芯片接合用树脂糊、半导体装置的制造方法和半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种芯片接合用树脂糊以及使用该树脂糊的半导体装置的制造方法和半导体装置，所述芯片接合用树脂糊可通过印刷法而形成能够高水平地全部满足低粘性、低弹性模量和粘接强度的芯片接合层。该芯片接合用树脂糊含有丁二烯树脂（A）、热固化性成分（B）、填料（C）、橡胶状填料（D）和溶剂（E），所述溶剂（E）在25℃、50%RH气氛下经过了1小时时的吸湿率小于1%，橡胶状填料（D）的含量以（A）成分、（B）成分和（D）成分的总量为基准，为5~28质量%。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片接合用树脂糊，更详细地，本专利技术涉及可用作IC (集成电路)、LSI(大规模集成电路)等的半导体元件与引线框、绝缘性支撑基板等支撑部件的连接材料(芯片接合材料)的芯片接合用树脂糊，以及使用芯片接合用树脂糊的半导体装置的制造方法和半导体装置。
技术介绍
作为1C、LSI等的半导体元件与引线框、绝缘性支撑基板等支撑部件的连接材料，已知有金-硅共晶合金、焊锡、银糊等。金-硅共晶合金虽然耐热性和耐湿性高，但是弹性模量大，因此具有用于大型芯片的情况下容易破裂，且价格昂贵的缺点。另外，焊锡虽然廉价，但是耐热性差，其弹性模量与金-硅共晶合金一样，较高，难以用于大型芯片。银糊因为廉价、耐湿性高、弹性模量在这些材料中最低、且具·有能用于350°C的热压接型焊线机的耐热性，因此现在也广泛用作芯片接合材料。但是，伴随着IC、LSI的高度集成化推进，芯片在逐渐大型化，从而难以将银糊在芯片整面上展开涂布，且不能说是有效的。作为上述以外的芯片接合材料，有芯片接合用粘接膜。例如，下述专利文献广3中，提出了使用特定聚酰亚胺树脂的粘接膜，在特定聚酰亚胺树脂中添加导电性填料、无机填料所得的芯片接合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片接合用树脂糊，含有丁二烯树脂（A）、热固化性成分（B）、填料（C）、橡胶状填料（D）和溶剂（E），所述溶剂（E）在25℃、50%RH气氛下经过了1小时时的吸湿率小于1%，所述橡胶状填料（D）的含量以所述（A）成分、所述（B）成分和所述（D）成分的总量为基准，为5~28质量%。

【技术特征摘要】
2011.10.04 JP 2011-2201841.一种芯片接合用树脂糊，含有丁二烯树脂(A)、热固化性成分(B)、填料(C)、橡胶状填料(D)和溶剂(E)，所述溶剂(E)在25°C、50%RH气氛下经过了 1小时时的吸湿率小于1%， 所述橡胶状填料(D)的含量以所述(A)成分、所述(B)成分和所述(D)成分的总量为基准，为5 28质量％。2.根据权利要求1所述的芯片接合用树脂糊，含有乙酸卡必醇酯作为所述溶剂(E)。3.根据权利要求1或2所述的芯片接合用树脂糊，含有硅橡胶颗粒作为所述橡胶状填料(D)。4.根据权利要求广3中任意一项所述的芯片接合用树脂糊，其用于印刷，通过印刷法被涂布在被粘接体上。5.一种芯片接合用树脂糊，含有丁二烯树脂(A)、热固化性成分(B)、填料(...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林庆子，森修一，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：