叠体，其特征在于，所述外侧树脂组合物层厚度为3 40 μ m。6.根据权利要求1-5中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述热固化性树脂为选自环氧树脂、酚醛树脂、不饱和酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、异氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂、氧杂环丁烷树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、烯丙基树脂、二聚环戊二烯树脂、硅酮树脂、三嗪树脂及密胺树脂的I种或2种以上。7.根据权利要求1-6中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述无机填充材料为选自二氧化硅、氧化铝、滑石、云母、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、 硼酸铝及硼硅酸盐玻璃中的I种或2种以上。8.一种层叠...
【专利技术属性】
技术研发人员：青岛真裕，高桥佳弘，山崎由香，上方康雄，村井曜，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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