本发明公开了一种制造柔性印刷电路的方法及所得到的柔性印刷电路。该方法中，树脂溶液涂覆到在其表面上具有布线图案的电路基底上，从而形成树脂覆盖层，该方法包括步骤：用能够溶解树脂的溶剂润湿电路基底的表面；将树脂溶液涂覆到用溶剂润湿的表面上；以...

本发明提供一种能消除蚀刻液渗透而引起的问题，并易于制造的金属箔基叠层产品，以及明显降低整个绝缘层的介电常数；和制造该产品的方法。制造金属箔基叠层产品的方法包括的步骤：在金属箔上形成含有至少部分酰亚胺化的聚酰胺酸形成的底涂膜层；在底涂膜层...

本发明提供一种不需要特殊去除虚图形步骤并以很低的成本制造出具有厚度变化很小的电路图形的印刷电路板的生产方法。本发明的特征在于在支撑基底（１）的一个表面上形成给定图形的绝缘层（２），在绝缘层（２）上形成电路图形（６）的同时在支撑基底（１）...

一种通气元件，包括： 透气薄膜，其以如下状态透过流过壳体开口部分的气体，该状态为所述透气薄膜固定到所述开口部分上；以及 支座，该支座包括用来支撑所述透气薄膜的支撑部分以及要插入所述壳体的所述开口部分中的插入部分； 其中...

本发明的一种生产多层接线板的方法，该方法包括下述步骤：加热加压堆叠产品，该产品要集成到通过用热固性树脂浸渍树脂多孔膜得到的预浸料坯（１）层压在绝缘层（１１）的两个表面上都形成有线路图案（１２）的多个双面接线板（１０）的状态。本发明在批量...

本发明通过确保层叠的导体层与热固性粘合剂层之间的界面具备足够的粘接强度，提高各导体层之间的粘接强度，提供了能够制得可靠性较高的多层布线电路基板的制造方法。该方法是在第１导体层（１２）上层叠热固性粘合剂层（１５）后，在热固性粘合剂层（１５...

将柔性印刷电路（４）固定在固定板（６）上，并将电子部件安装在柔性印刷电路（４）上。作为选择，可将胶粘剂片（５）粘结在柔性印刷电路（４）安装电子部件一侧的反面上，柔性印刷电路通过胶粘剂片（５）固定在固定板（６）上，且电子部件安装在柔性印刷...

布线电路基板具备金属支承基板，形成于金属支承基板上的绝缘层，形成于绝缘层上的、具有隔着间隔配置的多条配线的导体布图，以及形成于绝缘层上的、与金属支承基板及各配线电连接的多个半导电性层；各半导电性层对应于各配线互相独立地设置。

公开了一种形成复合绝缘层的方法，其中可形成薄而均匀的粘合剂层，粘合剂层与多孔层之间有足够的粘合强度；一种用此形成方法制得的绝缘层；以及一种生产线路板的方法，其中用此形成方法形成绝缘层。此形成复合绝缘层的方法包括：在金属箔１上形成含有部分...

一种布线电路板，可以通过简单结构控制带电路悬挂板的电线和与其连接的布线电路布线电路板端子部分之间连接点处的特性阻抗，从而即使对细距电线或高频信号也能改善信号传输效率。为了提供这个布线电路板，继电器软线布线电路板１由第一布线电路板１４和第...

一种具有简单结构的布线电路板，它能在带有电路的支承板的读出金属线和写入金属线与连接到那里的布线电路板的终端部分之间的连接点处控制特性阻抗，以改善对精细间距布线即对对高频信号的信号传输效率。导电板２５以这样的关系在另一侧对面的其一侧被粘性...

为了提供一种提高在金属衬底和屏蔽层之间的电气连接可靠性以确实地取得显著的噪声减少的布线电路板，绝缘底层３制成在金属衬底２，而树脂层７以与绝缘底层３的两侧横向空间预定分开的方式制成在金属衬底２上。然后，导电层４以预定的布线电路图形制成在绝...

本发明提供了一种双面布线电路板，包括：一绝缘层，具有形成于其中的一通孔以及一第一侧面和一第二侧面；一导体层，其形成于该绝缘层第一侧面上；一薄金属膜，其形成于该绝缘层的第二侧面上、该通孔内圆周表面上及位于该通孔内的导体层的一部分上；以及一...

本发明提供用于制备透明导电层压材料的方法，该层压材料具有在包含有机聚合物模制品的衬底上的完全结晶的透明导电层。透明导电层的透明性和湿热置信度优异，比电阻不十分低，光学性质如延迟特性无变化。通过在衬底温度８０－１５０℃，真空度为８×１０↑...

本发明提供即使在长条基体材料上粘贴增强片也能够防止在它们之间产生间隙、能够防止得到柔性布线电路基板被污染的柔性布线电路基板的制造方法，为此在长条基体材料１的表面利用半添加法通过电解镀形成导体图形（３），在将它卷绕成卷筒状的状态下进行退火...

本发明提供了即使通过激光照射形成孔、也能够抑制粘合剂层被破坏、孔的内周面变得平滑、电连接可靠性有所提高的多层配线电路基板的制造方法。分别准备在第１绝缘层１的两面形成第１金属箔２及第２金属箔３的第１基板４，以及在第２绝缘层５的一面形成第３...

制造一布线电路板的方法，其能够有效地防止安装在布线电路板上的元件的静电损坏，同时防止由静电引起的器件的操作错误。通过溅射，在绝缘覆盖层前面的的整个区域和其端接部分的导电层的整个表面上形成薄金属膜之后，通过加热氧化法或溅射在薄金属膜上形成...

一种制造布线电路板的方法，能够提高生产率和经济效益，同时防止通过镀敷形成导体层时因镀敷材料渗透到镀敷保护层之下、或者镀敷保护层被剥离而导致的布线电路板的形成失败。在本方法中，在绝缘底层１上形成导体薄膜２之后，对导体薄膜２施加光致抗蚀剂的...

本发明提供一种双面配线电路基板，它能在贯穿孔的上面形成配线电路图形，或者装配电子元器件，实现高密度化。在具备绝缘层１、形成在该绝缘层１的双面上的导体层３的双面配线电路基板中，在绝缘层１内形成贯穿厚度方向的贯穿孔２后，在该贯穿孔２内，通过...

本发明提供一种生产用于挠性电路板的基底的方法，其包括：提供多层绝缘树脂层，所述多层绝缘树脂层包括绝缘层和粘合层；以及在不低于所述绝缘层的玻璃化转变温度的温度下，通过粘合层将金属箔层压至所述多层绝缘树脂层的绝缘层。